Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son los beneficios de las capas pares de pcb?

Los diseñadores pueden diseñar PCB con números extraños. ¿Si el cableado no requiere una capa adicional, ¿ por qué usarlo? ¿¿ no es que reducir la capa hará que la placa de circuito sea más delgada? ¿Si hay una placa de circuito menos, ¿ el costo será más bajo? Sin embargo, en algunos casos, agregar una capa reduce los costos.

Estructura de la placa de circuito

La placa de circuito tiene dos estructuras diferentes: la estructura del núcleo y la estructura de la lámina.

En la estructura del núcleo, todas las capas conductoras de la placa de circuito están recubiertas con el material del núcleo; En la estructura del revestimiento de lámina, solo la capa conductora interna de la placa de Circuito está recubierta con el material del núcleo, y la capa conductora externa es la placa dieléctrica del revestimiento de lámina. Todas las capas conductoras se unen mediante un dieléctrico que utiliza un proceso de laminación multicapa.

El material nuclear es una placa compuesta de lámina de doble cara en la fábrica. Debido a que cada núcleo tiene dos lados, cuando se utiliza de varias maneras, el número de capas conductoras del PCB es uniforme. ¿¿ por qué no se utiliza la lámina en un lado y la estructura del núcleo en el resto? Las principales razones son: el costo de los PCB y el grado de flexión de los pcb.

Ventajas de costo de las placas de circuito pares

Debido a la falta de una capa de dieléctrico y lámina, el costo de las materias primas de los PCB extraños es ligeramente inferior al de los PCB pares. Sin embargo, el costo de procesamiento de los PCB de capa extraña es significativamente mayor que el costo de procesamiento de los PCB de capa pares. El costo de procesamiento de la capa interior es el mismo; Sin embargo, la estructura de lámina / núcleo aumenta significativamente los costos de procesamiento de la capa exterior.

Las placas de circuito impreso de capa extraña necesitan agregar un proceso de Unión de capa de núcleo apilado no estándar basado en el proceso de estructura del núcleo. En comparación con la estructura nuclear, la eficiencia de producción de las fábricas que agregan láminas a la estructura nuclear se reducirá. Antes de laminar y pegar, el núcleo exterior requiere un tratamiento adicional, lo que aumenta el riesgo de arañazos y errores de grabado en la capa exterior.

Estructura equilibrada para evitar curvas

Una mejor razón para diseñar un PCB sin capas singulares es que las placas de circuito de capas singulares son fáciles de doblar. Cuando el PCB se enfría después del proceso de Unión del circuito multicapa, las diferentes tensiones laminadas de la estructura central y la estructura del revestimiento de lámina harán que el PCB se doblegue al enfriarse. A medida que aumenta el espesor de la placa de circuito, aumenta el riesgo de flexión de PCB compuestos con dos estructuras diferentes. La clave para eliminar la flexión de la placa de circuito es usar una pila equilibrada.

Aunque los PCB con cierta curvatura cumplen con los requisitos de las especificaciones, la eficiencia de procesamiento posterior se reducirá, lo que dará lugar a un aumento de los costos. Debido a la necesidad de equipos y procesos especiales durante el montaje, se reduce la precisión de la colocación de los componentes, lo que dañará la calidad.

Uso de PCB pares

Cuando aparecen PCB extraños en el diseño, se pueden utilizar los siguientes métodos para lograr una pila equilibrada, reducir los costos de fabricación de PCB y evitar la flexión de pcb. Los siguientes métodos se ordenan en orden de preferencia.

Una capa de señal y utilizarla. este método se puede utilizar si se diseña que la capa de potencia del PCB es par y la capa de señal es singular. Las capas adicionales no aumentan los costos, pero pueden acortar los tiempos de entrega y mejorar la calidad de los pcb.

Añadir una capa de alimentación adicional. Este método se puede utilizar si la capa de potencia del PCB de diseño es extraña y la capa de señal es par. Una forma sencilla es agregar una capa en el Centro de la pila sin cambiar otras configuraciones. Primero, se encamina en una capa extraña de pcb, luego se copia la formación de conexión en el Medio y se marca el resto de las capas. Esto es lo mismo que las características eléctricas de la lámina engrosada.

Añadir una capa de señal en blanco cerca del Centro de la pila de pcb. Este método minimiza el desequilibrio de apilamiento y mejora la calidad de los pcb. Primero, encaje de acuerdo con la capa extraña, luego agregue una capa de señal en blanco y marque el resto de la capa. Para circuitos de microondas y circuitos de medios mixtos (diferentes constantes dieléctrico).

Ventajas de los PCB laminados de equilibrio

Bajo costo, difícil de doblar, acortar el tiempo de entrega y garantizar la calidad.