Tecnología de PCB - Causas de la mala alimentación de estaño en PCB

¿En el proceso de diseño y producción de pcb, ¿ alguna vez has encontrado una mala situación de comer estaño en pcb? Para los ingenieros, una vez que la placa de PCB tiene un problema de comer estaño mal, generalmente significa que es necesario volver a soldar o incluso remanufactura, y las consecuencias son muy problemáticas. ¿Entonces, ¿ cuál es la razón por la que los PCB comen mal estaño? ¿¿ cómo podemos evitar este problema?

En circunstancias normales, la razón principal del bajo fenómeno de comer estaño en la placa de PCB es que parte de la superficie del circuito no está manchada de Estaño.

Hay muchas causas de la mala alimentación de estaño en los pcb, que generalmente se pueden resumir en los siguientes aspectos.

La grasa, las impurezas y otros escombros adheridos a la superficie de la placa de pcb, o las partículas molidas que permanecen en la superficie del circuito durante la fabricación del sustrato, o el aceite de silicona residual, pueden causar que el PCB no coma bien.

Si la situación anterior se produce durante la inspección, se pueden usar disolventes para limpiar los escombros. Pero si se trata de aceite de silicona, es necesario lavarlo con un disolvente de limpieza especial, de lo contrario no es fácil de limpiar.

También hay una situación que puede causar que las placas de PCB coman mal estaño, es decir, el tiempo de almacenamiento es demasiado largo o el ambiente es húmedo, y el proceso de producción no es riguroso. Como resultado, la superficie de estaño del sustrato o componente se oxida y la superficie de cobre es tenue. Cuando esto sucede, cambiar al flujo ya no puede resolver este problema y los técnicos deben volver a Soldarlo para mejorar el efecto de corrosión del Estaño del pcb.

Durante el proceso de soldadura de pcb, si no se puede garantizar una temperatura o tiempo suficiente, o si el flujo se utiliza incorrectamente, también puede causar una mala corrosión del Estaño de pcb. En general, la temperatura de funcionamiento de la soldadura de estaño es de 55 a 80 grados centígrados más alta que su temperatura de fusión. La falta de tiempo de calentamiento puede conducir fácilmente a una mala alimentación de Estaño. La distribución del flujo en la superficie del circuito se ve afectada por la proporción. El peso de la inspección también puede eliminar la posibilidad de abuso de flujos inadecuados debido a etiquetas incorrectas, malas condiciones de almacenamiento y otras razones.

Durante el proceso de soldadura, la calidad del material de soldadura y la limpieza de los terminales están directamente relacionadas con el resultado final. Si hay demasiadas impurezas en la soldadura o los terminales están sucios, también puede causar un desgaste severo de los pcb. Al soldar, las impurezas en la soldadura se pueden medir a tiempo y garantizar la limpieza de cada terminal. Si la calidad de la soldadura no cumple con los requisitos, es necesario reemplazar la soldadura estándar.

Además de lo anterior, hay un problema similar a la mala situación de comer estaño en pcb, es decir, el Estaño. El Estaño de PCB se produce principalmente en sustratos recubiertos de estaño y plomo, y sus propiedades específicas son muy similares a la corrosión de estaño pobre. Sin embargo, cuando la superficie de la pista de estaño a soldar se separe de la onda de estaño, la mayor parte de la soldadura que ya está sobre ella se retirará al horno de Estaño. Por lo tanto, el deshielo es más grave que el mal consumo de Estaño. Es posible que el sustrato de rewelding no siempre haya mejorado, por lo que una vez que esto sucede, el ingeniero debe devolver el tablero de PCB a la fábrica para su reparación.