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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Selección de la soldadura y cómo eliminarla de la placa de circuito

Tecnología de PCB

- Selección de la soldadura y cómo eliminarla de la placa de circuito

Selección de la soldadura y cómo eliminarla de la placa de circuito

2021-10-14
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Author:Belle

El flujo es un material indispensable en la soldadura, y la selección racional del flujo es un eslabón importante para garantizar la calidad de la soldadura.


Selección de soldadura

La función de la soldadura es conectar firmemente el alambre de soldadura u otras piezas metálicas.


La soldadura es una aleación de bajo punto de fusión con buena conductividad eléctrica, que se convierte fácilmente en líquido después de ser calentada por un soldador, se adhiere al objeto metálico soldado y llena las brechas que lo rodean, es decir, recupera el estado sólido después de enfriarse, asegurando que la Junta sea sólida a largo plazo y buena conductividad eléctrica.


La soldadura tiene soldadura de estaño y plomo, soldadura de plata, soldadura de cobre y otros tipos de soldadura, y la soldadura de estaño y plomo se utiliza más en el trabajo eléctrico general.


El soldador se puede procesar en tiras, bloques o hilos, etc. el alambre de soldadura, especialmente el alambre de soldadura de corazón de resina relleno interior con polvo de pino (flujo), es la primera opción para el soldador en la soldadura debido a su bajo punto de fusión y fácil uso.



La selección de la soldadura adecuada es fundamental para el éxito de la soldadura de pcb. tener en cuenta factores como la composición del material, el punto de fusión y los requisitos de aplicación de la soldadura puede ayudar a mejorar la calidad de la soldadura y la fiabilidad de los productos electrónicos.


1. composición de los materiales

La soldadura suele contener estaño, plomo y otros componentes metálicos. La soldadura tradicional de aleación de plomo está compuesta por un 60% de estaño y un 40% de plomo y es adecuada para la mayoría de los componentes electrónicos. La soldadura sin plomo es cada vez más popular bajo estándares ambientales cada vez más estrictos para los productos electrónicos, y su componente principal suele ser la aleación de estaño y cobre, que tiene un alto punto de fusión. En los casos en que sea necesario soportar altas temperaturas, se pueden optar por soldadura de aleación de plata, que suelen contener entre el 3% y el 5% de plata.


2. punto de fusión

El punto de fusión de la soldadura afectará el control de temperatura del proceso de soldadura. En general, el punto de fusión de la soldadura es inferior al punto de fusión del componente y el propio PCB para evitar daños térmicos en la placa de circuito. Por ejemplo, la soldadura con plomo tiene un punto de fusión de unos 183 ° c, mientras que la soldadura sin plomo puede tener un punto de fusión de hasta 217 ° c, lo que requiere una atención especial en la selección de herramientas y equipos adecuados al soldar.


3. requisitos de solicitud

La selección de la soldadura también debe ajustarse de acuerdo con los requisitos de aplicación específicos. Por ejemplo, para aplicaciones de alta temperatura y alta carga térmica, se recomienda el uso de soldadura sin plomo o soldadura de aleación de plata para garantizar la durabilidad y estabilidad de las juntas de soldadura. Para los proyectos bricolaje y principiantes, las soldadura con plomo siguen siendo una opción popular debido a su facilidad de operación y temperaturas de fusión más bajas.


4. precauciones técnicas de soldadura

Diferentes técnicas de soldadura también pueden afectar la elección de la soldadura. Por ejemplo, durante el proceso de soldadura selectiva, la calidad y el tipo de flujo también pueden afectar la fluidez de la soldadura y su unión a la placa de circuito. Por lo tanto, elegir el flujo adecuado y asegurarse de que coincida con la soldadura es otro factor clave para una soldadura exitosa.


5. diámetro de la soldadura

El diámetro de la soldadura afectará la precisión y eficiencia de las operaciones de soldadura. En general, se recomienda para alambre de soldadura con un diámetro de soldadura de PCB entre 0,4 mm y 1,0 mm, que es la opción más efectiva para la mayoría de los proyectos electrónicos. La selección de soldadura de tamaño adecuado garantiza la fiabilidad e integridad estructural de las juntas de soldadura.



Cómo eliminar la soldadura de la placa de circuito


Cómo eliminar la soldadura de la placa de circuito

Eliminar con ventosas de soldadura

La ventosa de soldadura es una herramienta diseñada para la reparación de soldadura y puede aspirar fácilmente la soldadura. Alinear la boquilla del absorbedor de estaño con la soldadura y presionar suavemente el mango hará que la soldadura sea aspirada. Sin embargo, este método solo se aplica cuando la soldadura es relativamente pequeña y requiere operación manual, lo cual es lento.


Eliminación con bomba de soldadura

La bomba de soldadura es otra herramienta común para eliminar la soldadura y también se puede utilizar para eliminar la soldadura en el agujero de la placa de circuito. Cuando se utiliza, la bomba de soldadura se derrite en caliente y se alinea con la soldadura, y luego se presiona el resorte para extraer la soldadura. Las bombas de soldadura son más efectivas que las ventosas de soldadura, pero necesitas prestar atención a su temperatura de funcionamiento.


Desmontar con calentador

Si hay mucha soldadura en el agujero, se puede usar un calentador para eliminar la soldadura después de que la soldadura se derrita en caliente. Coloque la placa de circuito en el calentador. Cuando el calentador se calienta, la soldadura se suaviza y se puede eliminar con una ventosa de soldadura o un cable de cobre.


Demolición con línea de absorción de cobre

El alambre de cobre, también conocido como plata de soldadura, es un cable metálico que extrae materiales metálicos de la superficie de soldadura. Introduzca el alambre de cobre directamente en el agujero de soldadura y gire suavemente. Después de que la soldadura en el alambre de cobre se adhiere al alambre de cobre, el alambre de cobre y el mango aparecen suavemente.


La selección correcta de la soldadura y el flujo y el dominio de métodos efectivos de eliminación de la soldadura son claves para mejorar la calidad y eficiencia de la soldadura. al eliminar la soldadura de la placa de circuito, ya sea utilizando ventosas profesionales de soldadura, bombas de soldadura o técnicas como el calentamiento y la succión a través de cables de cobre, Se requiere una consideración integral basada en factores como la cantidad de soldadura, la ubicación de la soldadura y la conveniencia de la operación.