Tecnología de PCB - Método de Inspección pcba

Hoy en día, debido a la creciente complejidad de las placas de circuito impreso, la identificación de defectos de fabricación se ha vuelto desafiante. Muchas veces, los PCB pueden tener defectos como apertura y cortocircuitos, errores de dirección, inconsistencias de soldadura, dislocación de componentes, errores de colocación de componentes, defectos de componentes no eléctricos, falta de componentes eléctricos, etc. para evitar todas estas situaciones, los fabricantes de componentes de placas de PCB llave en mano utilizan los siguientes métodos de inspección.

Todas las tecnologías discutidas anteriormente garantizan una inspección precisa de los componentes electrónicos de PCB y ayudan a garantizar la calidad de los componentes de PCB antes de salir de la fábrica. Si está considerando ensamblar PCB para su próximo proyecto, asegúrese de obtener recursos de un servicio de ensamblaje de PCB de confianza.

Primera inspección

La calidad de la producción siempre depende del funcionamiento normal del smt. Por lo tanto, antes de comenzar el montaje y la producción a gran escala, el fabricante de PCB debe realizar la primera inspección para garantizar que el equipo SMT esté correctamente instalado. Esta inspección les ayuda a detectar problemas de boquilla y alineación de vacío, que se pueden evitar en la producción a gran escala.

Examen visual

La inspección visual o la inspección a simple vista es una de las técnicas de inspección más utilizadas en el proceso de montaje de pcb. Como su nombre indica, esto incluye la inspección de varios componentes a través de los ojos o detectores. La selección del dispositivo dependerá de la ubicación a inspeccionar. Por ejemplo, la colocación de componentes y la impresión de pasta de soldadura son visibles a simple vista. Sin embargo, solo el uso del detector de altura Z permite ver depósitos de pasta de soldadura y almohadillas de cobre. El examen visual más frecuente se realiza en el punto de soldadura de retorno del prisma, donde se analiza la luz reflejada desde diferentes ángulos.

Inspección óptica automática

El AOI es el método de inspección visual más común pero completo utilizado para identificar defectos. Los Aoi suelen ejecutarse con múltiples cámaras, fuentes de luz y bibliotecas LED programadas. El sistema Aoi también puede hacer clic en imágenes de puntos de soldadura y partes inclinadas en diferentes ángulos. Muchos sistemas Aoi permiten comprobar entre 30 y 50 conectores en un segundo, lo que ayuda a minimizar el tiempo necesario para identificar y corregir defectos. Hoy en día, estos sistemas se han utilizado en todas las etapas del montaje de pcb. Anteriormente, el sistema Aoi no se consideraba un sistema ideal para medir la altura de los puntos de soldadura en los pcb. Sin embargo, con la aparición del sistema Aoi 3d, esto se ha hecho posible. Además, el sistema AOI es muy adecuado para detectar piezas de forma compleja con una distancia de 0,5 mm.

Examen de rayos X

Debido a su uso en dispositivos en miniatura, la demanda de componentes de placas de circuito más densos y compactos está creciendo. La tecnología de montaje de superficie (smt) se ha convertido en una opción popular para los fabricantes de pcb, que quieren usar componentes de encapsulamiento bga para diseñar PCB densos y complejos. Aunque el SMT ayuda a reducir el tamaño del paquete de pcb, también puede causar algunas complicaciones invisibles a simple vista. Por ejemplo, puede haber 15.000 conexiones de soldadura en pequeños encapsulamientos de chips (csp) creados con SMT y no es fácil verificarlas a simple vista. Aquí es donde se utilizan los rayos X. Es capaz de penetrar en los puntos de soldadura y puede identificar las bolas de soldadura que faltan, la posición de la soldadura, la dislocación, etc. los rayos X penetran en el paquete del chip, que está encapsulado en una conexión entre una placa de circuito estrechamente conectada y el punto de soldadura inferior.