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¿¿ cuáles son los métodos comunes de tratamiento de superficie de las placas de circuito impreso?
1. nivelación del aire caliente
Aplicar la soldadura fundida de estaño y plomo a la superficie del PCB y aplanarla (aplanarla) con aire comprimido calentado para formar un recubrimiento resistente a la oxidación de cobre y proporcionar una buena soldabilidad. Durante el proceso de nivelación del aire caliente, la soldadura y el cobre forman compuestos metálicos de cobre y estaño en la unión, con un espesor de aproximadamente 1 a 2 milímetros;
2. chapado químico en níquel - oro
El pan de mesa de cobre está envuelto en una gruesa capa de aleación de níquel - oro, que tiene buenas propiedades eléctricas y puede proteger los PCB durante mucho tiempo. A diferencia del osp, que solo se utiliza como barrera antioxidante, se puede utilizar para el uso a largo plazo de PCB y lograr un buen rendimiento eléctrico. Además, tiene una tolerancia al medio ambiente que otros procesos de tratamiento de superficie no tienen;
3. antioxidantes orgánicos
Una película orgánica crece químicamente en una superficie limpia de cobre desnudo. La película tiene propiedades antioxidantes, antisísmicas y a prueba de humedad, lo que protege la superficie del cobre de la corrosión (oxidación o sulfuración, etc.) en un ambiente normal; Al mismo tiempo, en la soldadura posterior, debe ser fácil ayudar a la eliminación rápida del flujo de alta temperatura para facilitar la soldadura;
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4. inmersión química en plata
Entre OSP y chapado químico en níquel / oro, el proceso es más simple y rápido. Cuando está expuesto a altas temperaturas, humedad y contaminación, todavía puede proporcionar buenas propiedades eléctricas y mantener una buena soldabilidad, pero perderá brillo. Debido a que no hay níquel debajo de la capa de plata, la plata impregnada no tiene una buena resistencia física al níquel químico / oro impregnado;
5. chapado de níquel y oro
El conductor en la superficie del PCB se recubre primero con una capa de níquel y luego con una capa de oro. El objetivo principal del níquel es evitar la propagación entre el oro y el cobre. Hay dos tipos de oro de níquel chapado: oro suave (oro puro, oro significa que no se ve brillante) y oro duro (la superficie es Lisa y dura, resistente al desgaste, contiene cobalto y otros elementos, la superficie se ve más brillante). El oro blando se utiliza principalmente para el cable de oro en el proceso de encapsulamiento del chip; El oro duro se utiliza principalmente para la interconexión eléctrica en lugares no soldados, como los dedos de oro.
6. tecnología de tratamiento de superficie mixta de PCB
Elija dos o más métodos de tratamiento de superficie para el tratamiento de superficie. Las formas comunes son: oro de níquel impregnado + antioxidante, oro de níquel chapado + oro de níquel impregnado, oro de níquel chapado en electricidad + nivelación de aire caliente, oro de níquel impregnado + nivelación de aire caliente. De todos los tratamientos de superficie, la nivelación por aire caliente (sin plomo / con plomo) es el tratamiento más común y barato, pero tenga en cuenta la normativa RoHS de la ue.
7. caracteres aleatorios
La almohadilla SMD de la almohadilla de cubierta de caracteres trae inconvenientes a la prueba de continuidad de la placa de impresión y la soldadura de los componentes. El diseño de caracteres es demasiado pequeño para dificultar la impresión en pantalla, y demasiado grande hace que los caracteres se superpongan entre sí y sean difíciles de distinguir.
8. configuración del diámetro del agujero de la almohadilla de un solo lado
Las almohadillas de un solo lado de la placa de circuito generalmente no se perforan. Si la perforación requiere una marca, el diámetro del agujero debe diseñarse como cero. Si se diseña el valor, entonces cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecerán en esa posición y habrá problemas. Las almohadillas unilaterales, como las perforadas, deben estar especialmente marcadas.
