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Fabricante de pcb: mecanismo de formación y solución de la soldadura de relleno inferior de bga
La falta de puntos de soldadura en el retrabajo de bga se refiere a la falta de volumen de puntos de soldadura. En la soldadura bga no se pueden formar puntos de soldadura bga con conexiones confiables. Las juntas de soldadura con relleno insuficiente se caracterizan por tener una apariencia significativamente menor que otras juntas de soldadura durante la inspección axi. Junta de soldadura. Para este problema de bga, la razón fundamental es la falta de pasta de soldadura.
Otra causa común de los puntos de soldadura sin relleno encontrados en el retrabajo de bga es el fenómeno capilar de la soldadura. Debido al efecto capilar, la soldadura bga fluye a través del agujero para formar información. El desplazamiento del parche o el desplazamiento del Estaño impreso y la ausencia de aislamiento de la máscara de soldadura entre la almohadilla bga y el agujero de traición pueden conducir a la absorción del núcleo, lo que resulta en puntos de soldadura bga insuficientes. Cabe señalar especialmente que si la máscara de soldadura se daña durante el retrabajo del dispositivo bga, el fenómeno de absorción del núcleo se intensificará, lo que dará lugar a la formación de puntos de soldadura sin relleno.
El diseño incorrecto también puede causar un relleno insuficiente de las juntas de soldadura. Si se diseña un agujero en la almohadilla bga, una gran parte de la soldadura fluirá al agujero. Si la cantidad de pasta de soldadura proporcionada en este momento es insuficiente, se formará una soldadura standof baja. La forma de compensar es aumentar la cantidad de impresión de pasta de soldadura. Al diseñar la plantilla, se debe considerar la cantidad de pasta de soldadura absorbida por el agujero en la placa y aumentar el grosor de la plantilla o el tamaño de la apertura de la plantilla para garantizar que haya suficiente pasta de soldadura; Una solución es utilizar la tecnología microporosa para reemplazar los agujeros en el diseño del disco, reduciendo así la pérdida de soldadura.
Otro factor que produce puntos de soldadura sin relleno es la mala coplanaridad entre el dispositivo y el pcb. Si la cantidad de pasta de soldadura impresa es suficiente. Sin embargo, la brecha entre bga y PCB es inconsistente, es decir, la mala coplanaridad puede causar puntos de soldadura insuficientes. Esta situación es particularmente común en cbga.
Por lo tanto, las principales medidas para resolver las deficiencias de los puntos de soldadura en la soldadura bga son las siguientes:
1. imprimir suficiente pasta de soldadura;
2. cubrir el agujero con una máscara de soldadura para evitar la pérdida de soldadura;
3. evitar daños en la máscara de soldadura durante la etapa de retrabajo de bga;
4. alineación precisa al imprimir pasta de soldadura;
5. precisión de la colocación de bga;
6. operar correctamente los componentes bga en la etapa de mantenimiento;
7. cumplir con los requisitos de coplanaridad de los PCB y bga y evitar la deformación, por ejemplo, en la etapa de retrabajo se puede tomar un precalentamiento adecuado;
8. utilice la tecnología microporosa para reemplazar los agujeros en el diseño del disco para reducir la pérdida de soldadura.
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