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El PCB estructural básico de la soldadura de retorno SMT está feliz de convertirse en su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Con más de una década de experiencia en este campo, nos comprometemos a satisfacer las necesidades de los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y cualquier otro requisito exigente. La estructura básica del horno de soldadura de retorno es típica de la estructura de soldadura de retorno de aire caliente infrarrojo como se muestra en la imagen, generalmente compuesta por más de cinco zonas de temperatura, cada una de las cuales está equipada con calefacción de infrarrojo lejano plano y calentador de aire caliente, y el rango de aumento de temperatura en las zonas de temperatura primera y segunda es de temperatura ambiente a 150 grados celsius. El calentamiento de la tercera y cuarta zona de temperatura desempeña un papel térmico, principalmente calentando la SMA para garantizar que la SMA entre en la zona de temperatura de soldadura en un Estado lo suficientemente bueno, y la Quinta temperatura se utiliza para la soldadura. Zona de temperatura. Después de que la SMA sale del horno, se enfría a temperatura ambiente. Hay muchos tipos de calentadores del sistema de calentadores, que se pueden dividir aproximadamente en dos categorías. Una es la lámpara infrarroja y el calentador de tubo de cuarzo, que pueden irradiar directamente el calor, conocido como el disipador de calor secuencial; El otro es el tipo de placa de aluminio aleado y placa de acero inoxidable. El calentador, el calentador está fundido en la placa, y el calor se transmite primero a la superficie de la placa a través de la conducción térmica. El calentador tubular tiene las ventajas de alta temperatura de trabajo, longitud de onda de radiación y respuesta térmica rápida. Sin embargo, debido a la luz generada durante el proceso de calentamiento, las piezas de soldadura de diferentes colores requieren diferentes efectos de reflexión y no son propicias para coincidir con el aire caliente forzado. La respuesta térmica del calentador de placa es lenta y ligeramente menos eficiente, pero debido a la gran inercia térmica, la perforación favorece el calentamiento del sello térmico, no es muy sensible al color de las piezas de soldadura y el efecto sombra es pequeño. Además, la integridad estructural es Fuerte. También favorece la carga, descarga y mantenimiento, con ventajas obvias sobre el primero en términos de emparejamiento con los termómetros. Por lo tanto, en las ventas actuales de soldadura por flujo, los calentadores son casi todos calentadores de acero inoxidable, y algunos fabricantes aplican recubrimientos infrarrojos en sus superficies para aumentar la capacidad de emisión infrarroja. la Potencia de los calentadores de placa, para la soldadura por retorno de PCB que pueden soldar un ancho de 400 mm, la Potencia de cada calentador es de 3 a 4 kw, y la Potencia de toda la máquina es de 30 a 40 kw, La Potencia de mantenimiento después del arranque es de aproximadamente 20 KW.
El control de la velocidad del viento y el volumen de aire para lograr el control de la velocidad del viento y el volumen de aire es muy importante para el control estable de la temperatura del horno. El horno de retorno de la compañía estadounidense BTU también puede lograr el control de presión de aire. el sistema de transporte del horno de retorno hoy en día generalmente utiliza la transmisión en cadena. El ancho de la cadena de transporte se puede ajustar a través de la máquina o esc. Los PCB se colocan en vías de cadena y se pueden conectar a la producción, lo que facilita la soldadura de doble cara de sma. Durante el proceso de soldadura de retorno, se debe observar la estabilidad de funcionamiento de la Guía de la cadena para evitar interferir con los puntos de soldadura. Algunos materiales de riel no han sido envejecidos y resistentes a la temperatura, y se deformarán después de un período de trabajo. Si la Guía de cadena en sí tiene un sistema de calefacción también es un problema que no se puede ignorar, porque la Guía también participa en la disipación de calor, lo que afectará directamente la temperatura del borde del pcb. Además, se debe considerar la resistencia al calor del propio material guía, de lo contrario el funcionamiento a altas temperaturas durante mucho tiempo causará óxido y deformación. El paralelismo de la Guía de la cadena también es un problema que no se puede ignorar. La mala precisión a veces hace que el pcba se caiga en la cavidad del horno.
Sistema de control de temperatura
El sistema de control de temperatura con función de prueba de temperatura del horno, ya sea controlado por termómetro o computadora, puede lograr una alta precisión de control de temperatura. La precisión del control de temperatura del horno de soldadura de retorno sin plomo generalmente puede alcanzar ± 1 grados centígrados.
La soldadura de retorno infrarrojo con las funciones básicas anteriores puede satisfacer las necesidades de productos SMA de alta precisión y soldadura sin plomo.
