Tecnología de PCB - Introducción de elementos de proceso de PCB en protel

Muchos principiantes piensan que el propio software protel es fácil de aprender y usar, Pero lo que es más difícil de entender son algunos conceptos y términos distintos del software. Popularizar esta poderosa herramienta eda, El manual de usuario del software se ha publicado en China, Pero desafortunadamente, Estos libros se escriben generalmente para el uso del propio software, Además, hay pocas explicaciones para estos conceptos. Placa de circuito impreso El proceso de confundir a los lectores. Diseño de una placa de circuito impreso adecuada, Primero debe entender los procesos generales modernos Placa de circuito impreso, De lo contrario, sería un coche cerrado..

En general, hay placas de un solo lado, de dos lados y de varias capas. El proceso de una placa de circuito impreso de un solo lado es simple, por lo general es la descarga - fuga de pantalla - grabado - borrado - impresión - procesamiento de agujeros - marcado de impresión - recubrimiento de soldadura - producto terminado. La tecnología de la placa de circuito impreso multicapa es más compleja. Es decir: tratamiento de materiales internos - tratamiento de agujeros localizadores - limpieza de superficies - fabricación de alineación interna y patrones - grabado - pretratamiento de capas - recubrimiento de materiales internos externos - tratamiento de agujeros - metalización de agujeros - fabricación de patrones externos - recubrimiento de metales soldables resistentes a la corrosión - Eliminación de gel fotosensible - grabado - recubrimiento de enchufes - tratamiento de formas - tratamiento térmico Productos de formación de flujo de revestimiento. La complejidad del proceso de la placa de doble cara está en el Medio, no se discute aquí.

1.. Concepto de capa de Placa de circuito impreso

A diferencia del concepto de "capa" introducido en el procesamiento de textos o en muchos otros programas informáticos para anidar y sintetizar dibujos, texto, colores, Etc.., la "capa" de rotel no es virtual, sino una verdadera capa de cobre en el propio material de la placa de circuito impreso. Hoy en día, los componentes de los circuitos electrónicos se instalan centralmente. Para los requisitos especiales de anti - interferencia y cableado, algunos productos electrónicos más nuevos utilizan Placa de circuito impreso, no sólo para el cableado superior e inferior, sino también para el tratamiento especial en el Centro de la lámina de cobre laminado. Por ejemplo, la placa base de la computadora ahora utiliza más de cuatro capas de material impreso. La mayoría de estas capas se utilizan para construir capas de energía con cableado más simple, como la tierra y las capas de energía en el software, ya que son relativamente difíciles de manejar, y el cableado se hace típicamente a través de una gran área de relleno, como p1a11e externo y relleno en el software. Cuando las capas superior e inferior de la superficie y la capa intermedia necesitan ser conectadas, el llamado "a través del agujero" mencionado en el software se utiliza para la comunicación. A través de la explicación anterior, es fácil entender los conceptos de "almohadilla multicapa" y "configuración de la capa de cableado". Por ejemplo, muchas personas terminan el cableado y descubren que muchos de los terminales conectados no tienen almohadillas antes de imprimirlos. De hecho, esto se debe a que ignoran el concepto de "capa" al añadir bibliotecas de dispositivos y no definen las características de la almohadilla de sus paquetes gráficos como "capa mulii". Es importante tener en cuenta que una vez que se selecciona el número de capas a utilizar, las capas no utilizadas deben cerrarse para evitar desvíos.

2.. Placa de circuito impreso through Hole

Para conectar las líneas entre las capas, perforar un agujero común, llamado a través del agujero, en la conexión de alambre que cada capa necesita ser conectada. Una capa de metal se deposita químicamente en la superficie cilíndrica de la pared perforada para conectar la capa media de la lámina de cobre. Las partes superior e inferior de la perforación se forman en una forma de disco de unión común que puede conectar o desconectar directamente las líneas en ambos lados. En general, los principios para el manejo de agujeros en el diseño de tuberías son los siguientes:

Minimizar el uso de agujeros. Después de seleccionar el agujero, es muy importante tratar con la brecha entre el agujero y la entidad circundante, especialmente la brecha entre la línea y el agujero, que es fácil de ignorar, la capa media no está conectada. Si el cableado es automático, puede seleccionar el elemento abierto en el submenú minimizar a través del agujero para resolver el problema automáticamente.

Cuanto mayor sea la capacidad de carga de corriente requerida, mayor será el tamaño de los agujeros necesarios, como los utilizados para conectar la capa de energía y la formación a otras capas.

3.. Recubrimiento de Placa de circuito impreso

Para facilitar la instalación y el mantenimiento del Circuito, los patrones de marcado y los códigos de texto necesarios, como las etiquetas de los componentes y los valores nominales, la forma del contorno del componente y el logotipo del fabricante, la fecha de fabricación, Etc.., se imprimen en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso. Muchos principiantes en el diseño del contenido de la capa de impresión serigráfica, sólo prestan atención a la colocación de símbolos de texto limpios y hermosos, ignorando el efecto real de Placa de circuito impreso. En las placas de circuitos impresos que diseñan, los caracteres están bloqueados por componentes, como tuercas remachadas, o se considera que han invadido los accesorios de soldadura, o las etiquetas de los componentes se colocan en componentes adyacentes. Todos estos diseños son difíciles de montar y mantener. Caracteres correctos de la capa de pantalla

El principio de diseño es "sin ambigüedades, inserción de costura, hermosa y generosa".

4. Particularidad de la SMd

Protel Packaging Library tiene un gran número de paquetes SMd, es decir, dispositivos de soldadura de superficie. Además de su tamaño compacto, estos dispositivos se caracterizan por agujeros de alfiler de un solo lado. Por consiguiente, debe aclararse la selección de esos dispositivos para evitar la "pérdida de PLN". Además, las etiquetas de texto de estos elementos sólo pueden colocarse a un lado del elemento.

5.. Placa de circuito impreso GRID Filling Area (External plane) and filling Area (Filling)

Como nombre de ambos, el área de relleno de red procesa grandes áreas de cobre en una red, y el área de relleno sólo mantiene intacta la lámina de cobre. Los principiantes en el proceso de diseño de la computadora a menudo no pueden ver la diferencia entre los dos, en esencia, mientras la superficie ampliada será clara. Esto se debe a que no es fácil ver la diferencia entre los dos, por lo que debe prestar menos atención a la diferencia entre ellos cuando se utiliza. Cabe destacar que el primero tiene un fuerte efecto de supresión de interferencias de alta frecuencia en las características del circuito y es adecuado para el llenado de grandes áreas, especialmente cuando algunas áreas se utilizan como áreas de blindaje, mamparos o líneas de alimentación de alta corriente.

Este último se utiliza en el extremo de la línea general o en la zona de transición, y necesita llenar un área pequeña.

6.. Almohadilla de Placa de circuito impreso

La almohadilla de soldadura es un concepto común e importante en el diseño de Placa de circuito impreso, pero es fácil para los principiantes ignorar su selección y corrección, y siempre utilizar la almohadilla redonda en el diseño. La selección del tipo de almohadilla debe tener en cuenta la forma, el tamaño, la disposición, la vibración y la aceptación del componente, la dirección de la fuerza, etc. protel proporciona una serie de almohadillas de diferentes tamaños y formas en la Biblioteca de paquetes, tales como almohadillas redondas, cuadradas, octogonales, redondas y posicionadas, Pero a veces esto no es suficiente y requiere auto - edición. Por ejemplo, para almohadillas calientes, de alta fuerza y de alta corriente, se puede diseñar como "lágrimas". Muchos fabricantes están familiarizados con esta forma en el diseño de la almohadilla de PIN para el transformador de salida de la línea de televisión en color Placa de circuito impreso. En general, además de lo anterior, los siguientes principios deben tenerse en cuenta al editar la almohadilla de unión por sí mismos:

Cuando la longitud sea diferente en forma, la diferencia entre la anchura de la conexión y la longitud lateral específica de la almohadilla no será demasiado grande;

La selección de almohadillas asimétricas suele ser el doble de útil cuando se viaja entre las esquinas de plomo de los componentes;

El tamaño del agujero de la almohadilla de cada componente se determinará de acuerdo con la rugosidad del pin del componente. El principio es que el tamaño del agujero es 0,2 - 0,4 mm mayor que el diámetro del alfiler.

7.. Máscara de Placa de circuito impreso

Estas películas no sólo son indispensables para la producción de Placa de circuito impreso, sino que también son necesarias para la Unión de componentes. Dependiendo de la posición y la función de la película, la película se puede dividir en dos tipos: superficie de montaje (o superficie de soldadura) material auxiliar de soldadura (superior o inferior) y superficie de montaje (superficie de soldadura) resistencia (superior o inferior). Como su nombre indica, la película de soldadura es una película aplicada a la almohadilla para mejorar la soldabilidad, es decir, el punto de luz en la placa verde es ligeramente mayor que la almohadilla. Por el contrario, la película de resistencia requiere que las láminas de cobre que no están en la almohadilla no sean soldadas para que el circuito fabricado se adapte a la forma de soldadura de onda, por lo que todas las Partes excepto la almohadilla deben ser pintadas. Se utiliza para prevenir la presencia de estaño en estos lugares. Obviamente, las dos membranas son complementarias. A través de la discusión, no es difícil determinar si hay una película similar en el menú.

Configuración del proyecto, como "incrustar máscara de soldadura".

8.. Línea de vuelo de Placa de circuito impreso

A rubber band-like network connection for observation during automatic wiring, after elements have been imported through the network table and preliminary Diseño has been made, El cableado como el comando mostrar puede ver los puntos de intersección de las conexiones de red bajo este diseño, La posición de los componentes se ajusta continuamente para reducir el cruce y obtener la relación de enrutamiento del cableado automático.. Este paso es importante, Sí., Afilar un cuchillo no puede cortar madera con precisión, Esto llevará algún tiempo., Valor! Además, Terminación del cableado automático, Qué redes no están conectadas, También se puede encontrar a través de esta función. Después de la red de distribución, Se puede utilizar compensación manual, Realmente no necesita el segundo significado de "línea de vuelo". Esto significa conectar estas redes con cables en futuras placas de circuitos impresos. Es importante tener en cuenta que si Fabricación de placas de circuitos impresos Línea de producción automática en masa, such flylines can be Diseñoed as resistance elements with 0-ohm resistance and uniform pad spacing.