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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Experiencia en cableado de varias capas

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Tecnología de PCB - Experiencia en cableado de varias capas

Experiencia en cableado de varias capas

2021-09-24
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Author:Aure

Experiencia en cableado de varias capas


1. considere la estructura de la colocación del componente. Los polos positivos y negativos de los componentes SMD deben estar marcados en el lugar de encapsulamiento y al final para evitar conflictos espaciales.

2. en la actualidad, la placa de circuito impreso se puede utilizar para cableado de 4 - 5 mil, pero generalmente es de 6 mil de ancho de línea, 8 mil de distancia de línea, 12 / 20 mil almohadillas. El cableado debe tener en cuenta la influencia de la corriente de sumidero, etc.

3. después de completar el cableado, verifique cuidadosamente si cada cable de conexión (incluido netlable) está realmente conectado (se puede usar el método de iluminación).

4. los componentes del circuito oscilante deben estar lo más cerca posible del ic, y el circuito oscilante debe estar lo más alejado posible de la antena y otras áreas vulnerables. Coloque una almohadilla de tierra debajo del Oscilador de cristal.


Experiencia en cableado de varias capas


5. considere múltiples métodos, como reforzar y vaciar componentes, para evitar fuentes excesivas de radiación.

6. coloque los componentes del bloque funcional juntos en la medida de lo posible, y no se acerque demasiado al paso de cebra y otros componentes cerca del lcd.

7. las líneas entre diferentes capas deben ser lo más paralelas posible para evitar la formación de condensadores reales.

8. el cableado debe ser lo más recto posible o en una línea punteada de 45 grados para evitar la radiación electromagnética.

9. es mejor no colocar almohadillas, aire excesivo, etc. debajo del asiento de la batería. El tamaño de PAD y vil es razonable.

10. el cable de tierra y el cable de alimentación son de al menos 10 - 15 mils o más (para circuitos lógicos).

11. trate de conectar varias secciones de la línea de puesta a tierra para aumentar el área de puesta a tierra. Trate de mantenerse limpio entre líneas.

12. preste atención a la descarga uniforme de los componentes para facilitar las operaciones de instalación, inserción y soldadura. El texto está dispuesto en la capa de caracteres actual, la ubicación es razonable, preste atención a la dirección, evite ser bloqueado y facilite la producción.

13. a través del agujero se debe aplicar aceite verde (doble valor establecido en negativo).

14. conecte más de tres puntos y trate de dejar que la línea pase por cada punto a su vez para facilitar la prueba y mantener la longitud de la línea lo más corta posible.

15. trate de no colocar los cables entre los pines, especialmente entre los pines de circuitos integrados y alrededor.

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