Tecnología de PCB - Conocimiento de la galvanoplastia de PCB

Conocimiento de la galvanoplastia de PCB

¿1. ¿ cuáles son los principales ingredientes en la botella de cobre eléctrico? ¿¿ cuál es su función y cuál es el principio de reacción específico?

Ingredientes principales: sulfato de cobre 60 - 90 g / L de sal principal, proporcionar ácido sulfúrico de fuente de cobre 8 - 12% 160 - 220 g / L de solución de chapado para la conducción eléctrica, disolver sal de cobre, capacidad de chapado profundo; Agente de luz auxiliar de iones de cloro 30 - 90 ppm; Agente de luz de cobre 3 - 7 ML.

¿2. ¿ cuál es la densidad de corriente cuando la placa de Circuito está completamente electrificada? ¿¿ por qué hacer algunos clips dobles y cuál es el efecto? ¿¿ cómo usas el convertidor y en qué circunstancias debes usarlo?

La densidad de corriente es generalmente de 1,5 - 2,5 amperios por decimetro cuadrado; La barra de doble clip puede garantizar la uniformidad de la distribución de la corriente en la placa; La banda de desviación se utiliza para las partes de ambos lados de la barra conductora catódica cerca del lado del cilindro para evitar la placa polar causada por el efecto de borde del campo eléctrico. Fenómeno de espesor excesivo de la placa de borde o borde.

¿3. ¿ cuál es la diferencia entre una sola pinzas y una doble pinzas al galvanoplastia de la línea? ¡¡ en qué circunstancias específicas quieres hacerlo!

La razón es la misma que la anterior, y la barra de doble compresión es propicia para aumentar la distribución del espesor del recubrimiento superficial de la placa.

¿4. ¿ cuáles son los requisitos del método de férula durante la galvanoplastia del circuito y cuál es la distancia entre la placa y la placa? ¿Si la distancia es demasiado grande, ¿ cuál es el resultado? ¿¿ cuál es el resultado de apilar tablas de madera? ¿¿ cómo organizar placas con agujeros independientes o líneas independientes?

Compresión y contacto cercano, la diferencia de área entre los dos lados es relativamente pequeña; Se puede utilizar la transposición escalonada; La distancia entre las placas es lo más cercana posible y las placas no están apiladas; La distancia es demasiado grande, y la distribución del espesor del recubrimiento en el borde de la placa es desigual; Añadir al diseño un diseño de malla auxiliar o alargar adecuadamente el tiempo con baja corriente para garantizar la uniformidad del recubrimiento y evitar que las películas y líneas sean demasiado gruesas.

¿5. ¿ cuál es la base para determinar la densidad de corriente durante el proceso de galvanoplastia del circuito? ¿¿ en qué circunstancias se debe utilizar qué densidad? (indicación de corriente)

Según el área real de la placa que necesita ser galvanizada, no el área de la placa; Hay tres tipos de corriente 1.5-2.5; Depende del tipo de baño, el grosor de la placa, el tamaño del agujero, la distribución del patrón en la placa, etc.

¿6. ¿ cuál es la relación entre el tiempo de galvanoplastia y el espesor del cobre?

Relación lineal; Espesor del recubrimiento (micras) = tiempo de recubrimiento Min x densidad de corriente amps / decimetro cuadrado x 0217 micras / amps min.

¿7. un término que escucho a menudo es: ¿ qué significa una placa recubierta con dos placas?

El espesor del cobre de la placa total de corriente se llama amperio; Esto es un poco confuso; Cada empresa dijo que la Ley No es un Ampere = 1 Ampere / metro cuadrado; Ampere = onza / pie cuadrado = 35 micras de espesor del cobre, que se refiere al espesor del cobre del sustrato.

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