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El cable de señal PCB se coloca en el cableado de placas de circuito impreso de varias capas. debido a que no quedan demasiados cables sin colocar en la capa del cable de señal, agregar más capas causará desperdicio y aumentará la carga de trabajo de producción, y el costo aumentará en consecuencia. Para resolver esta contradicción, se puede considerar el cableado en la capa eléctrica (de tierra). Primero se debe considerar la capa de energía y, en segundo lugar, la formación de conexión. Porque es mejor mantener la integridad de la formación. el tratamiento de las piernas de conexión en conductores de gran área se realiza en grandes áreas de tierra (electricidad) con las que están conectadas las piernas de los componentes comunes. el tratamiento de las piernas de conexión requiere una consideración integral. En lo que respecta a las propiedades eléctricas, es mejor conectar la almohadilla del pin del componente a la superficie de cobre. Hay algunos peligros ocultos indeseables en el proceso de soldadura y montaje de piezas, como: 1. La soldadura requiere calentadores de alta potencia. 2. es fácil generar puntos de soldadura virtuales. Por lo tanto, tanto las propiedades eléctricas como los requisitos del proceso se convierten en almohadillas de patrón cruzado, conocidas como escudos térmicos, comúnmente conocidas como almohadillas térmicas, por lo que durante el proceso de soldadura, debido al calor excesivo de la sección transversal, pueden producirse puntos de soldadura virtuales. La vida sexual se ha reducido considerablemente. El procesamiento de la rama de alimentación (puesta a tierra) de la placa multicapa es el mismo.
¡¡ el papel del sistema de red en el cableado!
En muchos sistemas cad, el cableado está determinado por el sistema de red. La cuadrícula es demasiado densa y el camino aumenta, pero el paso es demasiado pequeño y la cantidad de datos en el campo es demasiado grande. Esto inevitablemente impondrá mayores requisitos para el espacio de almacenamiento del dispositivo y la velocidad de cálculo de los productos electrónicos basados es en computadoras. La influencia es enorme. Algunas rutas no son válidas, como las ocupadas por las almohadillas de las patas de soporte del componente o por los agujeros de montaje y fijación. Las cuadrículas demasiado escasas y los canales demasiado pocos tienen un gran impacto en la velocidad de distribución. Por lo tanto, debe haber un sistema de red bien espaciado y razonable para apoyar el cableado. La distancia entre los pilares de los componentes estándar es de 0,1 pulgadas (2,54 mm), por lo que la base del sistema de red generalmente se establece en 0,1 pulgadas o un múltiplo entero inferior a 0,1 pulgadas, por ejemplo: 0,05 pulgadas, 0025 pulgadas, 0,02 pulgadas, etc.
Una vez completado el diseño de cableado de inspección de reglas de diseño (drc), es necesario comprobar cuidadosamente si el diseño de cableado cumple con las reglas establecidas por el diseñador, al tiempo que se confirma que las reglas establecidas cumplen con los requisitos del proceso de producción de placas de impresión. Las inspecciones generales incluyen los siguientes aspectos:
(1) si la distancia entre la línea y la línea, la línea y la almohadilla de componentes, la línea y el agujero a través, la almohadilla de componentes y el agujero a través, es razonable y si cumple con los requisitos de producción. ¿(2) ¿ el ancho del cable de alimentación y el cable de tierra es adecuado y el cable de alimentación y el cable de tierra están estrechamente acoplados (resistencia de baja ola)? ¿¿ hay algún lugar en el PCB donde se pueda ensanchar el cable de tierra? (3) si se han tomado las mejores medidas para las líneas de señal clave, como la longitud más corta, el aumento de las líneas de protección, si las líneas de entrada y salida están claramente separadas. (4) si hay un cable de tierra separado en el circuito analógico y el circuito digital. (5) si los gráficos añadidos al PCB (como iconos y anotaciones) causan un cortocircuito en la señal. (6) modificar algunas formas lineales insatisfactorias. ¿(7) ¿ hay una línea de proceso en el pcb? Si la máscara de soldadura cumple con los requisitos del proceso de producción, si el tamaño de la máscara de soldadura es adecuado y si el logotipo de carácter está presionado sobre la almohadilla del dispositivo para no afectar la calidad del equipo eléctrico. ¿(8) ¿ se reduce el borde del marco exterior de la formación de conexión de energía en la placa multicapa, como la exposición de la lámina de cobre de la formación de conexión de energía fuera de la placa, lo que puede causar cortocircuitos?
