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Empecemos con los agujeros comunes en Placa de circuito impreso: electroplated through Hole, Agujero ciego, Agujero enterrado.
El significado de estos tres tipos de agujeros y su posición única. plated through hole (PTH), Este es un agujero común, Circuito de cobre para la conducción o marcado entre patrones conductores de diferentes capas de una placa de circuito.
For example (such as blind hole, buried hole), Sin embargo, no se permite insertar componentes. Orificios de cobre para otros materiales de refuerzo.
Porque Placa de circuito impreso Formación acumulada de muchas capas de cobre, Se colocará una capa aislante por capa de cobre, Así que tú y yo no podemos comunicarnos., El enlace de señal depende del camino, Así que hay un nombre chino "a través del agujero"..
Lo único es que para satisfacer las necesidades de los clientes, el orificio de la placa de circuito debe ser enchufado. Por lo tanto, en el cambio de la tecnología tradicional de agujeros de enchufe de aluminio, la red blanca se utiliza para completar la cubierta de soldadura y el agujero de enchufe en la superficie de la placa de Circuito, la producción es estable, la calidad es confiable y el uso es más completo.
Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, se plantean mayores requisitos para el proceso de fabricación y la tecnología de montaje de superficie de la placa de circuito impreso.
Mediante el uso de la tecnología de taponamiento a través del agujero, se cumplirán los siguientes requisitos:
El cobre se puede utilizar en el orificio, pero la película de soldadura se puede bloquear.
2. Debe haber estaño y plomo en el orificio.. There is a certain thickness requirement (4um) and no solder paste can enter into the hole, Causa que las cuentas de estaño se escondan en los agujeros.
3.. A través del agujero debe haber un enchufe de tinta de soldadura, Opaco, No hay anillo de estaño, Requisitos de soldadura y nivelación.
Blind via hole(BVH): it is to connect the outermost circuit in Placa de circuito impreso A través del agujero de galvanoplastia con la capa interna adyacente. Porque no puedo ver el otro lado., Se llama transmisión ciega..
Al mismo tiempo, Con el fin de mejorar la utilización del espacio entre Placa de circuito impreso Capa, Aplicación del agujero ciego. Eso es, A través de agujeros en la superficie de una placa de circuito impreso.
único: Los agujeros ciegos se encuentran en las superficies superior e inferior del tablero, Y tiene cierta profundidad. Se utiliza para conectar el circuito de superficie inferior y el circuito interno. The depth of the hole is generally not more than a certain ratio (aperture).
Esta fabricación requiere que la profundidad de perforación (eje z) sea adecuada para el beneficio. En el interioradvertidamente, el recubrimiento en los agujeros puede ser difícil, por lo que pocas fábricas lo consideran apropiado. También puede perforar agujeros en las capas de circuito que requieren una conexión anticipada y luego conectarlas en un momento en una sola capa de circuito. Sin embargo, requiere un dispositivo de posicionamiento y posicionamiento más preciso.
A través del agujero enterrado (bvh) La conexión entre cualquier capa de circuito en el dedo medio Placa de circuito impreso, Pero no conduce a la capa exterior, Esto también significa que el orificio no se extiende a la superficie exterior del tablero.
único: En el proceso, No hay manera de usar la forma de unión y perforación. La perforación debe realizarse en una sola capa de circuito. First, Adhesión parcial interna, Luego se lleva a cabo el tratamiento de galvanoplastia. Finalmente, Todas las combinaciones son posibles. Toma más tiempo que el orificio original y el orificio ciego, Así que el precio es el más caro..
Este proceso se utiliza generalmente sólo para circuitos de alta densidad para aumentar el espacio disponible para otras capas de circuitos. In Placa de circuito impreso Proceso de producción, La perforación es muy importante y no debe confundirse.
Debido a que la perforación es necesaria para perforar a través de los agujeros en la lámina de cobre para proporcionar señales eléctricas y asegurar las piezas. Si la operación no es adecuada, el proceso a través del agujero puede tener problemas. Las piezas no se pueden fijar al tablero. Si es ligero, puede afectar el uso, si es pesado, toda la llave se desechará. Por lo tanto, el proceso de perforación es bastante compacto.
