Tecnología de PCB - Cuál es la forma rápida de hacer PCB

Cuál es el método de fabricación rápida Placa de circuito impreso
Con el desarrollo de la tecnología de las comunicaciones electrónicas, Cada vez más tradicional Placa de circuito impreso Board El método de fabricación dista mucho de satisfacer esta era de rápido desarrollo.. Queremos Placa de circuito impreso Circuito de alta precisión, Buen rendimiento, Y el ahorro de costos es muy rápido. Este es sin duda el mayor desafío al que se enfrentan los ingenieros de diseño de circuitos.

Primero: método de producción de placas de circuitos rápidos

Hay muchos métodos para fabricar y fabricar Placa de circuito impreso, pero los principales métodos de fabricación se dividen en dos categorías: métodos físicos y métodos químicos:

Métodos físicos: el cobre innecesario en el tablero de circuitos fue tallado manualmente usando varias herramientas de corte y herramientas eléctricas. Servicios de fabricación electrónica

Métodos químicos: recubrimiento de cobre en blanco para corroer el exceso de cobre en solución corrosiva, que es el método utilizado por la mayoría de los desarrolladores en la actualidad. Hay muchos métodos para cubrir la capa protectora, incluyendo el método de pintura manual más tradicional, el método de etiqueta personalizado, el método sensible a la luz de la película y el método de transferencia de calor de la placa de circuito impreso, estos métodos se desarrollan en los últimos años. Servicios de fabricación electrónica

Pintura a mano: dibuja manualmente la forma de un circuito en una lámina de cobre en blanco con un pincel o una pluma dura. Después de secarse, se puede poner en la solución para la corrosión directa.

Pegatinas autoadhesivas: hay todo tipo de pegatinas en el mercado, hechas en tiras y discos. La placa de circuito en blanco se puede combinar de acuerdo a las necesidades de diferentes pegatinas, pegadas firmemente después de la corrosión.

Sensibilidad de la película: impresión Placa de circuito impreso circuit board Un Diagram a dibujado en una película usando una impresora láser, and pre-coat a layer of photosensitive material on the blank copper clad laminate (the coated copper clad laminate is sold in the market), Y exponer, Desarrollo, Se fija y limpia en un ambiente oscuro y luego se corroe en la solución.

Transferencia de calor: el circuito se imprime directamente en una placa de circuito en blanco a través de una impresora de transferencia de calor y luego se coloca en un líquido corrosivo para la corrosión.

En segundo lugar, las ventajas y desventajas de dos métodos de producción de Placa de circuito impreso rápidos

Método físico: Este método es laborioso y de baja precisión. Sólo se pueden utilizar líneas relativamente simples. Sus principales deficiencias son laboriosas, que requieren mucho tiempo, la precisión no es fácil de controlar, no se puede restaurar. Tiene un alto requerimiento de operación y rara vez se utiliza en la actualidad.

Método químico: el proceso es relativamente complejo, pero la precisión es controlable. Es el método de fabricación de placas rápidas más ampliamente utilizado en la actualidad, pero todavía hay muchos problemas.

La precisión de impresión depende de la precisión del cartucho de impresora utilizado. Las líneas de impresión de las impresoras de bajo rendimiento no son uniformes, lo que puede causar fácilmente desconexión y adhesión durante el proceso de corrosión.

El tiempo de exposición y desarrollo de la placa fotosensible no es fácil de controlar, el tiempo óptimo de exposición de cada lote de placa será diferente, lo que requiere pruebas repetidas para dominar.

El control del proceso de corrosión es difícil: la placa de corrosión de un solo chip no puede estar equipada con el equipo de control profesional de la fábrica de placas de circuitos para la producción a gran escala. La temperatura, concentración y pH de la solución de corrosión tendrán un gran impacto en la calidad de la corrosión. Para hacer una buena placa de Circuito, usted debe tener mucha experiencia acumulada. De lo contrario, el desguace de materiales será muy grave.

La placa fotosensible tiene un alto requisito ambiental, debe almacenarse en la oscuridad completa y a baja temperatura, el proceso de exposición también debe llevarse a cabo en condiciones de cámara oscura. Servicios de fabricación electrónica

5) The finished board etched out of the Placa de circuito impreso Debe ser operado manualmente, La precisión del punzonado manual es difícil de controlar.