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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Estudio sobre el mecanismo de taponamiento de agujeros de la placa de circuito impreso de PCB e introducción del método de control más eficaz

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Tecnología de PCB - Estudio sobre el mecanismo de taponamiento de agujeros de la placa de circuito impreso de PCB e introducción del método de control más eficaz

Estudio sobre el mecanismo de taponamiento de agujeros de la placa de circuito impreso de PCB e introducción del método de control más eficaz

2021-09-13
View:339
Author:Aure

Estudio sobre el mecanismo de taponamiento de agujeros de la placa de circuito impreso de PCB e introducción del método de control más eficaz

Muchas personas quieren entender el mecanismo de bloqueo de agujeros de PCB y cómo controlar las respuestas a estas preguntas, por lo que este artículo le proporciona este conocimiento.

1.. The reason for the question
With the continuous improvement of the manufacturing precision of Fabricante de PCB, A través de agujeros hechos Placa de circuito impresoLos fabricantes son cada vez más pequeños. Sobre la producción por lotes de placas de perforación mecánica, 0.Agujero de 3 mm de diámetro como estándar, Y 0.2.5 mm o incluso 0.15mm también emerge sin cesar. Con la disminución del diámetro del poro, el enchufe a través del agujero también se detendrá.. Después de que el pequeño agujero esté bloqueado, Después del agujero de galvanoplastia, la placa de circuito normalmente se romperá, pero no se romperá., La base no puede medirse mediante pruebas eléctricas. Finalmente, Fluye al cliente. Después de la soldadura a alta temperatura, Choque térmico y montaje uniforme, Ocurrencia del evento Dongfeng en color Medio. Es demasiado tarde para pensarlo.!

Si pudiéramos empezar con el proceso de fabricación y controlar el proceso de producción de enchufes uno por uno para evitar que se produzcan enchufes defectuosos, sería la mejor manera de mejorar la calidad. Trato de discutir el mecanismo de algunos enchufes de agujero desde el punto de vista técnico y dar algunas técnicas de operación útiles para prevenir o reducir la ocurrencia de enchufes de agujero defectuosos.

2. Analysis of bad hole plugs in each process
As we all know, Procesos relacionados con el tratamiento de pozos Fabricación de PCB by Fabricante de PCB Incluyendo perforación, Degumming, Depósito de cobre, Galvanoplastia de placas completas, Procesamiento de patrones, Galvanoplastia de patrones. Por consiguiente,, Asegúrese de que los enchufes son los mismos. Presentaremos cada proceso uno por uno ante mí..



Estudio sobre el mecanismo de taponamiento de agujeros de la placa de circuito impreso de PCB e introducción del método de control más eficaz

A pesar de las quejas sobre la perforación. Pero en realidad, la perforación sigue siendo una de las principales técnicas de taponamiento. Según el análisis estadístico de los autores, el 35% de los agujeros libres de cobre se originan en la obstrucción de los agujeros causada por la perforación. Por lo tanto, el control de perforación es la razón principal del mal control del enchufe de perforación. En mi opinión, los principales puntos de control son los siguientes:

De acuerdo con los resultados del experimento, no es la experiencia tradicional que el maestro trae al aprendiz para entender los parámetros razonables de perforación (como sigue, si el cuchillo es demasiado rápido, el enchufe es muy simple);

Ajuste regular de la Plataforma de perforación;

Garantizar el efecto de eliminación de polvo;

Tenga en cuenta que un taladro perforado en la cinta adhesiva lleva pegamento al agujero, no la cinta en sí. Por lo tanto, la cinta adhesiva no debe perforarse en ningún momento;

Desarrollar métodos útiles de inspección de rotura de bits;

Muchos fabricantes pueden llevar a cabo la eliminación de polvo del agujero de soplado del colector de polvo de aire de alta presión después de la perforación.

La limpieza ultrasónica y la limpieza a alta presión (presión superior a 50 kg / cm2) se llevarán a cabo en el proceso de desbarbado antes de la deposición de cobre.

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