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1..
ClComoificación del proceso
CEnTipoe A Este Número Pertenecer
Los Paneles de un solo lado y de dos lados no tienen un proceso interno, básicamente un proceso posterior de corte y perParaación.
El multicapa tendrá un proceso interno
Proceso de un solo panel
Corte y molienda - perParaación - patrón exterior - (chapado en oro de placComo completComo) - grabado - Inspección - máCicatriza de soldadura de malla de alambre - (nivelación de Airee caliente) - carácter de malla de alambre - meSí, claro.izado de Parama - ensayo - Inspección
Proceso de galvanoplComotia de estaño de doble cara
Rectificado de vanguardia - perParaación - engrosamienA de cobre grueso - patrón exterior - estaño, grabado y desenfoque - perforación secundaria - Inspección - máCicatriza de soldadura serigráfica - enchufe chapado en oro - nivelación del Airee caliente - carácter serigráfico - procesamienA de la Tipoa - ensayo
Proceso de chapado de níquel de doble cara
Rectificado de vanguardia - perforación - engrosamienA de cobre grueso - patrEnes exteriores - Chapado de níquel, extracción de oro y grabado - perforación secundaria - comprobación - máCicatriza de soldadura de malla - carácter de malla - procesamienA de TipoComo - prueba - comprobación
Flujo de proceso de la placa de estaño multicapa
Corte y molienda - agujero de perforación - patrón interno - grabado interno - comprobación - ennegrecimienA - laminado - perforación - engrosamienA de cobre grueso - patrón externo - estaño, grabado - extracción de estaño - perforación secundaria - comprobación - máscara de soldadura de alambre - enchufe dorado de Airee caliente - nivelación de la Tipoa de la pantalla - comprobación de la prueba de meSí, claro.izado de caracteres
Diagrama de flujo del proceso de galvanoplComotia de níquel - oro en placComo multicapas
Corte y molienda - orificios de perforación - patrEnes internos - grabado interno - Inspección - ennegrecimienA - laminación - perforación - engrosamienA de cobre grueso - patrEnes externos - chapado en oro, eliminación de película y grabado - perforación secundaria - Inspección - serigrafía, máscara de soldadura
Diagrama de flujo del proceso de recubrimienA de níquel - oro en placas multicapas
Corte y molienda - agujero de perforación - patrón interno - grabado interno - Inspección - ennegrecimienA - laminación - perforación - engrosamienA de cobre pesado - patrón externo - estaño, grabado - extracción de estaño - perforación secundaria - Inspección - máscara de soldadura de malla de alambre de níquel químicamente sumergido
2..
Fabricación interna (Transferenciaenciaencia gráfica)
Capa interna: placa de Corte, pretratamienA de la capa interna, laminado, exposición, cEnexión des
Corte (Corte de placas)
Tabla de corte
Objetivo: cortar grYes Telaes a las dimensiEnes especificadas por mi de acuerdo cEn los requSí.IAs del pedido (cortar el Tela de Base a las dimensiEnes requeridas por la ingeniería de acuerdo cEn los requSí.iAs de planificación del dSí.eño de pre - producción)
Principales materias primas: placa Base, hoja de Sierra
El sustraA está hecho de láminas de cobre y laminados aSí.lantes. Hay diferentes especificaciones de espesor según sea necesario. De acuerdo con el espesor del cobre, se puede dividir en H / H, 1.oz / 1.oz, 2.oz / 2.oz, Etc..
Precauciones:
Con el fin de evItar la influencia de la barra lateral en la calidad, después del Corte, los bordes se pulirán y las esquinas se redondearán.
Teniendo en cuenta los efecAs de la expansión y contracción, la placa de Corte se hornea antes de ser entregada al proceso.
Se deSí. prestar atención al principio de la dirección mecánica uniforme en el corte
Borde / redondeo: el pulido mecánico se utiliza para eliminar la fibra de vidrio dejada en ángulos recAs durante el proceso de Corte para reducir los arañazos / arañazos en la superficie de la placa en el proceso de producción posterior, lo que puede causar daños a la calidad
Placa de horneado: eliminar el Vapor de agua de agua y los compuesAs orgánicos volátiles mediante horneado, liSí.rar el estrés interno, promover la reacción de enlace cruzado, mejorar la estabilidad Dimensional, la estabilidad química y la resSí.tencia mecánica de la placa
PunAs de control:
Placa: tamaño del rompecaSí.zas, espesor de la placa, tipo de placa, espesor del cobre
FuncionamienA: tiempo / temperatura de cocción, altura de apilamienA
Producción de la capa interna después de cortar la placa
Función y principio:
La placa de cobre interior rugosa de la placa abrasiva se seca de la placa abrasiva y se adhiere a la película seca IW, que luego se irradia con luz ultravioleta (Ultravioleta). La película seca expuesta se endurece y no se dSí.uelve en álcalSí. débiles, sino en álcalSí. fuertes. La Partee no expuesta puede dSí.olverse en una base débil, y el Circumfluenceo interno utiliza las características del Tela para TransferenciAire el patrón a la superficie de cobre, es decir, la Transferenciaencia de Imagenn.
Detalles: (el foAiniciador en el área expuesta absorSí. foAnes y se descompone en radicales libres. Los radicales libres inician la reacción de enlace cruzado de monómeros para formar una estructura Macromolécula de red espacial InSoluble en álcalSí. diluidos. CuYo ocurre la reacción, se dSí.uelve en álcalSí. diluidos.
Ambos tienen diferentes características de dSí.olución en la mSí.ma solución para Transferenciair el patrón dSí.eñado en el negativo al sustraA para completar la transferencia de Imagenn.
Los patrones de Circumfluenceo requieren altas temperaturas y altas condiciones de humedad, generalmente 2.2. + / - 3 grados Celsius y 5 + / - 1.0Porcentaje de humedad para evItar la deformación de la película. El polvo en el aire es muy exigente. A medida que aumenta la densidad lineal y dSí.minuye la línea, el contenido de polvo es inferior o igual a 1.0.000 o más.
Introducción del Tela:
Película seca: la película seca foArBoicotente se llama película anticorrosiva Soluble en agua. El espesor es generalmente de 1.,2. ml, 1.,5 ML y 2. ML. Se divide en tres capas: película protecAra de poliéster, membrana de polietileno y película foAsensible. La función del diafragma de polietileno es evItar que el Agentee de barrera de película blYa se adhiera a la superficie de la película protecAra de polietileno durante el transporte y almacenamienA de la película seca en forma de rodillo. La película protecAra puede evitar que el oxígeno penetre en la capa de barrera, y prevenir la reacción de foApolimerización causada por la reacción accidental de radicales libres en la capa de barrera, y la película seca no polimerizada es fácil de lavar por la solución de carbonaA de sodio.
Película húmeda: la película húmeda es una película foAsensible líquida de un solo componente, compuesta principalmente de Resinaa foAsensible alta, sensibilizante, PigmenAo, relleno y una pequeña Sí, claro.tidad de dSí.olvente. La vSí.cosidad de producción es de 1.0 - 1.5 DPA. Y tener Boicotencia a la corrosión y a la galvanoplastia. Los méAdos de recubrimienA de película húmeda incluyen la impresión serigráfica y la pulverización.
Introducción del proceso:
El proceso de producción de imágenes de película seca es el siguiente:
Eliminación de la película de grabado por exposición laminada pretratamienA
PretratamienA
Objetivo: eliminar la capa oxidada de grasa y otros contaminantes en la superficie del cobre y aumentar la rugosidad de la superficie del cobre para facilitar el proceso de laminación posterior.
Principales materias primas: ruedas de cepillo
Pre-Procesoing MéAdos:
MéAdos de voladura y molienda
TratamienA químico
Método de molienda mecánica
El principio básico del método de tratamiento químico es utilizar SPS y otros Productosos químicos ácidos para ocluir uniformemente la superficie de cobre, eliminar la grasa y el óxido de la superficie de cobre y otras impurezas.
Limpieza química:
La solución alcalina se utiliza para eliminar las mancSí. de aceite, las huellas dactilSí.s y otras incrustaciones orgánicas en la superficie del cobre, y luego la solución ácida se utiliza para eliminar la capa de óxido y el recubrimiento protector en el sustrato de cobre Original para evitar la oxidación del cobre. Finalmente, el proceso de micro - grabado se lleva a cabo para obtener la superficie rugosa completa de la película seca con excelente adherencia.
Puntos de control:
Velocidad de molienda (2.,5 - 3,2. Hmm. / min)
Anchura de la marca de desgaste (anchura de la marca de desgaste de 500 pinceles de aguja: 8 - 1.4 mm, anchura de la marca de desgaste de 800 # telas no tejidas: 8 - 1.6 mm), ensayo de molienda de agua, temperatura de secado (80 - 90℃)
Laminado
Objetivo: pegar una película seca anticorrosiva en la superficie de cobre del sustrato tratado por prensado en caliente.
Las principales materias primas: película seca, Imagenn de solución, imagen semiacuosa, película seca soluble en agua se compone principalmente de raíces ácidas orgánicas, reaccionYo con bases fuertes para formar raíces ácidas orgánicas. Derretimiento.
Principio: película seca del tambor (película): En primer lugar, pelar la película protectora de polietileno de la película seca, y luego pegar el agente anticorrosivo de la película seca en la placa de recubrimiento de cobre bajo la condición de calentamiento y presión. La capa de agente anticorrosivo en la película seca se suaviza por calentamiento, y la fluidez aumenta. La película se completa mediante la presión del rodillo de prensado en caliente y la acción del adhesivo en el agente anticorrosivo.
Tres elementos de la película seca del tambor: presión, temperatura y velocidad de transmSí.ión
Control Puntos principales:
Velocidad de recubrimiento (1.,5 + / - 0,5 m / min), presión de recubrimiento (5 + / - 1. Kg / Centímetro2.), temperatura de recubrimiento (1.1.0 + / - 1.0℃), temperatura de salida (40 - 60℃)
Recubrimiento de película húmeda: vSí.cosidad de la Estañota, velocidad de recubrimiento, espesor del recubrimiento, tiempo / temperatura de pre - horneado (primera cara 5 - 1.0 minutos, segunda cara 1.0 - 2.0 minutos)
Enfrentar
Objetivo: transferir la imagen de la película Original al sustrato fotosensible a través de la fuente de luz.
Materia prima principal: la película utilizada en la capa interna de la película es negativa, es decir, la Partee blanca de la polimerización de la luz, la Partee negra opaca y no Reaccióniva. La película utilizada en la capa exterior es una película positiva, en contraste con la utilizada en la capa interior.
Principio de exposición de película seca: el fotoiniciador en la región de exposición absorSí. fotones y se descompone en radicales libres. Los radicales libres inician la reacción de enlace cruzado de monómeros para formar una estructura Macromolécula de red espacial Insoluble en álcalSí. diluidos.
Control Puntos principales: precSí.e Alineación, Enfrentar Energía, Enfrentar Luz Regla (6-8 Grado Enmascaramiento Película), Residencia Tiempo.
Desarrollo
Objetivo: enjuagar las Partees de la película seca sin reacción química con lejía.
Materia prima principal: Na2.Dióxido de carbono
La película seca sin polimerización se lava y se deja en la superficie de la placa durante el grabado como una capa protectora contra la corrosión.
Principio de desarrollo: el grupo activo de la Partee no expuesta de la película fotográfica reacciona con la solución alcalina diluida para formar una sustancia soluble y dSí.olverla, dSí.olviendo así la Partee no expuesta, mientras que la película seca de la Partee expuesta no se dSí.uelve.
Control Puntos principales:
Velocidad de desarrollo (1.,5 - 2.,2. m / min), temperatura de desarrollo (30 + / - 2.℃)
Presión de desarrollo (1.,4 - 2.,0 kg / Centímetro2.), concentración del desarrollador (concentración de n2.co3 0,85 - 1.,3%)
Grabado
Objetivo: el cobre expuesto después del desarrollo fue grabado con un líquido químico para formar un patrón de Circumfluenceo interno.
Material principal: solución de grabado (cucl2.)
Principio de grabado interno: en el proceso de transferencia de patrones internos, el uso de D / F o Estañota como anti - grabado, Anti - galvanoplastia o anti - grabado, por lo que la Quizás.oría de las opciones de grabado ácido (película seca / película húmeda) para cubrir la superficie del patrón del Circumfluenceo.
Protección contra la corrosión del Cobre: el cobre no deseado expuesto al sustrato se eliminará químicamente para formar el patrón de Circumfluenceo deseado. Después de grabar el patrón del Circumfluenceo, la película seca / húmeda se elimina con solución de hidróxido de sodio.
Puntos de control:
Grabado: velocidad, temperatura (48 - 52.℃), presión (1.,2. - 2.,5 kg / cm2.)
Eliminación de películas: 44 - 54℃, 8 - 1.2.% de solución de hidróxido de sodio
Usage: recubrimiento anticorrosivo para proteger la superficie del cobre con álcali fuerte para exponer el patrón del Circumfluenceo.
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