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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - La diferencia entre la placa HDI y la placa de circuito de agujero ciego

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Tecnología de PCB - La diferencia entre la placa HDI y la placa de circuito de agujero ciego

La diferencia entre la placa HDI y la placa de circuito de agujero ciego

2021-08-29
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Author:Aure

HDI es un producto de placa de circuito, llamado interconexión de alta densidad y placa de interconexión de alta densidad. En la actualidad, los productos electrónicos de alta gama son generalmente productos de tablero hdi.


Agujero ciego: el agujero ciego es el agujero que pasa por el rastro que conecta el rastro de la capa interior del PCB a la superficie del tablero de pcb. Este agujero no puede penetrar toda la tabla.

Enterrar a través del agujero: enterrar a través del agujero es un tipo de agujero que solo conecta el rastro entre las capas interiores, por lo que no se puede ver desde la superficie de la placa de pcb.


Con el desarrollo actual del diseño de productos portátiles hacia la miniaturización y la Alta densidad, el diseño de PCB es cada vez más difícil, lo que plantea mayores requisitos para el proceso de producción de pcb. En la mayoría de los productos portátiles actuales, los envases bga con una distancia inferior a 0,65 mm utilizan un proceso de diseño de agujeros ciegos y agujeros enterrados. ¿Entonces, ¿ qué son los ciegos y los enterrados?

Ciego

Las placas de circuito con agujeros ciegos enterrados no son necesariamente placas de circuito hdi, pero generalmente las placas de HDI tienen agujeros ciegos, pero los agujeros enterrados no son necesariamente este caso. Esto depende del pedido y la presión de sus productos de placa de circuito.

El primer y segundo orden de la placa de circuito de 6 capas se utilizan para placas que requieren perforación láser, es decir, placas hdi.

La placa HDI de primer orden de la placa de circuito de 6 capas se refiere a los agujeros ciegos: 1 - 2, 2 - 5, 5 - 6. Es decir, 1 - 2, 5 - 6 requieren perforación láser.

La placa HDI de segundo orden de la placa de circuito de 6 capas se refiere a los agujeros ciegos: 1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 5, 5 - 6. Es decir, se necesitan dos perforaciones láser.

Primero perforar 3 - 4 agujeros enterrados, luego presionar 2 - 5, luego perforar 2 - 3, 4 - 5 agujeros láser, la primera vez, luego presionar 1 - 6, la segunda vez, y luego perforar 1 - 2, 5 - 6 agujeros láser. Finalmente, perforar el agujero. Se puede ver que la placa HDI de segundo orden ha pasado por dos represiones y dos perforaciones láser.

Además, las placas HDI de segundo orden también se dividen en: placas HDI de segundo orden con agujeros escalonados y HDI de segundo orden con agujeros escalonados. La placa se refiere a los agujeros ciegos 1 - 2 y 2 - 3 apilados juntos, por ejemplo: agujeros ciegos: 1 - 3, 3 - 4, 4 - 6.

Espera, tercer orden, cuarto orden... Todo es lo mismo.


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