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Cobre RecubrimienA Laminado ((CCL)), Y Conocido Como Cobre RecubrimienA Laminado, Sí. a Fundamental Tela in Este Electrónica En el interiordustria. It Sí. Principalmente AGComoAsumbrarse a Para Este TrEnamienA Y En el interiordustria manufacturera Pertenecer Placa de circuIA impreso (Placa de circuiA impreso)) Y Sí. an Importante Tela Para Bifenilos policlorados. Cobre RecubrimienA Laminado Sí. AGComoAsumbrarse a in Computadora, Expresión Equipo, Consumidores Electrónica, AuAmóvil Electrónica Y Además En el interiordustria Aprobación Placa de circuiA impreso.
El Placa de circuiA impreso se llama "la madre de la electrónica". Es una placa impresa dSí.eñada de acuerdo con un dSí.eño predeterminado para Paramar una c1.xión entre un punto y un comp1.nte impreso en varios tipos de chapados de cobre. Conecta principalmente varios componentes electrónicos a un circuito predeterminado. La mayoría de los dSí.positivos electrónicos deSí.n estar equipados con Placa de circuito impreso para realizar múltiples funciones, como el suminSí.tro de energía, la transmSí.ión de señales Digitales y analógicas, la transmSí.ión y recepción de señales de radiPertenecerrecuencia y microondas.
La industria CCL se originó en la década de 19.4.0. En los 80 años de desarrollo, los principales fabriSí, claro.tes han acumulado ventajas en tecnología, Capital y recursos de los clientes, han establecido gradualmente barreras a la entrada de la industria y han aumentado la concentración de la industria. Según el En el interiorstituto de investigación Industrial prospectiva, la CCL representa el 3.0% de la estructura de Gastosos de los Placa de circuito impreso. Como principal materia prima para la fabricación de Placa de circuito impreso, la demYa de CCL será impulsada por el mercado descendente de Placa de circuito impreso.
Este Aguas arriba Pertenecer Este Placa de circuito impreso Industria Cadena Incluir Cobre Lámina, Cobre Bola, Cobre Recubrimiento Laminado, Prepreg, Oro Sal Y Tinta, Y Este Amplio Tela Gastos Cuenta Para Cerrar to 60%. Este Todo Industrial Cadena can Sí. Simplificación as Cobre Lámina-Cobre Recubrimiento Aplicación de Placa de circuito impreso laminados.
La naturaleza de la industria es cíclica y orientada al crecimiento. La periodicidad se refleja en el estallido de nuevas demYas, lo que impulsará a los Telaes básicos a completar el ciclo de "reducción de la demYa máxima del mercado de rápido crecimiento". El crecimiento, reflejado en la Necesidada de nuevos Telaes eEspecializados especializados basados en nichos, impulsará el nivel de valor en todo el mercado, aumentYo así el valor de la producción en todo el mercado.
En los Telaes aguas arriba, los laminados revestidos de cobre son responsables de la conducción, el aSí.lamiento y el soporte de Placa de circuito impreso. Su rendimiento determina Directoamente el rendimiento de los Placa de circuito impreso. Es el Tela básico clave para la producción de Placa de circuito impreso, que representa entre el 20.% y el 40% del Tela directo.
Los laminados revestidos de cobre están hechos de lámina de cobre, Resinaa epoxi y tela de fibra de vidrio. La lámina de cobre representa más del 30% (placa gruesa) y más del 5....0% (placa delgada) del coste del Copper CLAD.
La industria del cobre y el chapado de cobre está muy concentrada, la cuota de mercado de cr10 sAscendenteera el 70%, la capacidad de fijación de precios es mayor.
Según prSí.mark, los seSí. principales fabricantes mundiales de chapados de cobre, kingTabla Química, Sunny Tecnología, South Asia plastics, Panasonic Appliance, taiguang Electrónica y lianmao Electrónica, tienen una cuota de mercado de más del 50%, mientras que los diez principales fabricantes de chapados de cobre representan el 73,5%. Por el contrario, según n.t. InParamation, los cinco principales fabricantes mundiales de Placa de circuito impreso tienen una cuota de mercado del 20,84%, mientras que los diez principales fabricantes mundiales de Placa de circuito impreso tienen una cuota de mercado del 32..,21%.
La concentración de toda la industria de Placa de circuito impreso es baja. La mayor empresa mundial de Placa de circuito impreso tiene una cuota de mercado del 6% y una gama más amplia de aplicaciones posteriores. Se puede ver que la concentración de la cadena Industrial dSí.minuyó de arriba a abajo.
La aplicación aguas abajo de Placa de circuito impreso se dSí.persa, la demYa de chapado de cobre no tiene elasticidad al precio, y el precio de chapado de cobre aumenta más que la lámina de cobre.
Los costos de los laminados revestidos de cobre se dSí.tribuyen entre las láminas de cobre, las Resinaas epoxi, las telas de fibra de vidrio y los costos Trabajoales. Por lo general, las materias primas no aumentarán simultáneamente, pero la escasez de materias primas Límiteará la utilización de la capacidad de los fabricantes de chapados de cobre y dará lugar a un aumento de los precios de los chapados de cobre. Además, las principales empresas de chapado de cobre tienen la capacidad de almacenar activamente las Anticipaciónativas de precios de diversos Telaes y ajustar su cartera de exSí.tencias para cubrir el riesgo de un aumento de los precios de las materias primas.
Según la red de inParamación industrial de China, se prevé que el mercado de Placa de circuito impreso en el sector de los vehículos de nueva energía en 2022 será de 5.44.0 millones de dólSí.s, aproximadamente 14. y 3 veces superior al de los vehículos de lujo y los vehículos no de lujo, respectivamente. De 2006 a 2018, la producción de vehículos de nueva energía en China aumentó de 4.047 a casi 1,22 millones, con un crecimiento anual compuesto del 60,9%. Con la tendencia de la electrificación, la inteligencia y la interconexión de los vehículos, el mercado electrónico de los vehículos mantendrá una tendencia de crecimiento a largo plazo, impulsará la demYa de Placa de circuito impreso, lo que dará lugar a un aumento de la Necesidada de materias primas CCL aguas arriba de los Placa de circuito impreso.
CCL de alta frecuencia y alta velocidad Sí. one Pertenecer Este Núcleo Material Pertenecer Alto Frecuencia Y Alto Velocidad PCB. Alto-Frecuencia Y Alto-Velocidad PCB ... hecho Pertenecer Alto-Frecuencia Y Alta velocidad CCL as a Fundamental material Sí. Universalmente Acostumbrarse a in Expresión Electrónicos, Consumidores Electrónicos, Computadora, Automóvil Electrónicos, industrial Control, Médico Equipo, Nacional Defensa, aeroEspacio Y oEster Dominios. Entre Estem, Alta frecuencia Cobre Recubrimiento Laminado Sí. VSí.iblemente Acostumbrarse a in 5G Antena SSí.tema Y Automóvil Electrónicos Adass SSí.tema, Y Alta velocidad Cobre Recubrimiento Laminados Sí. Más commSólo Acostumbrarse a in NuSí. Servidor IDC Y De gama alta Router.
Con el desarrollo de 5G, se producirán grYes cambios en el recubrimiento de cobre utilizado en el campo de la comunicación. En el campo de la comunicación, el componente principal de PCB y Copper CLAD es el equipo de comunicación, que incluye el equipo de la Estación Base de la red de acceso (sistema de antena AAU y unidad de BYa Base du + cu), el equipo de transmisión de la red portadora y el equipo de la red central.
Las Paramas físicas de la unidad de BYa Base du + cu en el equipo de estación Base 5G, el equipo de transmisión en la red portadora y el equipo de red central son relativamente similSí.s. Consisten principalmente en placas plug - in, que incluyen dos tipos de placas (placa de procesamiento de servicios y placa de transmisión de Control principal) y placas traseras (para la transmisión de señales Comportamientooras entre cada una de las placas), y la lógica de crecimiento de la placa de cobre Chapada utilizada es que 5G requiere una mayor capacidad y una mayor velocidad de transmisión. Por lo tanto, la placa de cobre revestida de alta velocidad con baja pérdida será reemplazada, y el valor de algunas placas de cobre revestidas comunes ha aumentado.
En el lado del servidor, se espera que los envíos aumenten y que el desarrollo de la plataParama permita un rápido desarrollo de los materiales CCL. La CFI prevé que la Necesidada de 5G y CCL de servidores aumente un 33% en 19 a 23. años. Entre ellos, la CCL ordinaria, la CCL de alta velocidad y la CCL de alta frecuencia aumentarán un 15.%, un 37% y un 38%, respectivamente. Se prevé un alto crecimiento de la CCL de alta frecuencia y alta velocidad.
Según Sadi Consulta, el número de estaciones Base nacionales en China será de 1,1 a 1,5 veces superior al número de estaciones base 4G, y el número de estaciones base mundiales y nacionales 5G será de 10,55. millones y 5,98 millones, respectivamente. La superficie de los materiales AAU se duplicará (de 0,15 metros cuadrados a 0,32 metros cuadrados en 4G), los materiales CCL utilizados utilizarán materiales de mayor valor y el espacio de mercado CCL se abrirá aún más.
ConParame to Prisma's Datos, in Este Siguiente 5 Año, Este Cantidad Pertenecer Chapado de cobre is Anticipación to Sí. Concentración in Este Subdivisión Sí.as, Principalmente Enfoque on Este Liberación Pertenecer 5G Construcción Necesidad to Promover Este Rápido Desarrollo Pertenecer Alta frecuencia Cobre Recubrimiento Laminados; IDC Reemplazar Traer Sobre Aprobación Este Nube Cálculo Industria reParam, Aceleración Este Reemplazar demY Para Alta velocidad Cobre Recubrimiento Laminados is Liberación; Abajo Este Promoción Pertenecer Política Y Industria, Este A gran escala Producción Pertenecer Nuevo Energía Vehículo Sí. Promover Este Recuperación Pertenecer demY Para Automóvil Electrónico Junta Directiva. Esto Will Incluso situally Liderazgo to a Concentración Liberación Pertenecer demY Para Alto-Velocidad Cobre Recubrimiento Laminados (improved FR-4) Y Alta frecuencia Cobre Recubrimiento Laminados (Principalstream Incluyendo... Hidrocarburos Y Politetrafluoroetileno substrates).
