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Weiy1.g Toma. Cuidado Pertenecer Sí. Restar. En el interior Este TempraNo. DíComo, Este Boicot Sí. Impreso Tener Este Boicot Tinta in Este Tipo Pertenecer Pantalla Impresión, so It Sí. Hacer una llamada telefónica ",","
En el interior Este Industria manufacturera Proceso Pertenecer Placa de circuIA impreso multicapa Ascendente A Ahora, Este Capa intercalar Conducción Acción Sí. Con éxiA Realización Aprobación Metalización Agujero. Por consiguiente,, PerParaación Operaci1.s Sí. ObligaArio Durante el período Este Placa de Circumfluenceo impreso Industria manufacturera Proceso Y Este Agujero Sí. Con éxiA Metalización. Este GalvaNo.plComotia Actividades Finalmente Con éxiA Realización Este Capa intercalar Conducción.
El proceso de fabricación de Placa de circuito impreso multicapa se resume como el proceso de fabricación de Placa de circuito impreso de seSí. capComo.
1. Hacer II Sin agujero Doble Panel first
Cutting (raw Tela Doble cara Cobre clad Laminado)-InterNo. Capa Patrón Industria manufacturera (Paraming Pictórico resSí.t Capa)-Interno Capa GraDesagradableo (minus Paralelo Rama Cobre Lámina)
2..... Pegue y presi1. dos placas de núcleo interno fabricadas con Resinaaa epoxi de Gas Natural preimpregnada de fibra de vidrio
Este II Interno Núcleo Junta Directiva Y Este Prepreg Sí. Remachado AgeEster, Y Esten a Bloque Pertenecer Cobre fAceIte Sí. Pavimentación on Ambos Borde Pertenecer Este Exterior Capa A Complete Este supPrensaion Abajo AlA Temperatura Y AlA Presión Tener a Prensa A Hacer Ellos CumplimienA A Cada uno Además. Este Clave Tela Sí. a Prepreg. Este Composición Sí. Este Idéntico as Ese Pertenecer Este Original Tela. It Sí. Y Resina epoxi Natural Resina Vidrio Fibra, Pero It Sí. in an Sin consolidar Estado, Y It Will Licuefacción at a Temperatura Pertenecer 7 - 80 Grado. A Curado Agente Sí. SuplemenA in It, Y It Sí. EEspecial at 15...0 Grado. Tener Natural Resina
La reacción de enlace cruzado se solidifica y no es Reversible después de eso. Después de esta transParamación semSí.ólida - líquida - sólida, la adhesión se completa a alta presión.
3......, Frecuentes Sensación Doble cara Industria manufacturera
Inmersión de perParaación Cobre PlaA Electricidad (Agujero metallization)-Outer Circumfluence (Paraming Pictórico Anticorrosión Capa)-Outer Capa Soldadura grabada Máscara (printing Verde oil, Libro deeds)-Surface RecubrimienA (tin Pulverización, Inmersión Oro, Etc..) Paramación (milling Y Paraming).
Cómo mejorar la calidad de la laminación de placas de Circumfluenceos multicapas en la tecnología de procesos:
1. Presuposición Este Interno Núcleo Tabla Ese Encuentro Este RequSí.iAs Pertenecer Laminado
Porque Pertenecer Este Capa-Aprobación-Capa Desarrollo Pertenecer Laminado Máquina Tecnología, Este Caliente Prensa Sí. A partir de... Este Anterior No vacío Caliente Prensa A Este Vacío Caliente Prensa. Este Caliente Urgente Proceso Sí. in a Cerrar SSí.tema, InvSí.ible Y InvSí.ible. Porque EsA RequSí.iAs a JusA Presuposición Pertenecer Este Placa de circuito impreso Interno Capa Antes Laminado, Aquí está. Sí. a Referencia requirement:
1. DeSí. haSí.r una cierta dSí.tancia entre las dimensiones externas de la placa central y la unidad de tubo, es decir, la dSí.tancia entre la unidad de tubo y el borde de la placa de Placa de circuito impreso deSí. ser lo más amplia posible sin consumir Telaes. La dSí.tancia requerida de la placa ordinaria de cuatro capas es mayor de 10 mm, la dSí.tancia requerida de la placa de seSí. capas es mayor de 15 mm, cuanA mayor es el número de capas, mayor es la dSí.tancia.
2. El núcleo interno de la placa de Circumfluenceo de Placa de circuito impreso deSí. estar libre de Circumfluenceo abierA, corACircumfluenceo, Circumfluenceo abierA, oxidación, superficie limpia y limpia, sin película residual.
3. El espesor del núcleo se seleccionará de acuerdo con el espesor Todo del Placa de circuito impreso multicapa. El espesor de la placa central es idéntico, la desviación es pequeña, la latItud y la dirección de longItud de la descarga es idéntica, especialmente para la placa multicapa Placa de circuito impreso con más de 6.. capas, la latitud y la dirección de latitud de cada placa central interna deSí. ser idéntica, es decir, la dirección de deParamación y la Dirección de deParamación se apilan. Además, la dirección de la trama y la dirección de la trama se apilan para evitar el pYeo necesario de la placa.
4... La predefinición del agujero de localización es reducir la desviación entre las capas de Placa de circuito impreso multicapa, ya que en la predefinición del agujero de localización de Placa de circuito impreso multicapa se deSí. tener en cuenta que sólo se necesita un agujero de localización preestablecido 3 para perParaar el agujero de localización de Placa de circuito impreso multicapa. Más de uno es bueno. Además de los orificios de localización utilizados para la perforación, se requieren más de 5 orificios de localización apilados y más de 5 orificios de localización de remaches de placas de herramientas para 6 o más capas de Placa de circuito impreso multicapa. Sin embargo, los orificios de posicionamienA preestablecidos, los orificios de Remache y los orificios de herramientas a menudo tienen un número relativamente alA de capas, el número de orificios preestablecidos es relativamente grYe, la posición deSí. estar lo más cerca posible del lado. El principal elemenA Importantee es reducir las desviaciones de alineación entre las capas y dejar más espacio para la producción. El Presuposición de la Tipoa del objetivo trata de satSí.facer la demYa de reconocimienA semiauAmático de la Tipoa del objetivo por la máquina de tiro. A menudo se presupone un círculo compleA o un círculo concéntrico.
2. SatSí.facer las necesidades de los usuarios de Placa de circuito impreso y seleccionar el dSí.eño adecuado del equipo Polipropileno y Copper Lámina
Este Cliente RequSí.iAs for Polipropileno Principally Reflejar Este RequSí.iAs for Este Espeso Pertenecer Este Medios de comunicación Capa, Este Dieléctrico Constante, Este special Objeción, Este TenerstY Tensión, Y Este Suavidad Pertenecer Este Laminado Superficie, Porque EsA Selección Pertenecer Polipropileno Sí, claro. Sí. Elegido Basado en on Este Los siguientes AspecAs:
1. Asegurar la fuerza adhesiva y la superficie lSí.a;
2. La Resinaa puede llenar los agujeros de los cables impresos durante la laminación;
3. Puede proporcionar el espesor necesario de la capa dieléctrica para Placa de circuito impreso multicapa;
4. En el proceso de laminación, se puede eliminar completamente el Airee y la materia volátil entre las laminaciones;
5. La lámina de cobre está equipada con diferentes Modeloos de acuerdo con los requSí.iAs de los clientes de Placa de circuito impreso. La calidad de la lámina de cobre se ajusta a la norma IPC.
3. Eliminación Proceso Pertenecer Interno Núcleo Tabla
When Este Placa de Circumfluenceo impreso Multicapa Tabla Sí. Laminado, Este Interno Núcleo Tabla Necesidad to Sí. Procesoed. Este Tratamiento Proceso Pertenecer Este Interno Capa Tabla Incluir a Negro Oxigenación Tratamiento Proceso Y a Browning Tratamiento Proceso. Este Oxigenación Tratamiento Proceso Sí. to form a Negro Oxigenación Película on Este Interno Cobre Lámina, Y Este Espeso Pertenecer Este Negro Oxigenación Película Sí. 0.25-4). 50 mg/Centímetro cuadrado. Este Browning Tratamiento Proceso (level browning) Sí. to form an Orgánico Película on Este Interno Cobre Lámina. Este Servicios Públicos Pertenecer Este Interno layer Tabla Eliminación Proceso includes:
1. Aumentar la relación de ContacTambién entre la lámina de cobre interna y la Resinaa Natural para mejorar la fuerza de unión entre ellos;
2. Hacer que la placa de circuito multicapa tenga la experiencia de aumentar la resSí.tencia al ácido en el proceso húmedo, y prIncluso siir el círculo MAgentea;
3. Prevenir la descomposición del agente de curado dicyYiamida en Resinaa Natural líquida a alta temperatura y el efecto de los nutrientes en la superficie del cobre;
4. CuYo el tubo de cobre fluye, aumenta la humedad de la Resinaa Natural fundida al tubo de cobre, lo que hace que la Resinaa Natural que fluye tenga suficiente experiencia para estirarse en la película de oxígeno, y muestra una fuerte fuerza de agarre después de la solidificación.
Cuarto, Este Orgánico Cerillas Pertenecer Laminado Parámetros
Este Control Pertenecer Placa de circuito impreso Multicapa Tabla Laminado Parámetros Principalmente Dedo to Este Orgánico Conjugación Pertenecer Laminado "Temperatura, Presión, Y "Tiempo".
1. Temperatura
Hay varios parámetros de temperatura relativamente apretados en el proceso de laminado. Es decir, la temperatura de fusión de la Resinaa Natural, la temperatura de curado de la Resinaa Natural, la temperatura de ajuste de la placa caliente, la temperatura real del material y la tasa de aumento de temperatura. La temperatura de fusión es cuYo la temperatura suSí. a 70, la Resinaa Natural comienza a derretirse. Debido al aumento de la temperatura, la Resinaa Natural se derrite más y comienza a fluir. Las Resinaas Naturales fluyen fácilmente entre 70 y 140 temperaturas. Debido a la Líquidoez de la Resinaa Natural, se puede garantizar el llenado, la humedad y el brillo de la Resinaa Natural. Con el aumento gradual de la temperatura, la fluidez de la Resinaa Natural se hace más grYe y más pequeña. Finalmente, cuYo la temperatura alSí, claro.za 160 - 170, la fluidez de la Resinaa Natural es 0. La temperatura se llama temperatura de curado.
Para que la Resinaa Natural se llene y humedezca mejor, es muy Importantee Controlar la eficiencia de calentamiento. La eficiencia de calentamiento es una encarnación de la temperatura de laminación, es decir, Controla cuándo y qué tan alta es la temperatura. El Control de la eficiencia de calentamiento es el parámetro clave de la calidad de laminación multicapa de Placa de circuito impreso, y la eficiencia de calentamiento se Controla generalmente en 2 - 4 / min. La eficiencia de calentamiento está estrechamente relacionada con el tipo y la Sí, claro.tidad de pp.
Para 7628 Polipropileno, la eficiencia de calentamiento puede ser más rápida, es decir, 2 - 4 / min. Para 1080 y 2116pp, la eficiencia de calentamiento se controla en 1,5 - 2 / min. Al mSí.mo tiempo, la Sí, claro.tidad de Polipropileno es grYe, la eficiencia de calentamiento no puede ser demasiado rápida. Polipropileno está húmedo debido a la eficiencia de calentamiento demasiado rápida. Baja humectabilidad, alta fluidez de la Resinaa Natural, corto tiempo, fácil de causar deslizamiento, afectYo la calidad del laminado. La temperatura de la placa caliente se determina principalmente por las condiciones de conducción de calor de la placa de acero, la placa de acero, el papel ondulado, Etc.., por lo general 180 - 200.
2. Presión
Placa de circuito impreso multicapa Laminado Presión Volumen Sí. Basado en on Este Fundamental Principios morales Pertenecer wheEster Natural Resina Sí, claro. Suplemento Este Espacio Entre Capa Y Agotamiento Capa intercalar Gas Y Inestables. BeCausa Este Calor Prensa Sí. Segmentado Entrada a No vacío Prensa Y a Vacío Caliente Prensa, Porque Estere Sí. Varios Parama Pertenecer Presión Crecimiento in one Fase, Presión Crecimiento in Este Segundo Fase, Y Presión Crecimiento in Múltiplo Fase. Ordinario No vacío Prensa Sí. Pensar Apropiado Y Uso Ordinario Aumento Presión Y II-stage Aumento Presión. Este Vacío Máquina Sí. Pensar Apropiado Y Uso II Fase to Crecimiento Este Presión Y Múltiplo Fase to Crecimiento Este Presión. Para Alto, Vale Y Vale Multicapa Junta Directiva, it Sí. Normalmente conLadored Apropiado to Uso Múltiplo Fase to Crecimiento Este Presión. Este Presión Volumen Sí. Normalmente Confirmar Conforme to Este Presión Parámetros Proporcionard Aprobación Este Polipropileno Proveedores, Y it Sí. Normalmente 15 - 35 kg/Centímetro cuadrado.
3. Tiempo
Los parámetros de tiempo son principalmente el control de la oportunidad de presión de laminación, el control de la oportunidad de aumento de temperatura y el tiempo de Gel. Para la laminación en dos etapas y la laminación en varias etapas, la clave para controlar la calidad de la laminación es controlar la oportunidad de la presión principal y confirmar el cambio de la presión inicial a la presión principal. Si la presión principal se aplica demasiado pronto, una gran Sí, claro.tidad de resina Natural será extrudida, una gran Sí, claro.tidad de pegamento fluirá, lo que conduce a la falta de pegamento, placas delgadas e incluso patines y otros fenómenos indeseables. Si la presión principal se aplica demasiado tarde, la interfaz de unión laminada se debilita, vacía o presenta burbujas y otros defectos.
