Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Los PCB multic1.p1. se utiliz1.n como "fuerz1. prEn el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriOteriorteriorteriorteriorteriorteriOteriorteriorcipal" en lComo esferComo de lComo comunicaciones, la salud, el Control industrial, la seguridad, los auAmóviles, la energía, la aAprobaciónción, la industria milItar y los periféricos inParamáticos. Las funciones de los producAs son cada vez más altas, los PCB son cada vez más complejos, por lo que la producción relativa es cada vez más difícil.
Dificultad en la fabricación de Circumfluenceos interNo.s
CircuIAs multicapas Sí. Ado tipo de EEspecial RequSí.iAs Para AlA Velocidad, Grueso Cobre, AlA Frecuencia, Y AlA Tg Valor, Y Este RequSí.itos for En el interiorterno Capa Cableado Y Patrón Tamaño Control Sí. Obtener Superior Y Superior. Para Ejemplo, Este Brazo Desarrollo Tabla Sí. a Gran Sí, claro.tidad Pertenecer Impedancia Señal Línea in Este Interno Capa. To Garantizar Este Honestidad e integridad Pertenecer Este Impedancia Aumento Este Dificultad Pertenecer Este Interno Capa Circumfluence Producción.
Allá ... allí. Sí. Muchos Señal Línea in Este Interno Capa, Y Este Ancho Y Espaciamiento Pertenecer Este Línea Sí. En general Sobre 4. mil or Menos Este Delgado Producción Pertenecer MultiNúcleo Tablas Sí. Tener tendencia a hacer to Arrugas, Y Estos Factores Will Crecimiento Este Producción Pertenecer Este Interno Capa.
Sugerencia: el ancho de línea y el espaciamiento de la línea están dSí.eñados para ser superiores a 3...,5. / 3,5 ML (la mayoría de las fábricas no tienen dificultades en la producción).
Por ejemplo, para una placa de seSí. capas, se recomienda un dSí.eño de estructura de ocho capas que satSí.faga los requisitos de impedancia de 50 ohmios, 90 ohmios y 100 ohmios en una capa interna de 4 - 6 mils.
2. La aLíneaación interna es difícil
Este Número Pertenecer Placa multicapa is Aumento, Y Este Alineación Requisitos Pertenecer Este Interno Capas Sí. Obtener Superior Y Superior. Este Película Will expY Y Contrato Abajo Este Influencia Pertenecer Este Temperatura Y Humedad Pertenecer Este Taller Medio Ambiente, Y Este Núcleo Tabla Will Sí. Este Idéntico Expansión Y Contracción Cuándo Producir, ¿Cuál? Fabricación it Más Difícil to control Este Alineación Precisión Entre Este Interno Capa.
Esto se puede entregar a la planta segura IPCB.
3. Dificultades en el proceso de represión
Este Superposición Pertenecer Placa multicéntrica Y Polipropileno (cured Plato) is Tener tendencia a hacer to Problema Tal as Estratificación, Sliding plate Y Vapor de agua Tambor Residuos Durante el período Urgente. In Este Estructural Diseño Proceso Pertenecer Este Interno Capa, Factores Tal as Este Dieléctrico Espeso Entre Este Capa, Este Pegamento Flujo, Y Este Calor Objeción Pertenecer Este Sábanas DeSí.ría Sí. Considerado, Y Este Conforme Laminado Estructura DeSí.ría be Razonable Diseñoed.
Sugerencia: mantener una distribución uniforme de la capa interna de cobre y distribuir cobre en una gran área en lugar de la misma área que la almohadilla, con el mismo equilibrio.
4. Dificultades en la producción de perforación
Este Placa multicapa is ... hecho Pertenecer Alto Tg or oEster special Plato, Y Este Rugosidad Pertenecer Este Agujero Pertenecer Diferente Material is Diferente, ¿Cuál? Aumento Este Dificultad Pertenecer Eliminar Este Escoria in Este Agujero. Alta densidad Placa multicapa Sí. Alto Agujero Densidad Y Baja Producción Eficiencia, ¿Cuál? is Fácil to Romper. Entre Este via Agujero Pertenecer Diferente Red, Este Borde Pertenecer Este Agujero is También Cerrar to caUso Este Cafetería Efecto Problema.
Sugerencia: la distancia entre los bordes de los agujeros en diferentes redes es de - 0,3 mm.
