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El espacio de soldadura, también conocido como espacio de acoplamiento, es el espacio entre los dos componentes de soldadura en el lugar de acoplamiento de los componentes de soldadura. El tamaño de la brecha de soldadura está directamente relacionado con la calidad de las juntas de soldadura.
Cuando el espacio de soldadura es demasiado pequeño, la soldadura no es fácil de penetrar. Cuando el espacio de soldadura es demasiado grande, aumentará la dificultad de soldadura, y la gran cantidad de relleno afectará el progreso de la soldadura, aumentará el estrés de soldadura y será propensa a la deformación de la soldadura.
La malla de alambre también es una cubierta de tinta y soldadura para evitar la cobertura de tinta (malla de alambre). Si la distancia entre la impresión de malla de alambre y la soldadura de bloqueo es demasiado cercana, causará la pérdida de la impresión de malla de alambre.
Por lo general, una distancia de unos 30 - 40 mm es suficiente. La distancia específica entre los puntos de soldadura debe determinarse de acuerdo con las especificaciones de los componentes de soldadura, y no debe ser demasiado densa o delgada.
Distancia central entre las dos soldadura a tope adyacentes en la tubería:
Las tuberías con un diámetro nominal inferior a 150 mm no deben ser inferiores al diámetro exterior y no deben ser inferiores a 50 mm;
Para tuberías con un diámetro nominal igual o superior a 150 mm, no debe ser inferior a 150 mm.
Si la distancia de soldadura es demasiado pequeña, las propiedades mecánicas de las juntas de soldadura no pueden cumplir con los requisitos de las tuberías calificadas, y las juntas de soldadura son propensas a fugas.
Problemas de espaciamiento en el diseño de PCB
1. distancia entre los conductores
Se recomienda que la distancia entre el cableado y el cableado no sea inferior a 4 mils. La distancia mínima entre líneas también es la distancia entre líneas y almohadillas. Los 10 mil convencionales son más comunes.
2. diámetro de la Plataforma y ancho de la plataforma
Si el agujero de la máscara de soldadura es perforado mecánicamente, el valor mínimo no debe ser inferior a 0,2 mm. si se utiliza perforación láser, se recomienda un valor mínimo no inferior a 4 mils. La tolerancia del agujero varía ligeramente según la placa, y generalmente se puede controlar dentro de 0,05 mm. la anchura mínima de la almohadilla no debe ser inferior a 0,2 mm.
3. distancia entre las juntas
Se recomienda que la distancia entre las almohadillas no sea inferior a 0,2 mm.
4. distancia entre la hoja de cobre y el borde de la placa
La distancia entre la lámina de cobre cargada y el borde de la placa de PCB no debe ser inferior a 0,3 mm. si el cobre se coloca en grandes áreas, generalmente es necesario mantener una distancia de contracción hacia adentro del borde de la placa, generalmente establecida en 20 mils.
5. distancia entre la impresión de la malla de alambre y la placa de soldadura
La serigrafía no permite cubrir la almohadilla, ya que si la malla está cubierta por un flujo de bloqueo, el área de la malla no estará recubierta de estaño durante el proceso de soldadura, lo que afectará la instalación del componente.
En general, se requiere reservar una distancia de 8 mils. Si se debe a que el área de algunas placas de PCB es muy apretada, entonces apenas podemos aceptar una distancia de 4 mil. Si la malla de alambre cubre accidentalmente la almohadilla durante el diseño, la parte de la malla de alambre que queda en la almohadilla se eliminará automáticamente durante el proceso de fabricación para garantizar que haya estaño en la almohadilla.
Cuando dibujamos el marco de la malla, lo hacemos un poco más grande que la almohadilla. Por lo general, la distancia entre el marco de la malla y el borde de la almohadilla se mantiene en unos 6 mils para garantizar las necesidades de producción e instalación. Si el dibujo está demasiado cerca, hará que el marco de la malla de alambre se dibuje en la placa de soldadura. Por lo general, antes de la producción, el cam elimina la malla dibujada en la placa de soldadura para garantizar la producción normal de placas de PCB y chips SMT en el período posterior.
