PCB cerámico Co - quemado a baja temperatura (PCB ltcc)

La tecnología de sustrato cerámico ltcc es una tecnología de integración 3D que utiliza nuevos materiales cerámicos y tecnología de integración de película gruesa de microondas para realizar circuitos complejos de microondas y digitales. Con el rápido desarrollo de la tecnología de integración de un solo chip, el grado de integración de los dispositivos activos es cada vez mayor, alcanzando un nivel sin precedentes, lo que hace que la integración de los dispositivos pasivos sea muy importante. La tecnología ltcc puede satisfacer los requisitos de integración de resistencias, condensadores, inductores, filtros, acopladores y otros dispositivos pasivos.

La resistencia del sustrato ltcc es de 10ω, 100ω, 1kω y 10kω, respectivamente. La precisión del método de ajuste de la resistencia superficial es inferior al 1%, y la precisión del método de ajuste de la resistencia enterrada es inferior al 30%. Otros dispositivos pasivos se pueden diseñar de acuerdo con los parámetros del material.El sustrato ltcc puede ser cableado de varias capas, hasta 40 capas.

En los últimos años, la tecnología del sustrato cerámico se ha desarrollado rápidamente, especialmente sobre la base del sustrato cerámico tradicional, el sustrato cerámico Co - quemado a alta temperatura y el sustrato cerámico Co -quemado a baja temperatura se han desarrollado. Esto hace que el sustrato cerámico se aplique más y más ampliamente en el ensamblaje de alta densidad de circuitos de alta potencia. El sustrato multicapa Co - quemado a baja temperatura es un nuevo tipo de sustrato micro - ensamblado, que se centra en las ventajas del proceso de película gruesa y co - quemado a alta temperatura. En los últimos diez años, este tipo de sustrato se ha desarrollado rápidamente. Como placa de circuito de alta densidad y alta velocidad, se utiliza ampliamente en computadoras, comunicaciones, misiles, cohetes, radar y otros campos.Por ejemplo, DuPont utilizó ocho capas de sustrato multicapa Co - quemado a baja temperatura en el circuito de prueba del misil Stinger. Fujitsu Corporation of Japan used 61 Low - temperature Co - burning Ceramic Substrates to manufacture multi - Chip modules of vp2000 series supercomputadoras, NEC Company Manufactured 78 Low - temperature Co - burning multicapas Substrates with a area of 225 — 225 Square mm. Contiene 11.540 terminales de E / S y puede instalar hasta 100 chips vlsi.

El sustrato cerámico multicapa Co - quemado a baja temperatura se compone de una pluralidad de sustratos cerámicos individuales. Cada sustrato cerámico consiste en una capa de material cerámico y un circuito conductor conectado a la capa de cerámica, que a menudo se llama banda guía. Los agujeros a través de la capa cerámica están llenos de materiales conductores. Conecta los cables de banda guía en diferentes capas cerámicas para formar una red de circuitos tridimensionales. El chip IC está montado en la capa superior de cerámica multicapa. Los bloques integrados se soldan con circuitos en sustratos cerámicos multicapa a través de alfileres para formar circuitos de interconexión. La capa conductora metálica en la superficie del sustrato se forma de antemano en el proceso de sinterización del sustrato cerámico, y la parte inferior del sustrato está provista de terminales similares a agujas. De esta manera, se ensamblan microcasas utilizando sustratos cerámicos multicapa Co - quemados para formar estructuras tridimensionales de alta densidad, alta velocidad y alta fiabilidad.

Con otros Tecnología de Placa de circuito impreso,LTCC Placa de circuito impreso Tiene muchas ventajas.

1.El material cerámico tiene excelentes características de alta frecuencia, transmisión de alta velocidad y banda ancha.Las constantes dieléctricas de los materiales ltcc pueden variar en un amplio rango de acuerdo a diferentes composiciones.El uso de materiales metálicos de alta conductividad como materiales conductores puede mejorar el factor de calidad del sistema de circuitos y aumentar la flexibilidad del diseño de circuitos.

2.Puede adaptarse a los requisitos de alta corriente y resistencia a altas temperaturas,y tiene una mejor conductividad térmica que el Placa de circuito impreso ordinario.Optimiza en gran medida el diseño de disipación de calor de los equipos electrónicos,tiene alta fiabilidad,es adecuado para el mal ambiente,prolonga la vida útil;

3.Se puede hacer un número de placas de circuitos de alto nivel y se pueden incrustar múltiples componentes pasivos,lo que puede evitar el costo de los componentes encapsulados. La integración pasiva y activa se puede realizar en circuitos tridimensionales de alto nivel,lo que es beneficioso para mejorar la densidad de montaje y reducir aún más el volumen y el peso.

4.Tiene una buena compatibilidad con otras tecnologías de cableado multicapa,como la combinación de ltcc y tecnología de cableado de película fina, puede lograr una mayor densidad de montaje y un mejor rendimiento de la mezcla de sustrato multicapa y Módulo multichip;

5.El proceso de producción discontinua es conveniente para la inspección de calidad de cada capa de cableado y agujero de interconexión antes de la fabricación del producto terminado, lo que es beneficioso para mejorar la producción y la calidad del sustrato multicapa, acortar el período de producción y reducir el costo.

6.El ahorro de energía, el ahorro de materiales,la protección del medio ambiente y la protección del medio ambiente se han convertido en una tendencia irresistible en el desarrollo de la industria de piezas de repuesto. Ltcc also addressed this Development need to minimize Environmental Pollution Caused by Raw Materials, Waste and production processes.