1 capa de PCB de vidrio

Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, En particular, los productos finales con iluminación, Delgado, La escasez como tendencia, Mayor demanda de la industria básica, Placa de circuito impreso Industria, Como alta densidad, Pequeño volumen y alta conductividad, Presentar. En este contexto, El rápido desarrollo de la tecnología de PCB, Y todas las industrias en el campo de la corriente débil, Por ejemplo, sistemas informáticos y periféricos, Equipo médico, Teléfono móvil, Cámara digital, Equipo de comunicaciones, Instrumentos de precisión, Aeroespacial, Etc.., Se proponen muchas especificaciones técnicas específicas y claras para el proceso y la calidad de los productos. Placa de circuito impreso.

Como PCB con chip IC, Cableado de doble cara Placa de circuito impreso Atrajo mucha atención. Estructura del cableado de doble cara Placa de circuito impreso is that there are conductive layers on both sides of the insulation layer (inside and outside the surface), A continuación, se forman agujeros a través o ciegos en cualquier lugar del patrón en la Mesa.. Pared interna de una pared Placa de circuito impreso Para galvanizar o llenar un adhesivo conductor para hacerlo conductor..

El vidrio epoxi o el material de poliimida se utilizan generalmente como capa aislante de PCB. La capa conductora es una lámina de cobre adherida a la superficie de la capa aislante. Debido a que el efecto de Unión del adhesivo se reduce gradualmente después de un largo período de uso, la capa conductora y la capa aislante no están estrechamente en contacto, la capa conductora flota en la superficie de la placa de vidrio, toda la superficie de la placa de circuito no es Lisa. Y la capa conductora se daña fácilmente y se cae para hacer la lámina de cobre más delgada, tratamos de utilizar la lámina de cobre extremadamente delgada, pero la situación actual es de aproximadamente 12 um de espesor.

Placa de circuito de doble capa de base de vidrio transparente, placa de base de vidrio y circuito conductor se fusionan estrechamente, la superficie de la placa de base de vidrio y la superficie superior del circuito conductor son uniformes, toda la superficie de la placa de base de vidrio transparente de alta conductividad es Lisa, El circuito conductor no es fácil de dañar, la conductividad es fuerte.