Tecnología PCBA - Introducción del proceso de PCB desnudo a pcba

¿ cuál es el proceso desde el PCB desnudo hasta el pcba? Expliquemos en detalle a continuación: 1. Proceso de colocación de SMT

SMT (tecnología de montaje de superficie) es una tecnología de montaje de superficie y es una de las tecnologías y procesos más populares en la industria del montaje electrónico. en pocas palabras, Se trata de un componente de montaje de superficie sin alambre o alambre corto instalado en la superficie de una placa de circuito impreso (pcb) u otra superficie del sustrato (denominado en chino SMC / smd, componente de chip).

¿Entonces, ¿ qué preparativos hay que hacer antes de colocar el smt? 1). Debe haber un punto de marca en el pcb, también conocido como punto de referencia, para facilitar la colocación de la máquina, lo que equivale al objeto de referencia; 2). Para crear una plantilla para ayudar a depositar la pasta de soldadura, la cantidad exacta de pasta de soldadura se transfiere a la ubicación exacta en el PCB vacío; 3). La programación smd, de acuerdo con la Bom proporcionada, localiza y coloca con precisión los componentes en la posición correspondiente del PCB a través de la programación.

Después de completar todos los preparativos anteriores, se puede realizar el parche smt. primero, la máquina de colocación determina si la dirección de la placa es correcta en función del punto Mark en la placa enviada, y luego cepilla la pasta de soldadura en la plantilla, depositando la pasta de soldadura en la almohadilla de PCB a través de la plantilla. a continuación, La máquina de colocación coloca el componente en la posición correspondiente de la placa de PCB de acuerdo con el procedimiento de colocación, y luego realiza una soldadura de retorno para que el componente, la pasta de soldadura y la placa de circuito entren en contacto efectivo. finalmente, realiza una inspección óptica automática para comprobar los componentes en la placa de pcb, incluyendo: soldadura virtual, conexión de soldadura, Dirección del dispositivo, etc., pero no se pueden realizar controles funcionales porque hay componentes de plug - in no soldados en la placa. hay que tener en cuenta que algunos dispositivos tienen orden positivo y negativo o pin, por lo que es necesario comprobar el material entrante para evitar errores de reparación, especialmente para los dispositivos encapsulados por bga. Si la dirección es incorrecta, se compara el tiempo y el esfuerzo de desmontaje y reparación posteriores de la soldadura.

2. proceso de plug - in DIP

DIP (encapsulamiento en línea de doble línea) es la abreviatura en inglés de encapsulamiento en línea de doble línea. ¿De hecho, es un dispositivo que se puede perforar y soldar a una placa de pcb, comúnmente conocido como el componente plug - IN. ¿ qué preparativos hay que hacer antes de un plug - in dip? 1). Preparar la pinza del horno y fijar la placa de PCB para facilitar la transmisión en la cinta transportadora; 2). Es necesario corregir el pin del dispositivo de inserción con el pin demasiado largo a la longitud adecuada; 3). La inserción del dispositivo de inserción en el agujero del PCB correspondiente requiere mano de obra. a continuación, se describe brevemente el proceso de inserción de dip: el proceso de inserción de DIP es mucho más simple que el proceso de colocación de smt, pero se necesita asistencia humana para insertar el elemento de inserción en el agujero correspondiente y luego pasar por la máquina de soldadura de pico de onda. El dispositivo plug - in está perfectamente soldado a la placa de pcb.

Algunas personas pueden preocuparse de que la soldadura en la piscina de soldadura no esté llena de placas de circuito. La respuesta es No. la soldadura en la piscina de soldadura solo se adhiere donde entra en contacto con el metal y no a la película de soldadura Verde. ¿Este es el papel de la máscara de soldadura. ¿ se completó el pcba después de que se completó la soldadura del equipo enchufable? Por supuesto que no, porque la placa de circuito después del parche y el plug - in también debe ser inspeccionada y verificada funcionalmente.

3. las pruebas funcionales del pcba producido mediante pruebas funcionales del pcba producido se pueden dividir en dos pasos: el primer paso: realizar una inspección visual manual del pcba, realizar una selección preliminar de las placas defectuosas, como: conexiones de estaño, soldadura virtual, soldadura por fuga y otros errores visibles a simple vista, y luego enviar las placas defectuosas para su reparación. La placa sin problemas pasará al segundo paso. segundo paso: comprobar el pcba con una pinza de prueba, que en realidad es la función de prueba de encendido del pcba. Utilizando las pruebas en el aparato de prueba, se realizan las pruebas correspondientes en los puntos de prueba correspondientes del pcba, como: encendido y apagado, atracción de relés, comunicación, etc., para juzgar si cada pequeño módulo en el tablero puede funcionar correctamente. después de la selección de los dos pasos anteriores, no solo se puede seleccionar el tablero de problemas, Y los problemas del tablero de problemas se pueden determinar durante el proceso de selección, lo que reduce una cierta carga de trabajo para la reparación posterior del tablero de problemas.

Por lo tanto, se puede ver que en el proceso desde la placa desnuda de PCB hasta el pcba, los técnicos realizaron pruebas rigurosas y completas de cada paso, solo para garantizar que cada paso en el proceso de producción del producto fuera normal. Solo así podremos continuar. Paso

4. el tratamiento impermeable, antipolvo, anticorrosivo, antipolvo y anticorrosivo del pcba es rociar o sumergir cera en el pcba. Cada empresa puede tener su propio tratamiento, algunos con tres pinturas a prueba de manos, otros con tres pinturas a prueba de máquinas, otros con cera empapada y, por supuesto, otros sin tratamiento. en este momento, se introduce todo el proceso, desde el PCB desnudo hasta el pcba.