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Hay muchos puntos de soldadura de pin de componentes electrónicos en el pcb, que se llaman almohadillas (pad). En el proceso de colocación de smt, para aplicar pasta de soldadura a una almohadilla específica, es necesario hacer la placa de acero correspondiente a la posición de la almohadilla e instalarla en la impresora de pasta de soldadura. Al monitorear y fijar la posición del PCB del sustrato, se garantiza que la malla de la placa de acero esté en la misma posición que la almohadilla de soldadura en el pcb. Una vez finalizada la localización, el raspador de la imprenta de pasta de soldadura se mueve de un lado a otro en la plantilla, la pasta de soldadura pasa por la cuadrícula de la placa de acero, cubre la almohadilla específica (pad) del PCB y completa la impresión de pasta de soldadura.
Imprimir pasta de soldadura en la placa de circuito de PCB y luego conectar los componentes electrónicos a la placa de circuito de PCB a través de un horno de retorno es un método común en la industria de fabricación electrónica de hoy. La impresión de la pasta de soldadura es un poco como pintar en la pared. La diferencia es que para aplicar la pasta de soldadura a una posición específica y controlar con mayor precisión la cantidad de pasta de soldadura, se debe controlar con una placa de acero especial más precisa (stencil). impresión de la pasta de soldadura.
Impresión de pasta de soldadura de parches SMT
La calidad de la impresión de pasta de soldadura es la base de la calidad de soldadura de pcb. La ubicación y la cantidad de pasta de soldadura son más importantes. Por lo general, se puede ver que la pasta de soldadura no está bien impresa, lo que resulta en cortocircuitos de soldadura y soldadura vacía (soldadura vacía).) También han surgido otros problemas. Sin embargo, si realmente desea imprimir pasta de soldadura, debe considerar los siguientes factores:
Raspador: la impresión de pasta de soldadura debe seleccionar el raspador adecuado de acuerdo con las características de diferentes pasta de soldadura o pegamento rojo. En la actualidad, el raspador para la impresión de pasta de soldadura está hecho de acero inoxidable.
ángulo de la espátula: el ángulo de la espátula para raspar la pasta de soldadura.
Presión del raspador: la presión del raspador afectará el volumen de pasta de soldadura. En principio, cuanto mayor sea la presión del raspador sin cambios en otras condiciones, menor será la cantidad de pasta de soldadura. debido a la Alta presión, equivale a comprimir la brecha entre la placa de acero y la placa de circuito impreso.
Velocidad del raspador: la velocidad del raspador afectará directamente la forma y la cantidad de pasta de soldadura impresa, así como la calidad de la soldadura. Por lo general, la velocidad del raspador se establece entre 40 - 80 mm / S. En principio, la velocidad del raspador debe coincidir con la viscosidad de la pasta de soldadura. Cuanto mejor sea la fluidez de la pasta de soldadura, más rápido será el raspador, de lo contrario será fácil filtrarse.
SMT es una nueva tecnología de montaje electrónico y una de las tecnologías clave en la fabricación de productos electrónicos. Con la formulación de "made in China 2025", la fabricación inteligente, como dirección principal, es la tecnología central de la nueva ronda de revolución industrial y se ha convertido en una estrategia nacional. Combinar SMT con el concepto de fabricación inteligente y establecer un modelo de fabricación inteligente SMT eficiente, ágil, flexible y compartido de recursos es la dirección de desarrollo futuro de la industria de fabricación de productos electrónicos y una forma importante de mejorar la capacidad y el nivel de fabricación de productos smt.
