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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Métodos y clasificaciones de mantenimiento STM

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Tecnología PCBA - Métodos y clasificaciones de mantenimiento STM

Métodos y clasificaciones de mantenimiento STM

2021-11-06
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Author:Will

1. mantenimiento diario: limpiar la superficie del equipo STM todos los días; Después de que el dispositivo STM se enciende, se precalienta automáticamente durante al menos 20 minutos al día; Comprobar si las piezas móviles están en buen contacto y si los tornillos STM están sueltos; Limpiar la superficie de cada sensor;

2. mantenimiento semanal para agregar aceite lubricante a las piezas móviles; Compruebe si cada boquilla está bloqueada y agregue aceite líquido; Revisar y limpiar la cabeza láser y la lente de la cámara;


3. mantenimiento mensual: limpiar la nariz y reemplazar el aceite lubricante en el eje móvil; Limpiar la suciedad en las piezas móviles; Reemplazar el aceite lubricante en los ejes X e y; Comprobar si el cable de tierra está en buen contacto;

4. mantenimiento anual para comprobar si los contactos de alimentación de la Caja eléctrica STM están intactos; Comprobar el desgaste de los componentes del equipo y reemplazarlos y mantenerlos.

Lo anterior es un resumen del mantenimiento diario, semanal, mensual y anual de la máquina de vertido. Para que nuestro equipo se exporte de manera eficiente y de alta calidad, debemos hacer un buen trabajo de mantenimiento.

Discusión sobre las características de clasificación de los materiales de soldadura en el procesamiento de parches SMT

Placa de circuito

La soldadura en el procesamiento de chips SMT se puede dividir en soldadura de estaño y plomo, soldadura de plata y soldadura de cobre según su composición. Según la humedad ambiente utilizada, se puede dividir en soldadura de alta temperatura (soldadura utilizada a alta temperatura) y soldadura de baja temperatura (flujo utilizado a baja temperatura). Para garantizar la calidad de la soldadura durante el procesamiento del parche, es importante seleccionar diferentes soldadura en función del objeto a soldar. En el montaje de productos electrónicos, generalmente se utilizan soldadura de la serie estaño - plomo, también conocida como soldadura.

La soldadura tiene las siguientes características:

1. buena conductividad eléctrica: debido a que la soldadura de estaño y plomo es un buen conductor, su resistencia es muy pequeña.

2. tiene una fuerte adhesión a los cables de los componentes y otros cables, y no es fácil caerse.

3. punto de fusión bajo: se puede fundir a 180 grados Celsius y se puede soldar con un soldador de calentamiento externo de 25w o un soldador de calentamiento interno de 20w.

4. tiene cierta resistencia mecánica: porque la resistencia de las aleaciones de estaño y plomo es mayor que la del Estaño puro y el plomo puro. Además, debido al bajo peso de los componentes electrónicos, los requisitos de resistencia de los puntos de soldadura en los parches SMT no son muy altos, por lo que se pueden satisfacer las necesidades de resistencia de los puntos de soldadura.

5. buena resistencia a la corrosión: las placas de circuito impreso soldados pueden resistir la corrosión atmosférica sin aplicar ninguna capa protectora, reduciendo así el proceso y reduciendo los costos.

En la soldadura STM de estaño y plomo, la soldadura con un punto de fusión inferior a 450 ° C se llama soldadura blanda. La soldadura antioxidante es una soldadura utilizada en líneas de producción automatizadas en la producción industrial, como la soldadura de picos. cuando esta soldadura líquida está expuesta a la atmósfera, la soldadura se oxida fácilmente, lo que provoca una soldadura virtual, lo que afecta la calidad de la soldadura. por lo tanto, La adición de una pequeña cantidad de metal activo a la soldadura de estaño y plomo puede formar una capa de cobertura para proteger la soldadura de una mayor oxidación, mejorando así la calidad de la soldadura.

Porque la soldadura de estaño y plomo está compuesta por dos o más proporciones diferentes de metal. Por lo tanto, las propiedades de la aleación de estaño y plomo cambiarán con los cambios en la relación de estaño y plomo stm. Debido a los diferentes fabricantes, la proporción de configuración de la soldadura de estaño y plomo también varía mucho. Para que la proporción de soldadura satisfaga las necesidades de soldadura, es importante elegir la proporción adecuada de soldadura de estaño y plomo.

Las proporciones comunes de coincidencia de soldadura son las siguientes:

1. estaño 60%, plomo 40%, punto de fusión 182 grados centígrados;

2. estaño 50%, plomo 32%, cadmio 18%, punto de fusión 150 grados centígrados;

3. estaño 55%, plomo 42%, bismuto 23%, punto de fusión 150 grados centígrados.

La forma de la soldadura STM incluye obleas, bandas, bolas, alambres de soldadura, etc. el alambre de soldadura STM de uso común contiene resina de flujo sólido en su Interior. Hay muchos tipos de diámetro de alambre de soldadura, comúnmente utilizado 4 mm, 3 mm, 2 mm, 1,5 mm, etc.