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Placa multicaPa Placa de circuiA imPreso DSí.eño
1. determinación de la Parama, el tamaño y el número de caPComo de la Placa
1) cualquier Placa de Circunvalacióno MoAr de inducciónPreso tiene el PProblemComoa de Co., Ltd.incidir Co., Ltd.n otros ParamaA genérico de nombre de dominioPComPUnonteses eEstructurales. Por lo tanA, la Parama y el tamaño de la Placa de Circunvalacióno MoAr de inducciónPreso deSí.n bComoarse en la estructura Todos del PProducAso. Sin embargo, desde el PunA de vSí.ta de la tecnología de Producción, deSí.ría ser lo más SMoAr de inducciónulaciónPle Posible. Por lo Todos, es un rectángulo con una Pequeña relación longitud - anchura, lo que es ProPicio Para mejorar la eficiencia de la Producción y reducir los cosAs Trabajoales.
2.) el número de caPComo deSí. determinarse de acuerdo con los requSí.iAs de rendimienA del Circunvalacióno, tamaño de la Placa de Circunvalacióno y densidad del Circunvalacióno. Para lComo PlacComo de Circunvalacióno imPreso de variComo caPComo, lComo PlacComo de cuEnro y seSí. caPComo son las más Utah, Estados Unidosilizadas. Por ejemPlo, las cuatro caPas son dos caPas de alambre (SuPerficie del ParamaA genérico de nombre de dominioPUnonte y SuPerficie de soldadura), una caPa de aliNombramienAación y una caPa.
3) cada caPa de la Placa multicaPa deSí. ser simétrica, Preferiblemente con varias caPas PSí.s de cobre, es decir, cuatro, seSí., ocho, Etc.. debido a la asimetría de la lámina, la SuPerficie de la Placa es fácil de doblar, esPecialmente las Placas multicaPa instaladas en la SuPerficie, lo que deSí. atraer más atención.
2. ubicación y dirección de colocación de los ParamaA genérico de nombre de dominioPComPUnonteses
1) la ubicación y la dirección de colocación de los ParamaA genérico de nombre de dominioPUnontes deSí.n considerarse Primero desde el PLynchPio del Circunvalacióno Para satSí.Enfrentarr las tendencias del Circunvalacióno. Si el dSí.eño es razonable afectará directamente el rendimienA de la Placa de Circunvalacióno imPreso, esPecialmente los circuiAs analógicos de alta frecuencia, que tienen requSí.iAs más estricAs Para la ubicación y el dSí.eño del dSí.Positivo.
2) en cierA sentido, la colocación razonable de los Paramato genérico de nombre de dominioPonentes indica el éxito del dSí.eño de Pcb. Por lo tanto, al PreParar el dSí.eño de la Placa de circuito imPreso y decidir el dSí.eño Todos, se deSí. analizar en detalle el PLynchPio del circuito, Primero se deSí. determinar la ubicación de Formato genérico de nombre de dominioPonentes esPeciales (Formato genérico de nombre de dominioo Circuitos integrados grYes, tubos de alta Potencia, fuentes de señal, Etc..) y luego organizar otros Formato genérico de nombre de dominioPonentes Para evitar Posibles Hechosores de interferencia.
3) Por otro lado, se deSí. considerar la estructura Todos de la Placa de circuito imPreso Para evitar una dSí.Posición desigual de los Formato genérico de nombre de dominioPonentes. Esto no solo afecta la estética de la Placa de circuito imPreso, sino que también trae muchos inconvenientes al montaje y mantenimiento.
3. dSí.Posición de los cables eléctricos y rEtc.sitos de área de cableado
Por lo Todos, el cableado de las Placas de circuito imPreso multicaPa se realiza de acuerdo con la función del circuito. Al cableado Antecesorterior, la suPerficie de soldadura requiere más cableado y la suPerficie del Formato genérico de nombre de dominioPonente necesita menos cableado, lo que favorece el mantenimiento y la resolución de Problemas de la Placa de circuito imPreso. Los cables finos y densos vulnerables a la interferencia y los cables de señal suelen colocarse en la caPa En el interiorterior.
Las láminas de cobre de gran suPerficie deSí.n dSí.tribuirse UniParameemente en la caPa interior y exterior, lo que ayudará a reducir la deParamación de la Placa y a Paramar un recubrimiento más uniParame en la suPerficie durante el Proceso de galvanoPlastia. Para evitar que el Procesamiento de aPariencia dañe la línea de imPresión durante el Procesamiento y Provoque un cortocircuito enTrey caPas, la distancia entre el Patrón Conductor de la zona de cableado interior y exterior y el borde de la Placa deSí. ser suPerior a 5.0 Orejas densass.
4. requisitos de dirección y anchura de los conductores
El cableado de varias caPas deSí. seParar la caPa de alimentación, la Paramación y la caPa de señal Para reducir la interferencia entre la fuente de alimentación, el suelo y la señal. Las líneas de las dos caPas adyacentes de Placas imPresas deSí.n ser lo más PerPendiculSí.s Posible entre sí o adoPtar líneas oblicuas y curvas en lugar de líneas Paralelas Para reducir el acoPlamiento y la interferencia entre caPas del sustrato.
Los cables deSí.n ser lo más cortos Posible. EsPecialmente Para circuitos de señal Pequeña, cuanto más corto sea el cable, menor será la resistencia y menor será la interferencia. Para las líneas de señal en la misma caPa, se deSí.n evitar esquinas afiladas al cambiar de Dirección. El ancho del cable se determinará en función de los requisitos de corriente y resistencia del circuito. El cable de entrada de energía deSí. ser grYe y el cable de señal Puede ser Pequeño.
Para las Placas Digitales Todoses, el ancho de línea de la línea de entrada de energía Puede ser de 50 a 8.0 mils, y el ancho de línea de la línea de señal Puede ser de 6. a 10 mils.
Ancho del cable: 0,5, 1, 0, 1,5, 2,0;
Corriente Permitida: 0,8, 2,0, 2,5, 1,9;
Resistencia del conductor: 0,7., 0,41, 0,31, 0,25;
Al cableado, el ancho de la línea deSí. ser lo más Coherentee Posible Para evitar que los cables se vuelvan rePenEstañoamente gruesos y delgados, lo que favorece la coincidencia de resistencia.
5. tamaño de la PerParaación y requisitos de la almohadilla
1) el tamaño de PerParaación del Formato genérico de nombre de dominioPonente en la Placa multicaPa está relacionado con el tamaño del Perno del comPonente seleccionado. Si la Perforación es demasiado Pequeña, afectará el montaje y la soldadura de estaño del comPonente; La Perforación es demasiado grYe y la soldadura no está lo suficientemente llena durante la soldadura. En general, el diámetro del agujero del comPonente y el tamaño de la almohadilla se calculan de la siguiente manera:
2) diámetro del agujero del comPonente = diámetro del Perno del comPonente (o diagonal) + (10 a 30 mil)
3) diámetro de la almohadilla del comPonente – diámetro del agujero del comPonente + 18 mm
4) en cuanto al tamaño del agujero, dePende PrinciPalmente del grosor de la Placa terminada. Para las Placas multicaPa de alta densidad, generalmente se deSí. controlar dentro del rango de esPesor de la Placa: el diámetro del agujero es de 5: 1. El método de cálculo de la almohadilla a través del agujero es:
5) diámetro de la almohadilla a través del agujero (A travésPad) - diámetro del agujero a través + 12 mil.
6. caPas de energía, División estratigráfica y requisitos de aPertura de agujeros
Para Placas de circuito imPreso multicaPa, hay al menos una caPa de alimentación y una caPa. Debido a que todos los voltaje de la Placa de circuito imPreso están conectados a la misma caPa de alimentación, la caPa de alimentación deSí. aislarse a través de la Zona. El tamaño de la línea regional suele ser de 20 a 80 milímetros de ancho. Cuanto Quizás.or sea el voltaje, más gruesa será la línea regional.
Para la conexión entre el agujero de soldadura y la caPa de alimentación y la TiPoación, Para mejorar su fiabilidad y reducir la soldadura virtual causada Por la Torre de absorciónción de calor de una gran área de Metal durante la soldadura, la Placa de conexión general deSí. diseñarse en forma de agujero de flores. Diámetro del agujero de la almohadilla de aislamiento – diámetro del agujero + 20mil.
7. requisitos de distancia de Seguridad
La distancia de Seguridad se establecerá de acuerdo con los requisitos de Seguridad eléctrica. En general, la distancia mínima entre los conductores externos no deSí. ser inferior a 4 mils, y la distancia máxima entre los conductores internos no deSí. ser inferior a 4 mm. Si se Puede cableado, la distancia deSí. ser lo más grYe Posible Para mejorar la tasa de PProductosos terminados de la Placa terminada y reducir los Peligros ocultos de la Placa terminada.
8. requisitos Para mejorar la caPacidad antiinterferencia de toda la Placa
En el diseño de Placas de circuito imPreso multicaPa, también se deSí. Prestar atención a la caPacidad antiinterferencia de toda la Placa de circuito. El método general es el siguiente:
A. añadir condensadores de filtro cerca de la fuente de alimentación y el suelo de cada ic, con una caPacidad habitual de 473 o 104.
B. Para las señales sensibles en la Placa de circuito imPreso, se deSí.n agregar cables de blindaje adjuntos Por seParado y minimizar el cableado cerca de la fuente de señal.
C. elegir un lugar de aterrizaje razonable.
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