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El embalaje SOP es una forma de componentes electrónicos y un tipo de embalaje de montaje de superficie. los materiales de embalaje más comunes son: cerámica, vidrio, plástico, metal, etc. en la actualidad, el embalaje de plástico se utiliza básicamente, principalmente para varios circuitos integrados.
El dispositivo sop, también conocido como soic (small Outline Integrated circuit, Small shape Integrated circuit), es una forma reducida de dip, con una distancia central de 1,27 mm en el centro del cable, y dos materiales, plástico y cerámica, también conocido como sol y dfp. Los estándares de encapsulamiento SOP son SOP - 8, SOP - 16, SOP - 20, SOP - 28, etc. después del número de pin sop, la industria tiende a omitir "p", conocido como so (small out line).
El embalaje de forma pequeña SOP (embalaje de forma pequeña) se refiere al embalaje de forma pequeña en forma de l en forma de alas de gaviota, que conduce de ambos lados del embalaje a un embalaje de montaje de superficie. De 1968 a 1969, Philips desarrolló una pequeña encapsulación de forma (sop). Más tarde, se derivaron gradualmente soj (encapsulamiento de forma pequeña de tipo pin), encapsulamiento de forma pequeña de tipo delgado tsop, vsop (encapsulamiento de forma muy pequeña), ssop (sop simplificado), tssop (sop simplificado de tipo delgado) y Sot (transistor de forma pequeña), soic (circuito integrado de forma pequeña), etc.
En el campo del número de estrellas de pin no más de 40, SOP es el paquete de montaje de superficie más utilizado, con una distancia típica entre el centro del pin de escritura de 127mm (150mi), y los demás de 0,65 mm y 05mm; El número de pines de escritura es superior a 8 a 32; Los SOP con una altura de montaje inferior a 1,27 MM también se llaman tsop.
1. características de los asientos envejecidos sop
Tecnología de doble contacto, contacto estable.
La carcasa del asiento está hecha de plástico especial de ingeniería, con alta resistencia y larga vida útil.
La metralla utiliza materiales importados de berilio y cobre, con poca resistencia, buena elasticidad y larga vida útil.
- engrosamiento de la capa dorada, engrosamiento de la placa de contacto, contacto estable, resistencia al contacto ultra baja y alta resistencia a la oxidación.
Adecuado para chips encapsulados estándar con intervalos de 0,5, 0635, 0,65, 1,27 mm.
2. parámetros de enchufe envejecido sop
Cuerpo del enchufe: Pei
Material de metralla: berilio y cobre
Recubrimiento de metralla: oro de níquel
Presión de trabajo: mínimo 0,9 kg, cuanto más pin, mayor es la presión
Resistencia al aislamiento: 1000m ± 500V DC
- corriente máxima: 1a
Temperatura de funcionamiento: - 40 a 155
Vida útil mecánica: 15.000 veces
El proceso de encapsulamiento SOP es un proceso de fabricación de encapsulamiento de montaje de superficie (smd). El proceso de encapsulamiento SOP es adelgazar y trazar el chip IC primero, luego pegar el chip IC en el portador del marco de alambre sop, hornear y pegar (enlace de alambre), conectar el chip con el chip, el chip con el pin interno, luego moldear y sellar el chip con el chip, el pin interno, etc., y finalmente solidificar, marcar, electrificar, cortar y probar, y completar todo el proceso de producción sop.
Proceso estándar del proceso de embalaje sop
(1) adelgazamiento: los discos compactos con soporte de oro (soporte de plata) no adelgazan. El disco de respaldo no dorado (plateado) se adelgaza a través del método de molienda gruesa y fina del disco original.
(2) líneas: dependiendo de las necesidades del embalaje, se pueden seleccionar películas azules ordinarias, películas DAF (dieattach film), películas cdaf (productive dieattach film) o películas ultravioleta (ultraviolet Rays fim). En la actualidad, las hojas de cuchillo de acero utilizan principalmente el proceso de corte mecánico o láser.
(3) pegamento superior: el proceso de usar pegamento de película adhesiva, película adhesiva y núcleo superior de película ultravioleta.
(4) unión: es decir, alambre de oro, alambre de cobre, alambre de aleación de plata y alambre de aluminio para alambre de soldadura, utilizando el proceso de unión térmica ultrasónica.
(5) sellado de plástico: SOP adopta el proceso de moldeo por inyección.
(6) postcurado: use un horno para hornear el producto formado a alta temperatura.
(7) marcado: utilizar una máquina de marcado láser para generar el logotipo del producto en la parte delantera del producto (anteriormente conocido como "impresión").
(8) galvanoplastia: se utiliza el proceso de deposición eléctrica de estaño puro. Después del estaño, el producto necesita ser horneado.
(9) Corte y moldeo: en la máquina integrada de corte y moldeo, primero se enjuagan los residuos, se corta la barra central, luego se forma y se fortalece el tubo humano.
(10) prueba: utilizando la tecnología de prueba integrada de manga de tarjeta o tejido.
El paquete SOP no es solo la estandarización y estandarización del proceso de operación, sino también la doble garantía de eficiencia y calidad. A través del embalaje sop, las empresas pueden garantizar que cada empleado pueda trabajar de acuerdo con las normas y procedimientos establecidos, reduciendo así los errores y desviaciones causadas por factores humanos.
