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Pasos de fabricación de PCB

1. diseño del diseño de la placa de circuito

El diseño de la placa de circuito es el primer paso de todo el proceso de producción, que determina la forma, el tamaño, el diseño y la posición de instalación de los componentes de la placa de circuito. Los diseñadores utilizan el software de diseño de circuitos para diseñar el diseño de la placa de circuito y diseñarlo de acuerdo con los requisitos de diseño del circuito, incluida la ubicación de los componentes, la ruta de cableado, la fuente de alimentación y el diseño de tierra.

2. corte: Corte el sustrato aislante en una placa de circuito del tamaño requerido utilizando una herramienta de corte de acuerdo con los requisitos de diseño del pcb.

3. perforación: operación de perforación con una máquina de perforación CNC y perforación en la placa de circuito de acuerdo con los requisitos de diseño para instalar componentes y conectar circuitos.

4. depósito de cobre: el proceso de depósito uniforme de cobre en una placa de circuito por métodos químicos para aumentar la conductividad eléctrica y la conectividad, por lo que el cobre se deposita en la placa de circuito.

5. película de presión: aplicar una película protectora (generalmente cobre o recubrimiento) en la superficie de la placa de circuito para proteger la capa de cobre de la corrosión y los daños mecánicos.

6. exposición: utilizar la tecnología de litografía para transferir el patrón del circuito diseñado a la superficie de la placa de circuito. Esto suele incluir colocar la placa de circuito en una Fotolitografía y luego exponerla a través de una fuente de luz y una máscara para formar un patrón de circuito con fotorresistente.

7. desarrollo: coloque la placa de circuito expuesta en el desarrollador, que disolverá el fotorresistente no expuesto y expondrá la capa de cobre.

8. chapado en cobre: a través de la tecnología de galvanoplastia, una capa más gruesa de cobre se recubre en placas de circuito expuestas y desarrolladas. Este paso puede aumentar la conductividad eléctrica y la conectividad de la placa de circuito.

9. estaño: sumerja la placa de circuito en una solución que contenga estaño y aplique una capa de estaño en la superficie del cobre para proteger la capa de cobre y proporcionar una buena superficie de soldadura.

10. desprendimiento: eliminar la película protectora utilizando métodos químicos adecuados para exponer las áreas en las que se necesita soldadura y montaje en la placa de circuito.

11. grabado: poner la placa de circuito en una solución de grabado y grabar el cobre desprotegido. La solución de grabado grabará la capa de cobre innecesaria para formar un patrón de circuito.

12. eliminación del estaño: eliminar la capa innecesaria de estaño utilizando métodos adecuados.

13. pruebas ópticas: uso de equipos ópticos, como microscopios o sistemas automáticos de pruebas ópticas, para comprobar patrones y conexiones en placas de circuito. Este paso se utiliza para garantizar la calidad y la corrección.

14. aceite de soldadura resistente: aplicar una capa de aceite de soldadura resistente a la placa de circuito para proteger el circuito y marcar la posición de soldadura. El aceite de soldadura resistente puede prevenir cortocircuitos y contaminación durante la soldadura y proporcionar una mejor fiabilidad y propiedades de aislamiento.

15. exposición y desarrollo de la resistencia a la soldadura: coloque la placa de circuito recubierta con aceite de resistencia a la soldadura en la máquina de exposición de resistencia a la soldadura y transfiera el patrón de resistencia a la soldadura diseñado a la placa de circuito utilizando tecnología de litografía. Luego, se coloca en una solución de desarrollo, eliminando la máscara de soldadura no expuesta y formando el patrón de máscara de soldadura requerido.

16. caracteres: imprimir o grabar los caracteres necesarios en la placa de circuito según sea necesario, como identificadores, números de serie, etc. Estos caracteres se utilizan para identificar la placa de circuito y proporcionar información relevante.

17. tratamiento de superficie: la superficie de la placa de circuito debe ser tratada especialmente según sea necesario. Esto puede incluir tratamientos antioxidantes, tratamientos anticorrosivos u otros recubrimientos superficiales para mejorar el rendimiento y la durabilidad de la placa de circuito.

18. moldeo: cortar, doblar o formar de otro modo la placa de circuito según sea necesario para obtener la forma y el tamaño finales deseados.

19. pruebas eléctricas: pruebas eléctricas de placas de circuito para verificar su conectividad y funcionamiento normal. Esto puede incluir el uso de equipos de prueba y herramientas de medición para comprobar parámetros como resistencias, condensadores y conexiones.

20. inspección final: inspección terminal completa de la placa de circuito que completa la prueba eléctrica. Esto incluye inspecciones visuales, mediciones de tamaño, inspecciones de identificación, etc., para garantizar que la placa de circuito cumpla con los estándares de calidad y los requisitos regulatorios.

21. muestreo: extracción aleatoria de algunas placas de circuito de la producción en masa para la prueba de muestreo para garantizar la estabilidad de calidad y la consistencia de todo el lote de producción.

22. embalaje: empaquetar adecuadamente las placas de circuito que hayan pasado la inspección final para evitar su humedad, electricidad estática y daños mecánicos.

La fabricación de PCB es un proceso muy estricto, y cada paso requiere un estricto cumplimiento del proceso. Excelente proceso de fábrica de placas de circuito puede garantizar la calidad de las placas de circuito, lo que hace que los productos electrónicos sean de mayor calidad y rendimiento más estable.