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HDI es la abreviatura de interconexión de alta densidad, una tecnología utilizada para producir placas de circuito impreso. Es una placa de circuito que utiliza la tecnología de agujeros enterrados micro - ciegos y tiene una densidad de distribución de circuito relativamente alta. HDI es un producto compacto especialmente diseñado para usuarios de pequeña capacidad.
Aplicaciones del HDI
El diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento general de la máquina, pero también se esfuerza por reducir su tamaño. Desde teléfonos inteligentes hasta pequeños productos portátiles con armas inteligentes, "pequeños" es una búsqueda eterna. La tecnología HDI puede hacer que el diseño de productos terminales sea más pequeño, al tiempo que cumple con mayores estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. El HDI es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, cámaras digitales, mp4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, de los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados. Las placas HDI generalmente se fabrican utilizando métodos de construcción, y cuanto más veces se apilan, mayor es el nivel técnico de las placas. Las placas HDI ordinarias se apilan una vez, mientras que las HDI de alto orden utilizan tecnología de dos o varias capas, así como tecnología avanzada de pcb, como apilamiento de agujeros, relleno de galvanoplastia y perforación directa láser. La placa HDI avanzada se utiliza principalmente para teléfonos móviles 3g, cámaras digitales avanzadas, portadores ic, etc.
Tecnología de procesamiento de HDI
La tecnología de procesamiento HDI es una tecnología de procesamiento de placas de circuito de alta densidad, con altos requisitos técnicos. Sin embargo, la placa de circuito producida tiene las características de pequeño tamaño, peso ligero y velocidad de transmisión rápida de la señal, por lo que es ampliamente utilizada en varios campos.
Las principales características de la tecnología de procesamiento HDI son reducir el ancho de línea, la distancia entre líneas, los agujeros ciegos, los agujeros apilados y otros componentes al nivel de micras, y utilizar procesos de alta tecnología para procesar productos de montaje de superficie. El proceso de procesamiento del HDI se puede dividir en los siguientes pasos:
1. preparación de líneas impresas
La transmisión de la señal se realiza mediante la impresión de cables de una placa de circuito de una sola o varias capas en la superficie de la placa de circuito. Esto se logra generalmente a través de técnicas de grabado fotográfico, grabado mecánico o impresión láser.
2. preparación de agujeros ciegos
El agujero ciego es una forma de conectar diferentes capas de la placa de circuito. Al utilizar una máquina de perforación especial, se pueden perforar pequeños agujeros en la placa de circuito para lograr el efecto de conectar diferentes capas.
3. preparación de agujeros de apilamiento
Los agujeros apilados se refieren a los agujeros en los que dos o más agujeros se apilan directamente. La preparación de los agujeros laminados requiere un tratamiento especial de cobre para garantizar que los diferentes agujeros laminados puedan conectarse normalmente.
4. proceso de soldadura
Los componentes de la placa de circuito deben fijarse a la placa de circuito a través de la tecnología de soldadura. En la actualidad, las principales tecnologías de soldadura incluyen la soldadura a través de agujeros, la soldadura de instalación de superficie, etc.
Características de la placa HDI
1) densidad de cableado: en comparación con los PCB ordinarios, la placa HDI tiene una mayor densidad de cableado. Al utilizar la tecnología de agujeros ciegos y enterrados, las placas HDI pueden lograr más circuitos de señal de tamaño más pequeño, proporcionando una mayor densidad de cableado y un diseño de circuito más complejo.
2) estructura multicapa: las placas HDI suelen adoptar una estructura multicapa, incluyendo más de 4 capas. La estructura multicapa proporciona más capas de señal, capas de potencia y capas, y admite una compleja transmisión de señal y conexión de circuito.
3) pequeño tamaño: debido a las ventajas del cableado de alta densidad y la estructura multicapa, las placas HDI pueden lograr un tamaño más pequeño que los PCB ordinarios. Esto hace que las placas HDI sean más adecuadas para aplicaciones que requieren encapsulamiento compacto y limitaciones de espacio.
4) fabricación de alta precisión: el proceso de fabricación de placas HDI requiere un control de proceso de mayor precisión y equipos de fabricación avanzados. Por ejemplo, se utilizan tecnologías avanzadas como la perforación láser y el dibujo óptico para garantizar una ubicación precisa del agujero y un patrón detallado del circuito.
5) fabricación de alta precisión: el proceso de fabricación de placas HDI requiere un control de proceso de mayor precisión y equipos de fabricación avanzados. Por ejemplo, se utilizan tecnologías avanzadas como la perforación láser y el dibujo óptico para garantizar una ubicación precisa del agujero y un patrón detallado del circuito.
La tecnología HDI puede hacer que el diseño de productos terminales sea más pequeño, al tiempo que cumple con mayores estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. El HDI es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, cámaras digitales, mp4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales.
