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Proceso de corrección del fabricante de placas de circuito impreso
Antes de la producción a gran escala de placas de circuito impreso, los fabricantes de placas de circuito impreso suelen tener que corregir primero, con el objetivo de hacer pequeñas muestras para probar si la calidad del producto está calificada, hasta cierto punto en el futuro, las regulaciones de producción a gran escala... Antes de la producción a gran escala de placas de circuito impreso, generalmente se requiere que los fabricantes de placas de circuito impreso realicen primero la corrección. El objetivo es hacer un pequeño número de muestras para probar si el producto está calificado y, en cierta medida, evitar el riesgo de producción a gran escala en el futuro. ¿Entonces, ¿ cuál es el proceso de corrección de los fabricantes de placas de pcb?
Placa de circuito / / / /
Paso 1: antes de la producción de la información de inspección, el fabricante de placas de circuito revisará la información de fabricación de placas proporcionada por el cliente, incluidos datos relacionados con el tamaño de la placa, los requisitos del proceso y el número de productos, y realizará el siguiente paso de producción después de llegar a un acuerdo con el cliente.
Paso 2: cortar
De acuerdo con la placa proporcionada por el cliente, se cortan trozos pequeños para producir la placa en la placa que cumple con los requisitos. Operación específica: tablero grande - tablero de corte de acuerdo con los requisitos de mi - tablero Curie - Sashimi de cerveza / borde - tablero emergente.
Paso 3: perforar el agujero necesario en la posición correspondiente de la placa de pcb. Placa grande - placa de Corte que cumple con los requisitos de mi - placa Curie - Sashimi de cerveza / borde - placa.
Paso 4: inmersión en cobre. depósito químico de una fina capa de cobre en el agujero aislante. Operación específica: molienda gruesa - placa colgante - alambre de cobre hundido automático - placa inferior - inmersión en ácido sulfúrico diluido al 1% - engrosamiento de cobre.
Paso 5: la transferencia gráfica transfiere la imagen de la película de producción a la placa. Operación específica: la película de presión de la placa de cáñamo se alinea estáticamente con la exposición para la inspección de impresión estática.
Paso 6: recubrimiento gráfico de una capa de cobre con el grosor requerido y una capa de oro, níquel o estaño con el grosor requerido en una piel de cobre expuesta o pared de agujero del patrón del circuito. Operación específica: placa superior - desengrasado - lavado secundario - micro - grabado - lavado ácido - lavado ácido - cobre - lavado - grabado ácido - estaño - lavado - placa inferior.
Paso 7: desenrosque la película para eliminar la película de cobertura antiaglomerante con solución naoh, exponiendo la capa de cobre no eléctrica.
Paso 8: el reactivo químico cobre para el grabado elimina la parte no lineal.
Paso 9: el patrón de la película verde de aceite verde se transfiere a la placa, principalmente para proteger el circuito y evitar el estaño en el circuito al soldar la pieza.
Paso 10: imprimir caracteres reconocibles en la placa de pcb. Operación específica: después de completar el aceite verde - enfriar y colocar - ajustar la pantalla - imprimir caracteres - Curie trasero.
Paso 11: el dedo dorado se recubre con la capa de níquel / oro del grosor requerido en el dedo del enchufe para que sea más duro y resistente al desgaste.
Paso 12: la forma requerida por el cliente de formación se estampa con un molde o una máquina de Gong cnc.
Paso 13: la prueba no es fácil de detectar defectos funcionales causados es es por circuitos abiertos, cortocircuitos, etc. a través de la inspección visual, se puede probar a través del probador de aguja voladora.
