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La preparación de soluciones corrosivas en una proporción de 1: 3 con un 30% de peróxido de hidrógeno (peróxido de hidrógeno) y ácido clorhídrico industrial es una buena manera de hacer placas de circuito impreso. Sin embargo, las precauciones y métodos en la producción aún no se han especificado. La siguiente es una descripción complementaria basada en la experiencia práctica.
1. precauciones
1. este método liberará una pequeña cantidad de cloro durante la reacción de corrosión. La operación debe llevarse a cabo en un lugar ventilado, y es mejor que el operador se pare en el viento superior para evitar la intoxicación por cloro.
2. este líquido corrosivo reacciona rápidamente y debe prepararse estrictamente de acuerdo con la proporción y el método de operación. Si la proporción es demasiado inadecuada, causará ebullición, lo que hará que el agua líquida se derrame fuera de la olla y cause accidentes.
3. es mejor corroer con una placa de vidrio que contenga líquido corrosivo para observar el Estado de corrosión en cualquier momento.
2. método de preparación del líquido de grabado
Se preparó peróxido de hidrógeno industrial (peróxido de hidrógeno) con una concentración de 31 qo y ácido clorhídrico industrial y agua con una concentración del 37% en una proporción de 1: 3: 4. Durante la operación, se vierten cuatro partes de agua en el disco, luego se vierten tres partes de ácido clorhídrico, se agita uniformemente con una barra de vidrio, luego se agrega lentamente una parte de peróxido de hidrógeno, se continúa agitando uniformemente con una barra de vidrio, y el cobre impreso coloca la solución corrosiva sobre la lámina, que se corroerá después de unos Cinco minutos. Retire la lámina de cobre corroída y póngala inmediatamente en agua limpia para enjuagar y secar antes de usarla. Durante el proceso de corrosión, la placa de circuito se puede sacudir para acelerar la corrosión.
3. regulación de concentraciones de peróxido de hidrógeno y ácido clorhídrico
La mayoría de los productos comprados en tiendas químicas tienen concentraciones superiores a las exigidas y no son adecuados para la preparación directa. ¿Entonces, ¿ cómo diluirlo? El umbral de dilución de la solución se calcula de la siguiente manera: la diferencia de tamaño molecular se divide por moléculas pequeñas, se multiplica por la cantidad de solución y luego se debe agregar agua. ¿Por ejemplo, si la concentración existente de una solución de ácido clorhídrico del 85% es de 500 mililitros, ¿ cuántos mililitros de agua deben añadirse para liberarla al 37%? El método es:
La diferencia de tamaño es de 85 - 37 = 48; Por moléculas pequeñas se divide en: 48à · 37à 1,3; Para multiplicar el volumen de la solución por 1,3 * 500 = 650 ml, es necesario agregar 650 ml de agua. Después de ajustar la concentración necesaria, se puede preparar de acuerdo con la proporción anterior.
En comparación con el uso de cloruro férrico, este método tiene las ventajas de corrosión rápida, bajo costo y operación simple. Especialmente adecuado para la fabricación de placas de circuito impreso a gran escala. Incluso las personas que usan este método por primera vez, siempre y cuando sigan los requisitos de operación, pueden producir placas de circuito exquisitas y hermosas.
Lo anterior es una introducción al método de fabricación de circuitos de corrosión rápida. El IPCB también está disponible para fabricantes de PCB y tecnología de fabricación de pcb.
