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En el diseño de la placa de circuito impreso, el diseño antiestado de la placa de circuito impreso se puede lograr a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación. Durante el proceso de diseño, la gran mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitar la adición o disminución de componentes a través de predicciones. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede prevenir bien la des.
La electricidad estática del cuerpo humano, el medio ambiente e incluso los equipos electrónicos puede causar diversos daños a los chips semiconductores de precisión, como penetrar en la fina capa aislante dentro de los componentes; Destruir las puertas de los componentes MOSFET y cmos; Y los disparadores en los dispositivos CMOS están bloqueados; Cortocircuito sesgo inverso Unión pnn; Cortocircuito positivo sesgado Unión pnn; Derretir el alambre de soldadura o aluminio dentro del dispositivo activo. Para eliminar la interferencia y el daño de los dispositivos electrónicos por descarga estática (des), se necesitan varias medidas técnicas para prevenirlos.
En el diseño de la placa de circuito impreso, el diseño antiestado de la placa de circuito impreso se puede lograr a través de la estratificación, el diseño adecuado y la instalación. Durante el proceso de diseño, la gran mayoría de las modificaciones de diseño pueden limitar la adición o disminución de componentes a través de predicciones. Al ajustar el diseño y el cableado de los pcb, se puede prevenir bien la des. Las siguientes son algunas de las precauciones comunes.
Utilice tantos PCB multicapa como sea posible. En comparación con los PCB de doble cara, el plano de puesta a tierra y el plano de alimentación, así como la distancia de puesta a tierra de los cables de señal estrechamente dispuestos, pueden reducir la resistencia del modo común y el acoplamiento inductor, haciéndolos 1 / de los PCB de doble Cara. De 10 a 1 / 100. Trate de acercar cada capa de señal a la capa de alimentación o a la formación de tierra. Para los PCB de alta densidad, tiene componentes tanto en la parte superior como en la parte inferior, líneas de conexión cortas y muchos rellenos, por lo que se puede considerar el uso de líneas interiores.
Para placas de circuito impreso de doble cara, se utilizan fuentes de alimentación estrechamente entrelazadas y redes de tierra. El cable de alimentación está cerca del cable de tierra y tiene la mayor cantidad de conexiones posible entre líneas verticales y horizontales o áreas rellenas. El tamaño de la cuadrícula en un lado es inferior o igual a 60 mm. Si es posible, el tamaño de la cuadrícula debe ser inferior a 13 mm.
Asegúrese de que cada circuito sea lo más compacto posible.
Deje todos los conectores a un lado tanto como sea posible.
Si es posible, introduzca el cable de alimentación desde el Centro de la tarjeta y manténgase alejado de las áreas directamente afectadas por la des.
En todas las capas de PCB por debajo del conector que conduce al exterior del recinto (fácilmente golpeado por un des), se coloca un recinto ancho conectado a tierra o relleno de polígonos y se unen a través de agujeros a una distancia de unos 13 mm.
Coloque el agujero de montaje en el borde de la tarjeta y conecte las almohadillas superiores e inferiores sin flujo de bloqueo alrededor del agujero de montaje al suelo del gabinete.
Durante el montaje del pcb, no aplique ninguna soldadura en la almohadilla superior o inferior. Utilice tornillos con arandelas incorporadas para lograr un contacto cercano entre el PCB y el soporte en el caso / blindaje metálico o en el plano de tierra.
Se establecerá la misma "zona de aislamiento" entre la puesta a tierra del Gabinete y la puesta a tierra del Circuito en cada capa; Si es posible, mantenga una distancia de 0,64 mm.
En la planta superior e inferior de la tarjeta cerca del agujero de montaje, conecte el suelo del Gabinete y el suelo del Circuito con un cable de 1,27 mm de ancho cada 100 mm a lo largo del cable de tierra del gabinete. Cerca de estos puntos de conexión, se colocan almohadillas o agujeros de montaje para instalarlos entre el suelo del recinto y el suelo del circuito. Estas conexiones de tierra se pueden cortar con cuchillas para mantener el circuito abierto o saltar con cuentas magnéticas / condensadores de alta frecuencia.
Si la placa de circuito no se coloca en un chasis metálico o en un dispositivo de blindaje, no se debe aplicar un soldador bloqueador a los cables de tierra del chasis superior e inferior de la placa de circuito para utilizarla como electrodo de descarga para el arco de des.
Coloque el anillo de tierra alrededor del Circuito de la siguiente manera:
(1) además del conector de borde y la puesta a tierra del gabinete, se establece una ruta circular de puesta a tierra en toda la periferia.
(2) asegúrese de que el ancho de puesta a tierra circular de todas las capas sea superior a 2,5 mm.
(3) se conecta circularmente con un agujero a través cada 13 mm.
(4) conectar el anillo de tierra al suelo público del circuito multicapa.
(5) en el caso de las placas de doble cara instaladas en carcasas metálicas o dispositivos de blindaje, la puesta a tierra circular se conectará a la puesta a tierra pública del circuito. En el caso de los circuitos de doble cara sin blindaje, la puesta a tierra circular debe conectarse a la puesta a tierra del gabinete. El flujo de bloqueo no debe aplicarse a la puesta a tierra circular, de modo que la puesta a tierra circular pueda actuar como una barra de descarga de des. Colocar al menos uno en un hueco de 0,5 mm de ancho en el suelo del anillo (todas las capas) evita la formación de anillos grandes. La distancia entre el cableado de la señal y la puesta a tierra del anillo no debe ser inferior a 0,5 mm.
