Noticias de PCB - Cómo se hace la placa de circuito

Cómo se hizo la placa de Circuito está llena de alegría en todo el país con motivo de la celebración del centenario de la Fundación del partido. Estamos mejorando a nosotros mismos y no podemos tener una vida tan feliz como la de hoy sin el arduo trabajo y la dedicación de nuestros antepasados. Los tiempos de hoy son diferentes a los del pasado. Después de todo, la era de Internet ha ocupado el espacio de vida de la mayoría de las personas. En una era tan inteligente, con el progreso continuo de la tecnología de proceso, la demanda de placas de circuito impreso también está aumentando. La forma en que se produce el Consejo de Administración también está cambiando.

Tablero de PCB

Sin embargo, si quieres producir con éxito una placa de circuito, en principio, todavía tienes que empezar con la placa de circuito impreso y luego cortar la placa de circuito hasta que se procesen los laminados recubiertos de cobre, la placa de circuito de transferencia, la placa de circuito corroído, la perforación y el pretratamiento y la soldadura, etc. cada paso del proceso de producción es inevitable, Y finalmente se conectó la electricidad.

¿¿ cómo se hace la placa de circuito? A continuación, los técnicos de Dongguan boyuan Electronics co., Ltd. le presentarán:

Paso 1: imprimir la placa de circuito. ¿¿ cómo funciona este paso? No hay duda de que es necesario imprimir el papel pintado de la placa de circuito. Por lo general, es necesario imprimir dos placas de circuito. A través de la comparación, se seleccionan mejores resultados de impresión para proporcionar una base para el siguiente paso en la producción de placas de circuito.

Placa de circuito

Paso 2: cortar el laminado recubierto de cobre. ¿¿ cómo se hace la placa de circuito? Al cortar, la placa de circuito debe fabricarse con una placa sensible a la luz y se explica todo el proceso. ¿¿ qué es un laminado recubierto de cobre? Como su nombre indica, se refiere a una placa de circuito cubierta con película de cobre en ambos lados. Aquí, los técnicos de boyuan Electronics también le recuerdan calurosamente que al cortar el laminado recubierto de cobre, es necesario localizar su tamaño. No debería ser demasiado grande, por lo que es más fácil causar desperdicio. Después de todo, ahorrar materiales es el rey.

Paso 3: pretratamiento del laminado recubierto de cobre. Durante el preprocesamiento, los técnicos de boyuan Electronics suelen usar papel de arena fina para pulir la capa de óxido superficial de la placa de cobre cubierta y asegurarse de que, al transferir la placa de circuito, se elimina con un tóner sobre el papel de transferencia térmica. se fija firmemente a la parte superior de la placa de cobre cubierta. Además, hay diferencias significativas en sus estándares. Después de todo, es muy importante obtener una superficie brillante de la placa sin manchas obvias.

Paso 4: transferir la placa de circuito. ¿¿ cómo funciona el traslado? ¿¿ cómo se hace la placa de circuito? ¿¿ qué dices que este paso es una conexión entre el pasado y el siguiente paso? Cortar la placa de circuito impreso en el tamaño adecuado y pegar el sustrato de circuito impreso en el laminado recubierto de cobre. Después de alinearse, coloque el laminado recubierto de cobre en el calentador de calor. Asegúrese de que el papel de transferencia no esté dislocado al colocarlo. en general, después de 2 - 3 transferencias, la placa de circuito se puede transferir firmemente a la placa de cobre cubierta. Es solo que la temperatura es relativamente alta durante la operación, por lo que es muy importante comprobar la seguridad de la operación.

Paso 5: corroer la placa de circuito. Los técnicos de boyuan Electronics señalaron que la premisa de la corrosión es la integridad de la transferencia. Una vez que la película de cobre en la placa de PCB está completamente corroída, es necesario extraer la placa de PCB de la solución de corrosión. Durante la operación, se debe tener cuidado ya que se trata de diferentes líquidos corrosivos.

Placa de circuito de PCB

Paso 6: perforar para el método de fabricación de la placa de circuito. No se quiere cuestionar, es decir, perforar la placa de circuito, sostener firmemente el taladro durante la operación, y la velocidad del taladro depende de la competencia del operador. Una vez finalizada la perforación, es necesario limpiarla y luego curarla con resina, lo que suele hacerse en pocos minutos.