Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Ahora el desarrollo de productos electrónicos es cada vez más pequeño, la placa de circuito es cada vez más pequeña y exquisita, para el tamaño general de la placa de circuito digital está determinado por el chip y el equipo de alimentación, el rendimiento es básicamente estable, la capacidad de anti - interferencia es fuerte, mientras que la frecuencia de señal es relativamente baja.
Sin embargo, para los PCB de señales de alta frecuencia y placas de circuito de radiofrecuencia, el diseño de los PCB es más exquisito, y el cableado de los PCB afectará la demodulación y recepción final de la señal, afectando la estabilidad y fiabilidad del producto. Por lo tanto, el diseño de PCB tiene requisitos para el cableado de señales de alta frecuencia. En este momento, es necesario considerar los parámetros de resistencia y condensadores causados por el cableado de pcb, que no pueden ser ignorados.
Los valores de resistencia de diferentes anchos son diferentes a diferentes temperaturas. Por ejemplo, a 25 grados centígrados, si están cubiertos por cobre de espesor 1oz, los valores de resistencia de las diferentes longitudes de línea de transmisión de PCB mil tienen la siguiente relación curva.
Cuando el PCB de la misma longitud está fuera de línea, cuanto más ancho es el cable, menor es el valor de resistencia.
A 125 grados centígrados, para el área cubierta de cobre de 1oz, la resistencia de la línea de transmisión PCB está relacionada con la longitud y la anchura, de la siguiente manera:
Por el contrario, cuando la longitud y el ancho de la línea son los mismos, cuanto mayor sea la temperatura, mayor será la resistencia. Como se muestra en la imagen, la resistencia de la resistencia de cobre 20mil × 5mil 1oz aumentó en 1mÍ.
Por lo tanto, el diseño debe considerar la aplicación de la temperatura ambiente y el caudal, y diseñar el ancho de línea y el ancho de línea adecuados.
En el diseño de pcb, los condensadores se verán afectados por el cableado paralelo. La fórmula de cálculo de la capacidad entre las placas de cableado paralelas es la siguiente:
K = constante dieléctrica del vacío del espacio libre, k = 8854 A10 - 3 PF / MM (unidades métricas) y 2247 A10 - 4 PF / mil (unidades británicas).
¿ es la longitud, la unidad métrica es milímetros y la unidad británica es milímetros.
W es el ancho, el sistema métrico es mm y el sistema británico es mm.
H = distancia entre planos (el sistema métrico es mm y el sistema británico es mil)
Isla micro R = constante dieléctrica relativa del pcb, para la placa de PCB FR - 4, Isla micro rà4.5.
