Noticias de PCB - ¿¿ cómo elegir el material del sustrato del parche protector de pcb?

¿¿ cómo elegir el material de sustrato adecuado para hacer el parche protector de pcb? La calidad de la placa de circuito impreso se ve afectada en gran medida por la calidad del material del sustrato. Los materiales de sustrato de alta calidad generalmente pueden fabricar parches de protección de PCB de alta calidad, mientras que los materiales de sustrato de mala calidad incluso tienen buenos. Diseño de cableado, pero debido al propio sustrato, hay defectos como este o aquel en los procesos posteriores de unión y soldadura. ¿Entonces, ¿ cuáles son los requisitos de los antiparches de PCB calificados y de alta calidad para el material del sustrato? Tablero de PCB 1. Cumplir con los requisitos de las características del circuito y el uso de la placa de impresión si el circuito en la placa de impresión de parche protector de PCB puede desempeñar sus características en el trabajo se ve afectado en gran medida por el rendimiento del sustrato. El propio sustrato tiene excelentes propiedades y puede coincidir bien con la impresión. Las características de la placa de circuito garantizan su buen rendimiento de trabajo. Si el sustrato no cumple con las características del circuito, incluso con un buen programa de procesamiento de placas de impresión, el rendimiento operativo del circuito es difícil de garantizar. Al mismo tiempo, los requisitos del entorno de uso de la placa de circuito impreso también son consideraciones clave para elegir la corrección de PCB y el sustrato de parche. Requiere que la calidad de la producción de todo el producto del equipo no se vea afectada en el entorno de trabajo de la placa de circuito impreso.

2. cumplir con los requisitos de fiabilidad y manufacturabilidad de diferentes placas de impresión de PCB

La llamada fiabilidad es solo la capacidad de los productos, equipos y sistemas para lograr funciones establecidas en condiciones específicas. En cierto sentido, el parche de corrección de PCB es la parte básica de todo el proceso de impresión. La fiabilidad de todo el sistema es superior a la de otros componentes y el uso del sustrato como soporte del parche también plantea requisitos para su rendimiento. el rendimiento es más estable y confiable y puede cumplir con los requisitos de fiabilidad de las personas para las placas impresas. Al mismo tiempo, al tiempo que se garantiza la fiabilidad, no se pueden ignorar los requisitos de manufacturabilidad del producto. Esto también requiere que el sustrato pueda cumplir con los requisitos de producción e instalación de parches de corrección, pero no puede cumplir con los requisitos de producción e instalación de placas impresas. No hay forma de hablar de fiabilidad y practicidad.

Placa de circuito

3. cumplir con el control de costos de las empresas de procesamiento

El objetivo final de las operaciones empresariales es la eficiencia, y los bajos insumos y la alta producción son la forma más básica de aumentar las ganancias. Esto también requiere que las empresas cumplan con los requisitos de rendimiento y uso basados es es en el sustrato al procesar el parche de corrección de pcb. Para lograr un bajo costo. En la actualidad, hay muchos tipos de mercados de sustratos SMT y grandes diferencias de costos. Al elegir el sustrato final, es necesario realizar múltiples comparaciones y seleccionar el sustrato más rentable para satisfacer el control de costos de la empresa.

Placa de circuito

4. cumplir con los requisitos de protección ambiental

La protección del medio ambiente se ha convertido en una tendencia y un requisito inevitables para el desarrollo económico y Tecnológico mundial, lo que requiere la mejor selección de sustratos como materiales renovables y reciclables en el procesamiento y producción de pcb. Este es el final del método de selección del material del sustrato antiadherente de pcb. Solo cumpliendo con estos requisitos se pueden producir parches de PCB de alta calidad.