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Tecnología y descripción del proceso de galvanoplastia de placas de circuito impreso
En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de los enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si los fabricantes de PCB están decididos a resolver el problema de la contaminación ambiental, los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y las fábricas de PCB pueden tener la oportunidad de volver a desarrollarse. la era de Internet rompió el modelo de marketing tradicional y maximizó la acumulación de recursos a través de Internet. Esto también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego a medida que se acelere el desarrollo, las fábricas de PCB continuarán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real. Placa de circuito de doble cara de cobre de 3 onzas.
(1) lavado ácido 1. Función y propósito: eliminar el óxido de la superficie de la placa y activar la superficie de la placa. La concentración general es del 5%, y algunas se mantienen en torno al 10%, principalmente para evitar la inestabilidad del contenido de ácido sulfúrico en el baño debido a la introducción de humedad;
(2) chapado de cobre en toda la placa: también conocido como chapado de cobre primario, chapado en placa, chapado en placa
1. función y uso: proteger el cobre químico delgado que acaba de depositarse, evitar que el cobre químico sea grabado por ácido después de la oxidación y añadirlo hasta cierto punto a través de la galvanoplastia
(3) desengrasado ácido
1. uso y función: eliminar el óxido de la superficie del cobre del circuito, el pegamento residual de la película residual de tinta y garantizar la Unión entre el cobre primario y el cobre o níquel patrón
(4) eclipse solar:
1. uso y función: limpiar la superficie de cobre del circuito áspero para garantizar la Unión entre el cobre patrón y el cobre primario
(5) lavado ácido
1. función y propósito: eliminar el óxido de la superficie de la placa y activar la superficie de la placa. La concentración general es del 5%, y algunas se mantienen en torno al 10%, principalmente para evitar la inestabilidad del contenido de ácido sulfúrico en el baño debido a la introducción de humedad;
(6) cobre gráfico: también conocido como cobre secundario, cobre en línea
1. uso y función: para satisfacer la carga de corriente nominal de cada línea, cada línea y cobre de agujero deben alcanzar un cierto espesor, y el propósito del cobre de línea es engrosar el cobre de agujero y el cobre de línea a un cierto espesor a tiempo;
(7) estaño
1. uso y función: el propósito de la galvanoplastia de estaño puro es utilizar estaño puro como recubrimiento anticorrosivo metálico para proteger el circuito de la corrosión;
(8), chapado en níquel 1. Uso y función: la capa de níquel se utiliza principalmente como una capa de bloqueo entre la capa de cobre y la capa de oro para evitar la difusión mutua de oro y cobre y afectar la soldabilidad y la vida útil de la placa; Al mismo tiempo, la parte inferior de la capa de níquel también mejora en gran medida la resistencia mecánica de la capa de oro; Nuestra fábrica se encuentra en china. Durante décadas, Shenzhen ha sido conocido como el Centro Mundial de investigación y desarrollo y fabricación electrónica. Nuestras fábricas y sitios web han sido aprobados por el Gobierno chino, por lo que puede saltarse los intermediarios y comprar productos en nuestro sitio web con confianza. Debido a que somos una fábrica directa, por eso el 100% de nuestros clientes antiguos continúan comprando en ipcb.
