Noticias de PCB - Sobre la experiencia del diseño de PCB

Para los productos electrónicos, el diseño de la placa de circuito impreso es el proceso de diseño necesario para pasar del esquema eléctrico a un producto específico. La racionalidad de su diseño está estrechamente relacionada con la producción y la calidad del producto. Para muchas personas que acaban de dedicarse al diseño electrónico, tienen menos experiencia en este sentido. Aunque han aprendido el software de diseño de placas de circuito impreso, las placas de circuito impreso que diseñan a menudo tienen tales problemas, y muchas publicaciones electrónicas rara vez tienen artículos al respecto. El autor se ha dedicado al diseño de placas de circuito impreso durante muchos años, y compartiré con ustedes algunas experiencias de diseño de placas de circuito impreso, con la esperanza de desempeñar un papel en la atracción de nuevas ideas. Hace unos años, el software de diseño de placas de circuito impreso del autor era tango, y ahora utiliza protel2.7 para ventanas.

Diseño de la placa de circuito: orden habitual para colocar los componentes en la placa de circuito impreso: colocar los componentes en una posición fija que coincida estrechamente con la estructura, como tomas de corriente, luces indicadoras, interruptores, conectores, etc. después de colocarlos, bloquearlos con la función de bloqueo del software para que no se muevan por error en el futuro; Colocar componentes especiales y grandes componentes en el circuito, como componentes de calefacción, transformadores, ic, etc.; Coloque equipos pequeños. Distancia entre el componente y el borde de la placa: si es posible, todos los componentes deben colocarse a menos de 3 mm del borde de la placa o al menos por encima del espesor de la placa. Esto se debe a que los inserciones de la línea de montaje y la soldadura de pico en la producción a gran escala deben suministrarse a la ranura Guía. para evitar defectos en la parte del borde debido al procesamiento de la forma, si hay demasiados elementos en la placa de circuito impreso, si se necesita más de 3 mm de rango, se puede agregar 3 mm de borde auxiliar al borde de la placa, El borde auxiliar debe tener forma de V. la ranura se puede romper con la mano durante la producción. Aislamiento entre alta y baja tensión: muchos circuitos impresos tienen tanto circuitos de alta tensión como circuitos de baja tensión. Los componentes de la parte del Circuito de alta tensión y la parte del Circuito de baja tensión deben separarse entre sí. La distancia de aislamiento está relacionada con el voltaje tolerante a soportar. Normalmente, a 2.000 kv, la distancia entre las placas debe ser de 2 mm y la distancia debe aumentarse proporcionalmente. Por ejemplo, si quieres soportar una prueba de resistencia a la presión de 3000v, la distancia entre la línea de alta tensión y la línea de baja tensión debe ser superior a 3,5 mm. en muchos casos, esto es para evitar fugas eléctricas, es decir, ranura entre la alta y baja tensión en la placa de circuito impreso. línea de tela de la placa de circuito impreso: la disposición de la línea de impresión debe ser lo más corta posible, Especialmente en circuitos de alta frecuencia; La flexión de los cables impresos debe ser suave, y los ángulos rectos o agudos pueden afectar el rendimiento eléctrico y la alta densidad de alambre de tela de los circuitos de alta frecuencia; Cuando los dos paneles están conectados, los cables eléctricos de ambos lados deben ser verticales, inclinados o doblados para evitar ser paralelos entre sí para reducir el acoplamiento parasitario; En la medida de lo posible, se debe evitar el uso de cables impresos como entrada y salida del circuito. Para evitar comentarios, es mejor agregar un cable de tierra entre estos cables. ancho del cable impreso: el ancho del cable debe cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico y facilitar la producción. Su valor mínimo depende del tamaño de la corriente, pero el valor mínimo no debe ser inferior a 0,2 mm. en circuitos impresos de alta densidad y alta precisión, el ancho y el espaciamiento del alambre suelen ser de 0,3 mm; En el caso de grandes corrientes, el ancho del cable también debe considerar su aumento de temperatura. los experimentos con un solo panel muestran que el aumento de temperatura es muy pequeño cuando el espesor de la lámina de cobre es de 50 micras, el ancho del cable es de 1 a 1,5 mm y la corriente es 2a. Por lo tanto, la selección general de alambre de 1 a 1,5 mm de ancho puede cumplir con los requisitos de diseño sin causar un aumento de la temperatura; El cable de tierra público del cable impreso debe ser lo más grueso posible. Si es posible, use una línea superior a 2 a 3 mm. Esto es especialmente importante en circuitos con microprocesadores, ya que cuando el cable de tierra es demasiado fino, debido al flujo de corriente. el nivel de inestabilidad de la señal de tiempo del microprocesador reducirá la tolerancia al ruido debido a cambios en el potencial de puesta a tierra; Los principios 10 - 10 y 12 - 12 se pueden aplicar al cableado entre los pines IC encapsulados por dip, es decir, cuando se utilizan dos pines. Cuando dos cables pasan entre ellos, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 50 mils, con un ancho de línea y una distancia de línea de 10 mils. Cuando solo un cable pasa entre las dos piernas, el diámetro de la almohadilla se puede establecer en 64 mils, con un ancho de línea y un espaciamiento de línea de 12 mils. espaciamiento de los cables impresos: la distancia entre los cables adyacentes debe ser capaz de cumplir con los requisitos de seguridad eléctrica y, para facilitar la operación y la producción, la distancia debe ser lo más ancha posible. La distancia mínima debe ser al menos adecuada para soportar el voltaje. Este voltaje suele incluir el voltaje de funcionamiento, el voltaje de fluctuación adicional y el voltaje pico causado por otras causas. Si las condiciones técnicas pertinentes permiten un cierto grado de residuos metálicos entre los cables eléctricos, la distancia se reducirá. Por lo tanto, el diseñador debe tener en cuenta este factor al considerar el voltaje. Cuando la densidad de cableado es baja, se puede aumentar adecuadamente el espaciamiento de los cables de señal, y los cables de señal de alto y bajo nivel deben ser lo más cortos posible y aumentar el espaciamiento. blindaje y puesta a tierra de los cables impresos: los cables de tierra públicos de los cables impresos deben colocarse en el borde de la placa de circuito impreso tanto como sea posible. Conservar en la placa de circuito impreso tantas láminas de cobre como el cable de tierra. El efecto de blindaje obtenido de esta manera es mejor que el efecto de blindaje de los cables de tierra largos. Se mejorarán las características de la línea de transmisión y el efecto de blindaje, y se reducirá la capacidad de distribución. La puesta a tierra pública de los conductores impresos es mejor para formar un circuito o una cuadrícula. Esto se debe a que cuando hay muchos circuitos integrados en la misma placa, especialmente cuando hay más componentes de consumo de energía, debido a las limitaciones del patrón, se produce una diferencia de potencial de tierra. Causa una reducción de la tolerancia al ruido, cuando se convierte en un circuito, la diferencia de potencial del suelo se reduce. Además, los gráficos de la tierra y la fuente de alimentación deben ser lo más paralelos posible a la dirección del flujo de datos. Este es el secreto para mejorar la capacidad de inhibición del ruido; Las placas de circuito impreso multicapa pueden utilizar capas múltiples como capas de blindaje, y

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