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Densidad de corriente de seguimiento: ahora la mayoría de los circuitos electrónicos están hechos de cobre unido a placas aislantes. El espesor del cobre de las placas de circuito comunes es de 35 micras, y el valor de densidad de corriente se puede tomar de acuerdo con el valor empírico 1a / mm del cableado. Por favor, consulte los libros de texto para el método de cálculo específico. Para garantizar la resistencia mecánica del cableado, el ancho de línea debe ser superior o igual a 0,3 mm (el ancho mínimo de línea de otras placas de circuito no eléctricas puede ser menor). Las placas de circuito con un espesor de cobre de 70 Angstroms también son comunes en las fuentes de alimentación del interruptor, por lo que la densidad de corriente puede ser mayor.
Además, el software de herramientas de diseño de placas de circuito comúnmente utilizado suele tener proyectos de especificaciones de diseño, como el ancho de línea, el espaciamiento de líneas, el tamaño del agujero de la placa seca y otros parámetros se pueden establecer. Al diseñar la placa de circuito, el software de diseño se puede ejecutar automáticamente de acuerdo con las especificaciones, lo que puede ahorrar mucho tiempo, reducir parte de la carga de trabajo y reducir la tasa de error.
Por lo general, las placas de PCB de doble cara se pueden utilizar en circuitos o cableado con altos requisitos de fiabilidad. Se caracteriza por un costo moderado y una alta fiabilidad, que puede satisfacer la mayoría de las aplicaciones.
Algunos productos en el cable de alimentación del módulo también utilizan placas multicapa, lo que facilita principalmente la integración de equipos de alimentación como transformadores e inductores, optimizando el cableado y la disipación de calor del tubo de potencia. Tiene las ventajas de una buena apariencia y consistencia del proceso y una buena disipación de calor del transformador, pero la desventaja es que el costo es alto y la flexibilidad es pobre, y solo es adecuado para la producción industrial a gran escala.
La placa única, la fuente de alimentación de conmutación universal que circula en el mercado, utiliza casi una placa de circuito unilateral, que tiene la ventaja de bajo costo, y algunas medidas en el proceso de diseño y producción también pueden garantizar su rendimiento.
Hoy hablaré de algunas experiencias en el diseño de placas de circuito impreso de un solo lado. Debido a que el panel único tiene las características de bajo costo y fácil fabricación, es ampliamente utilizado en circuitos de alimentación de conmutación. Debido a que solo tienen un lado de cobre, la conexión eléctrica y la fijación mecánica del equipo son así. para confiar en esa capa de cobre, hay que tener cuidado al procesarlo.
Para garantizar que la soldadura tenga buenas propiedades mecánicas y estructurales, la almohadilla de panel único debe ser ligeramente más grande para garantizar una buena unión entre la piel de cobre y el sustrato, de modo que la piel de cobre no se descalle ni se rompa cuando esté sujeta a vibraciones. El ancho del anillo de soldadura debe ser generalmente superior a 0,3 mm. el diámetro del agujero de la almohadilla debe ser ligeramente mayor que el diámetro del perno del dispositivo, pero no debe ser demasiado grande. Asegúrese de que la distancia de conexión de soldadura entre el pin y la almohadilla sea la más corta. El tamaño del agujero de la almohadilla no debe obstaculizar la inspección normal. El diámetro del agujero de la almohadilla suele ser mayor que el diámetro del pin. El diámetro es de 0,1 - 0,2 mm. el dispositivo de múltiples agujas puede ser más grande para garantizar una inspección sin problemas.
La conexión eléctrica debe ser lo más ancha posible y, en principio, la anchura debe ser mayor que el diámetro de la almohadilla. En casos excepcionales, cuando la conexión se encuentra con la almohadilla, se debe ensanchar el cable (comúnmente conocido como generación de lágrimas) para evitar la rotura entre el cable y la almohadilla en determinadas condiciones. En principio, el ancho mínimo de la línea debe ser superior a 0,5 mm.
Los componentes de un solo panel deben estar cerca de la placa de circuito. Para los dispositivos que requieran disipación de calor por encima de la cabeza, se debe agregar una manga al pin entre el dispositivo y la placa de circuito, lo que puede soportar el dispositivo y aumentar el aislamiento. Es necesario minimizar o evitar los efectos externos en las conexiones de almohadilla y pin. El impacto causado por el refuerzo de la solidez de la soldadura. Los componentes más pesados de la placa de circuito pueden aumentar los puntos de conexión de soporte, fortaleciendo así la resistencia de la conexión con la placa de circuito, como transformadores y radiadores de equipos eléctricos.
Los pines de la superficie de soldadura de un solo panel se pueden mantener durante más tiempo sin afectar la distancia de la carcasa. La ventaja es que puede aumentar la resistencia de la parte de soldadura, aumentar el área de soldadura y detectar inmediatamente el fenómeno de la soldadura virtual. Cuando el perno es largo y se corta la pierna, la parte de soldadura recibe menos fuerza. En Taiwán y japón, se utiliza a menudo el proceso de doblar el pin del dispositivo en un ángulo de 45 grados con la placa de circuito en la superficie de soldadura y luego Soldarlo por la misma razón que antes. Hoy hablaré de algunos problemas en el diseño de paneles de doble Cara. En algunos entornos de aplicación que requieren mayores requisitos o una mayor densidad de trazas, se utilizan placas de circuito impreso de doble Cara. Su rendimiento y sus indicadores son mucho mejores que los de un solo panel.
Debido a la metalización de los agujeros, las almohadillas de doble cara tienen una mayor resistencia, los anillos pueden ser más pequeños que los paneles individuales, y el diámetro de los agujeros de las almohadillas puede ser ligeramente mayor que el diámetro de los pines, ya que durante el proceso de soldadura, la solución de soldadura puede penetrar en la capa superior a través de los agujeros de soldadura. Almohadillas para aumentar la fiabilidad de la soldadura. Pero también hay una desventaja. Si el agujero es demasiado grande, durante la soldadura de pico, una parte del equipo puede flotar bajo el impacto de la pulverización de estaño, lo que resulta en algunos defectos.
Para el procesamiento de rastros de alta corriente, el ancho de línea se puede procesar de acuerdo con el artículo anterior. Si el ancho no es suficiente, generalmente se puede resolver aumentando el espesor a través de rastros de Estaño. Hay muchas maneras.
1. establecer el rastro como un atributo de almohadilla para que el rastro no esté cubierto por el flujo de bloqueo durante la fabricación de la placa de circuito y esté recubierto de estaño durante el proceso de nivelación del aire caliente.
2. coloque una almohadilla en el cableado, establezca la almohadilla en la forma que necesita ser cableado y preste atención a establecer el agujero de la almohadilla a cero.
3. este método es el más flexible para colocar cables eléctricos en una placa de soldadura, pero no todos los fabricantes de placas de PCB entenderán sus intenciones, por lo que necesita explicarlas con palabras. La parte del cable colocado en la máscara de soldadura no utiliza la máscara de soldadura
Varios métodos de estaño en circuitos se describen anteriormente. Hay que tener en cuenta que si las marcas más anchas están recubiertas de estaño, después de la soldadura habrá una gran cantidad de Unión de soldadura y una distribución muy desigual, lo que afectará la apariencia. En general, las tiras delgadas con un ancho de estaño de 1 a 1,5 mm pueden determinarse de acuerdo con el circuito. El intervalo entre las partes recubiertas de estaño es de 0,5 a 1 mm. las placas de circuito de doble cara proporcionan una gran selectividad para el diseño y el cableado, lo que puede hacer que el cableado sea más razonable. En cuanto a la puesta a tierra, la puesta a tierra de la fuente de alimentación y la puesta a tierra de la señal deben separarse. Las dos conexiones a tierra se pueden fusionar en condensadores de filtro para evitar inestables factores causados es es por grandes corrientes de pulso conectadas a través de la señal a tierra. El circuito de control de la señal debe estar conectado a tierra en la medida de lo posible. Hay un truco para tratar de poner el rastro sin tierra en la misma capa de cableado y finalmente poner el cable de tierra en otra capa. La línea de salida suele pasar primero por el condensadores de filtro y luego llegar a la carga. La línea de entrada también debe pasar primero por el capacitor y luego llegar al transformador. La base teórica es que la corriente de onda pase por el condensadores de filtro.
Muestreo de retroalimentación de voltaje, para evitar el impacto de la gran corriente a través del cableado, el punto de muestreo del voltaje de retroalimentación debe colocarse al final de la salida de la fuente de alimentación para mejorar el índice de efecto de carga de toda la máquina.
Los cambios de cableado de una capa de cableado a otra suelen estar conectados a través de un agujero y no son adecuados para lograrlo a través de una almohadilla de pin del dispositivo, ya que esta relación de conexión puede romperse cuando se inserta el dispositivo y debe haber al menos dos agujeros cuando pasa cada corriente 1a, que en principio deben tener Un diámetro superior a 0,5 mm. En general, 0,8 mm puede garantizar la fiabilidad del procesamiento.
El equipo disipa el calor. En algunas fuentes de alimentación de baja potencia, el rastro de la placa de circuito también se puede utilizar como disipación de calor. Se caracteriza por tener el rastro lo más ancho posible para aumentar el área de disipación de calor. No se utiliza flujo de bloqueo. Si es posible, los agujeros a través se pueden colocar uniformemente para mejorar la conductividad térmica.
