Noticias de PCB - ¿¿ cuáles son las instrucciones para el tratamiento de pcba?

¿¿ cuáles son las instrucciones para la inspección visual del procesamiento pcba? Shenzhen pcba procesa placas de circuito impreso, también conocidas como placas de circuito impreso, placas de circuito impreso, etc. las siglas en inglés comunes pcba son un componente electrónico importante, soporte de componentes electrónicos y proveedor de conexión de circuitos de componentes electrónicos. Debido a que se fabrica con tecnología de impresión electrónica, se llama placa de circuito "impresa". Antes de la aparición de la placa de circuito impreso, la interconexión entre los componentes electrónicos dependía de la conexión directa de los cables para formar un circuito completo.

Ahora, la placa de circuito experimental solo existe como una herramienta experimental efectiva, y la placa de circuito impreso se ha convertido en el dominio absoluto de la industria electrónica. Pero la mayoría de la gente todavía no sabe cuáles son las instrucciones de inspección visual de procesamiento de pcba. Echemos un vistazo a la edición del procesamiento pcba de shenzhen.

Instrucciones de inspección de apariencia de procesamiento pcba en shenzhen:

Falta de piezas: los componentes no están instalados en la posición correspondiente del pcba según sea necesario.

Soldadura vacía: 3 / 4 del área de soldadura sin soldadura o menos soldadura en el pie del componente (para los componentes de montaje, el área de soldadura es inferior a 1 / 2 del ancho del componente).

Conexión de estaño: debido a una operación anormal, dos puntos que originalmente no estaban conectados electrónicamente están conectados por Estaño.

Pieza equivocada: la pieza instalada en el pcba no coincide con la que se muestra en el Bom

Soldadura virtual: los pines de los componentes no están estaño y no pueden garantizar una soldadura efectiva (incluida la soldadura virtual)

Soldadura en frío: la superficie del punto de soldadura es gris y no tiene una buena humectabilidad.

Reversión: la polaridad después de la instalación del componente es opuesta a la especificada en el documento

Tombstone: levante un extremo del conjunto de parches de la almohadilla para formar Tombstone

Inversión: la parte delantera del módulo (superficie de la malla de alambre) está hacia abajo, pero la soldadura es normal

Circuito abierto: se desconecta el pin del componente o se desconecta el circuito en el tablero pcba

Tombstone: levante un extremo del conjunto de parches de la almohadilla para formar Tombstone

Inversión: la parte delantera del módulo (superficie de la malla de alambre) está hacia abajo, pero la soldadura es normal

Circuito abierto: se desconecta el pin del componente o se desconecta el circuito en el tablero pcba

Elevación: la lámina de cobre o la almohadilla del circuito se cuelga de la superficie del pcba más allá de las especificaciones

Múltiples: el archivo indica la ubicación sin componentes y hay componentes en la placa pcba correspondiente

Grietas de estaño: por lo general, después de que el punto de soldadura está sujeto a fuerzas externas, el punto de soldadura y el pin del componente se separan, lo que afecta el efecto de soldadura o tiene peligros ocultos. en la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para el tratamiento de Los enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo. Ofrecemos un servicio de ventanilla única para el procesamiento de pcba, la adquisición de componentes bom completos y la colocación de modelos pcba. Basado principalmente en el montaje del modelo pcba y el procesamiento por lotes de smt, ofrece soldadura de muestras pcba, procesamiento de muestras, soldadura de placas de circuito, soldadura bga, planificación de bolas bga, procesamiento de encapsulamiento bga, alambre volador bga, procesamiento de parches smt, OEM smt, OEM y otros servicios.