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Conocimiento básico de la lámina de cobre de la placa de circuito impreso. Introducción a la lámina de cobre Copper foil: un material electrolitico católico, una lámina metálica delgada y continua depositada en la base de la placa de circuito, que actúa como conductor de un pcb. Se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta la capa protectora impresa y forma un patrón de circuito después de la corrosión. Prueba de espejo de cobre (prueba de espejo de cobre): una prueba de corrosión por flujo que utiliza recubrimiento al vacío en una placa de vidrio.
La lámina de cobre está hecha de cobre y un cierto porcentaje de otros metales. Las láminas de cobre generalmente tienen 90 y 88 láminas, es decir, el contenido de cobre es del 90% y 88%, y el tamaño es de 16 * 16 cm. La lámina de cobre es el material decorativo más utilizado. Por ejemplo: hoteles, templos, estatuas de buda, símbolos dorados, mosaicos de azulejos, artesanías, etc.
2. características del producto
La lámina de cobre tiene propiedades de bajo oxígeno superficial, puede adherirse a varios sustratos, como metales, materiales aislantes, etc., y tiene un amplio rango de temperatura. Se utiliza principalmente para el blindaje electromagnético y la antiestática. La lámina de cobre conductor se coloca en la superficie del sustrato y se combina con el sustrato metálico, que tiene una excelente conductividad eléctrica y proporciona un efecto de blindaje electromagnético. Se puede dividir en: lámina de cobre autoadhesiva, lámina de cobre de doble conducción, lámina de cobre de conducción única, etc.
La lámina de cobre de grado electrónico (pureza superior al 99,7%, espesor 5um - 105um) es uno de los materiales básicos de la industria electrónica. Con el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica, el uso de láminas de cobre de grado electrónico es cada vez mayor, y los productos se utilizan ampliamente en calculadoras industriales, equipos de comunicación, equipos qa, baterías de iones de litio, televisión civil, grabadoras de vídeo, reproductores de cd, fotocopiadoras, teléfonos, aire acondicionado, componentes electrónicos automotrices, consolas de juegos, etc. La demanda de láminas de cobre electrónicas, especialmente láminas de cobre electrónicas de alto rendimiento, es cada vez mayor en los mercados nacionales y extranjeros. Las organizaciones profesionales relevantes predicen que para 2015, la demanda interna de láminas de cobre electrónicas en China alcanzará las 300000 toneladas, y China se convertirá en la mayor base de fabricación de placas de circuito impreso y láminas de cobre del mundo. Las perspectivas de mercado de las láminas de cobre electrónicas, especialmente las de alto rendimiento, son optimistas.
En tercer lugar, el suministro global de láminas de cobre
Las láminas de cobre industriales suelen dividirse en dos categorías: láminas de cobre laminadas (láminas de cobre ra) y láminas de cobre de solución puntual (láminas de cobre ed). Entre ellos, la lámina de cobre laminada tiene buenas propiedades de ductilidad y otras características, que se utilizan en el proceso temprano de placas blandas. La lámina de cobre, mientras que la lámina de Cobre electrolítico tiene la ventaja de un menor costo de fabricación que la lámina de cobre laminada. Debido a que la lámina de cobre laminada es una materia prima importante para la placa flexible, la mejora de las características de la lámina de cobre laminada y los cambios de precios han tenido un cierto impacto en la industria de la placa flexible.
Debido a que hay menos fabricantes de láminas de cobre laminadas y la tecnología también está en manos de algunos fabricantes, los clientes tienen un bajo control sobre los precios y el suministro. Por lo tanto, sin afectar el rendimiento del producto, el uso de láminas de cobre electrolíticas en lugar de láminas de cobre laminadas es una solución factible. Sin embargo, si la propiedad física de la propia lámina de cobre afectará el factor de grabado en los próximos años, la importancia de la lámina de cobre laminada en productos más delgados o delgados, así como en productos de alta frecuencia, volverá a aumentar debido a consideraciones de Telecomunicaciones.
Hay dos obstáculos principales para la producción de láminas de cobre laminadas, a saber, obstáculos de recursos y obstáculos técnicos. Las barreras de recursos se refieren a la necesidad de materias primas de cobre para apoyar la producción de láminas de cobre laminadas, y es muy importante ocupar recursos. Por otro lado, los obstáculos técnicos impiden que haya más nuevos participantes. Además de la tecnología de calandrado, lo mismo ocurre con la tecnología de tratamiento de superficie o tratamiento de oxidación. La mayoría de las principales fábricas del mundo tienen muchas patentes tecnológicas y conocimientos tecnológicos clave, lo que aumenta las barreras de entrada. Si los nuevos entrantes procesan y producen después de la cosecha, estarán limitados por los costos de los principales fabricantes, y no será fácil unirse con éxito al mercado. Por lo tanto, la lámina de cobre laminada a nivel mundial sigue siendo un mercado altamente exclusivo.
En cuarto lugar, el desarrollo de la lámina de cobre
La lámina de cobre es una lámina de cobre electrodepositada en inglés y es un material importante para la fabricación de placas de cobre recubiertas (ccl) y placas de circuito impreso (pcb). Hoy en día, con el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica, la lámina de Cobre electrolítico se llama: la "red neuronal" de la señal de productos electrónicos y la transmisión y comunicación de energía eléctrica. Desde 2002, el valor de producción de las placas de circuito impreso de China ha superado al tercero en el mundo, y el cobre recubierto con sustrato de PCB también se ha convertido en el tercer mayor productor del mundo. Por lo tanto, en los últimos años, la industria de la lámina de Cobre electrolítico de China ha logrado un rápido desarrollo. Con el fin de comprender y comprender el pasado y el presente del mundo y el desarrollo de la industria de lámina de Cobre electrolítico de china, mirando hacia el futuro, los expertos de la Asociación de la industria de resina epoxi de China revisaron su desarrollo.
A juzgar por el desarrollo del sector productivo y el mercado de la industria del cobre electrolítico, su desarrollo se puede dividir en tres períodos principales de desarrollo: el período inicial de la creación de la primera empresa mundial de cobre en los Estados Unidos y la industria del cobre electrolítico; El período en que las empresas japonesas de lámina de cobre monopolizaron completamente el mercado mundial; El mundo se encuentra en un período de multipolarización y competencia por el mercado. Centrarse en la innovación de productos en ahorro de energía y reducción de emisiones. Las fábricas de PCB deben aprender a prestar atención a la tecnología de Internet y lograr la aplicación práctica del monitoreo automatizado y la gestión inteligente en la producción mediante la integración del conocimiento general de la industria.
