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Noticias de PCB - Los principales componentes del proceso de procesamiento de PCB

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Los principales componentes del proceso de procesamiento de PCB

2021-10-31
View:450
Author:Farnk

Los principales componentes del pegamento sensible a la luz de la malla de alambre Shenzhen PCB Processing Technology los principales componentes del proceso de procesamiento del pegamento sensible a la luz de la malla de alambre Shenzhen PCB son formadores de película, sensibilización y aditivos. 1. agente formador de película. El agente formador de película desempeña un papel formador de película y es el componente principal de la película plana. Determina la solidez y resistencia de la película de impresión (como resistencia al agua, resistencia al disolvente, resistencia a la impresión, resistencia al envejecimiento, etc.). Los agentes formadores de película comúnmente utilizados en adhesivos fotosensibles para impresión de malla de alambre incluyen: sustancias poliméricas solubles en agua, como gelatina, proteínas y alcohol polivinílico. En los primeros días del proceso de procesamiento de PCB en shenzhen, el adhesivo fotosensible se preparó con este único formador de película, pero la resistencia de la película de placa producida fue pobre. Más tarde, se utilizaron coloides modificados por pva, que se pueden dividir en tres categorías: 1. Coloide modificado físico del pva. Emulsión de PVA + polímero no soluble en agua. Estos últimos son como la emulsión pvac (poliacetato de vinilo), la emulsión acrílica, la emulsión pvac y el polímero acrílico, entre otros. su incorporación mejora la resistencia de la película de la placa. Adherencia modificada químicamente del pva. Es decir, el uso de medios químicos para conectar selectivamente grupos como el acetato de vinilo, el acrílico y el ácido acrílico a los enlaces PVA para que el aumento de la resistencia sea más completo.

Placa de circuito impreso

3. PVA (o gelatina) + agente de enlace cruzado. El sistema se caracteriza por que los polímeros solubles en agua no necesariamente participan en reacciones fotoquímicas, y la conexión fotorresistente se forma principalmente por la acción de agentes de enlace cruzado y sensibilización. Los agentes de enlace cruzado utilizan principalmente monómeros de vinilo, monómeros de polietileno o oligómeros, que son solubles en agua o tienen una buena dispersión en soluciones de polímeros solubles en agua. Una vez solidificado, no es soluble en agua. El nivel del sistema se aplica a más tipos de sensibilización, por lo que se pueden obtener algunos bienes especiales de fabricación de placas, como películas secas indirectas. 2. sensibilización. El sensibilización es un compuesto que puede provocar reacciones químicas luminosas bajo la luz azul - púrpura y puede polimerizar o entrelazar el Formador de película. Los fotosensibles determinan la sensibilidad espectral, la resolución y la claridad de los adhesivos fotosensibles. 3. aditivos. Los formadores de película y los sensibilización son los principales componentes de la fórmula, pero a veces para ajustar las propiedades de los principales componentes, todavía se necesitan algunos aditivos, como dispersantes, colorantes, sensibilización, plastificantes, estabilizadores, etc. las características del proceso de fabricación de PCB pcba en Shenzhen se comparan con los métodos físicos y químicos tradicionales. La producción rápida de placas de circuito con máquinas de fabricación de placas de circuito tiene las siguientes características distintivas: eficiente: solo se tarda unos minutos a decenas de minutos en hacer una placa de circuito ordinaria. automatización: abolir el proceso de "recubrimiento, sensibilidad a la luz, fijación, corrosión, limpieza y perforación" de la producción tradicional de placas de circuito. La producción de una placa de circuito solo requiere completar el diseño del archivo PCB de protel, mientras que la otra se realiza automáticamente por la máquina. precisión: el error de perforación del CNC es inferior a 1 ml, y el componente de múltiples Pines se puede localizar fácilmente, evitando las dificultades de inserción causadas por la perforación manual. conveniencia: el proceso de operación Es tan simple como una máquina de impresión. Barato: las materias primas utilizadas en la producción de máquinas de producción de placas de circuito son baratas (solo una pequeña cantidad de cobre recubierto en blanco y electricidad), lo que puede reducir considerablemente el gasto en investigación y desarrollo de proyectos electrónicos. protección del medio ambiente: eliminar la contaminación química causada al medio ambiente por métodos tradicionales. En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de los enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo.