Noticias de PCB - ¿¿ cuáles son los tipos de procesamiento de placas de circuito pcb?

En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si las fábricas de PCB están decididas a resolver el problema de la contaminación ambiental, los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y las fábricas de PCB pueden tener la oportunidad de seguir desarrollándose. la era de Internet rompió el modelo de marketing tradicional y una gran cantidad de recursos se reunieron al máximo a través de Internet. Esto también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego a medida que se acelere el desarrollo, las fábricas de PCB continuarán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real. El proceso de fabricación de las placas de circuito impreso varía según el tipo de producto y se puede dividir aproximadamente en seis etapas: fabricación de placas, montaje, perforación, corte, impresión y Prueba. Debido a la continua miniaturización y refinamiento de los productos electrónicos, la mayoría de las placas de circuito están actualmente acompañadas de resistencias (laminadas o recubiertas). Después de la exposición y el desarrollo, la placa de circuito se fabrica mediante grabado.

El procesamiento de placas de circuito impreso se puede dividir en dos categorías. la siguiente es una introducción a dos tipos de conocimiento sobre el procesamiento de placas de circuito: la resta es el uso de productos químicos o maquinaria para eliminar partes innecesarias de las placas de circuito en blanco, y el espacio restante es el circuito necesario. Por ejemplo, la capa interior de la placa multicapa y parte de la placa única, el proceso simple es el siguiente:

Material - placa de molienda - tinta de impresión de malla de alambre / película - Exposición / desarrollo - Grabado a - película decolorada - producción de película negativa generalmente utiliza productos semiacabados, más uso de grabado ácido, porque la tinta / película seca no es resistente a los álcalis, Ahora se utilizan más soluciones de grabado de cloruro de cobre clorhídrico. el método aditivo se utiliza ahora habitualmente para cubrir el sustrato con cobre delgado recubierto con fotorresistentes y luego desarrollarlo después de la exposición a los rayos ultravioleta para exponer los lugares necesarios, A continuación, se utiliza la galvanoplastia para aumentar el espesor oficial del Circuito en la placa de circuito a las especificaciones requeridas, recubrir una fina capa de estaño metálico resistente a la corrosión, y finalmente eliminar el fotorresistente, y luego grabar la capa de cobre bajo el fotorresistente. El IPCB está feliz de ser su socio comercial. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Con más de una década de experiencia en este campo, nos comprometemos a satisfacer las necesidades de los clientes de diferentes industrias en términos de calidad, entrega, rentabilidad y cualquier otro requisito exigente. Como uno de los fabricantes de PCB y ensambladores SMT más experimentados de china, estamos orgullosos de ser su mejor socio comercial y buen amigo en todos los aspectos de sus necesidades de pcb. Nos esforzamos por hacer que su trabajo de I + D sea fácil y sin preocupaciones. la compañía de garantía de calidad ha pasado la certificación de sistemas de gestión de calidad como iso9001: 2008, iso14001, ul y CQC para producir productos de PCB estandarizados y calificados, dominar técnicas de proceso complejas y utilizar equipos profesionales como Aoi y exploración aérea para controlar la producción y las máquinas de detección de rayos X. Finalmente, utilizaremos una doble inspección visual fqc para garantizar que los envíos se realicen de acuerdo con los estándares IPC II o IPC III.