Noticias de PCB - El procesamiento SMT es la tecnología y el proceso en el procesamiento pcba.

El procesamiento SMT es la tecnología y el proceso más importantes en el procesamiento pcba. La mejora de los procesos SMT y el desarrollo de soluciones técnicas tienen un impacto vital en el procesamiento de ensamblaje electrónico. Con el rápido desarrollo de la Ciencia y la tecnología, la tecnología tecnológica de la industria electrónica también ha hecho grandes progresos. Con el fin de hacer que los productos de la industria electrónica sean más convenientes para los clientes, su tamaño es cada vez más pequeño, altamente integrado y los productos microelectrónicos de alto rendimiento son muy populares entre la gente. La tecnología SMT se ha utilizado ampliamente en la industria electrónica. Ha reemplazado la tecnología tradicional de ensamblaje electrónico en muchos campos y se considera un cambio revolucionario en la tecnología de ensamblaje electrónico.

La llamada impresión de malla de alambre se refiere a la impresión de pasta de soldadura en almohadillas de pcb. El método de impresión incluye la impresión de plantilla de contacto y la impresión de malla de alambre sin contacto directo. La tecnología SMT suele utilizar el método de contacto, por lo que estamos acostumbrados a llamarlo colectivamente impresión de malla de alambre.

El primer paso en la impresión de malla de alambre es mezclar la pasta de soldadura. Durante el proceso de mezcla, se debe prestar atención a la viscosidad y uniformidad de la pasta de soldadura. La calidad de la viscosidad tiene un impacto directo en la calidad de impresión. Por lo general, la viscosidad de impresión se mezcla y determina de acuerdo con los estándares de impresión. Si la viscosidad es demasiado alta o demasiado baja, afectará la calidad de impresión. El entorno de almacenamiento de la pasta de soldadura requiere una temperatura de 0 - 5 ° c. En este entorno, los ingredientes de la pasta de soldadura se separan naturalmente. Por lo tanto, durante su uso, la pasta de soldadura debe extraerse, colocarse a temperatura ambiente durante 20 minutos para que se caliente naturalmente y luego mezclarse con una barra de vidrio durante 10 - 20 minutos; Al mismo tiempo, el uso de pasta de soldadura también requiere un entorno, su entorno ideal requiere que la temperatura se mantenga entre 20 - 25 ° C y la humedad se mantenga entre 40% y 60%.

La fuga de pasta de soldadura en la almohadilla de PCB es el trabajo frontal de la producción de tecnología smt, que está completamente preparado para la soldadura de componentes. Durante el proceso de impresión, la presión del raspador empujará la pasta de soldadura sobre la almohadilla, y el espesor final de la malla de alambre debe controlarse por debajo de 0,15 mm. los resultados reales muestran que la pasta de soldadura de malla de alambre no solo puede mejorar la calidad de la soldadura, sino también llenar la cantidad de pasta de soldadura En la almohadilla de pcb.

El componente de instalación actual del proceso de colocación del componente se utiliza principalmente para ensamblar el componente a instalar en la posición del pcb. Durante el proceso de impresión y producción, la forma y la ubicación de los componentes de instalación son diferentes, por lo que se debe realizar una codificación de programa al instalar con precisión la ubicación del pcb. La precisión de la instalación de la ubicación de procesamiento pcba depende de si hay errores y vulnerabilidades durante la codificación de los componentes instalados. Si el personal no inspecciona en su lugar, es fácil que la placa de impresión se deseche y no se pueda utilizar para la producción de impresión. Al escribir un componente de colocación, la programación debe comenzar sobre la base de una estructura relativamente simple, y luego escribir un componente de chip estructural más complejo. La colocación de la producción solo puede comenzar después de que se confirme nuevamente que no hay errores. En el siguiente trabajo de producción, el proceso se produce a través de un programa automático. Después de la colocación, es necesario ajustar la posición y determinar la dirección, al tiempo que se toman medidas efectivas para el reconocimiento láser y el reconocimiento de la Cámara. Tenga en cuenta que el reconocimiento de cámara es más adecuado para estructuras mecánicas, mientras que el reconocimiento láser es ampliamente utilizado durante el vuelo de la aeronave, pero este método no es adecuado para componentes bga.

Situación actual del proceso de soldadura de retorno

Antes de poner la placa impresa en la soldadura de retorno, necesitamos comprobar la dirección y ubicación del componente. Preste atención al control de temperatura durante la soldadura de retorno. La soldadura generalmente requiere cuatro pasos de precalentamiento, aislamiento térmico, retorno y enfriamiento para completarse. El objetivo del precalentamiento es garantizar el equilibrio y la estabilidad de la temperatura; La temperatura de la Sala de aislamiento debe asegurarse de que esté a 180 ° C y la diferencia de temperatura no debe ser demasiado grande; Se debe garantizar que la humedad se mantenga entre el 40% y el 60% de las condiciones más adecuadas. Al procesar pcba, tenga en cuenta que la temperatura del calentador generalmente se establece en 245 ° C y el punto de fusión de la pasta de soldadura es de 183 ° c. Después de salir del horno de retorno, la temperatura de la placa de PCB se enfriará gradualmente para que los puntos de soldadura logren los mejores resultados. perspectivas y tendencias de desarrollo de la tecnología SMT

En la actualidad, la competencia entre los países y las industrias del mundo es cada vez más feroz, y la presión de costos es relativamente alta. La tecnología de la industria SMT muestra la integración de sistemas en funciones como la inteligencia automatizada, el montaje y la logística. Con el avance de la Ciencia y la tecnología, el grado de automatización de la tecnología SMT es cada vez mayor, por lo que los costos laborales se reducen considerablemente y la producción personal aumenta mucho. Los temas del desarrollo futuro de la tecnología SMT serán de alto rendimiento, alta flexibilidad, facilidad de uso y protección del medio ambiente. Con el desarrollo intensivo de la industria electrónica, su competencia es cada vez más feroz, la mejora de los requisitos ambientales y el desarrollo de la tendencia a la miniaturización de los productos electrónicos plantean mayores requisitos para la tecnología smt. La Alta precisión, la alta velocidad y el alto rendimiento ambiental son la tendencia principal en el desarrollo de la tecnología smt, y el título también realizará la conversión automática. En los últimos años, el mercado de SMT ha experimentado muchos cambios. Los clientes necesitan producir pequeños y medianos lotes de una variedad de productos electrónicos altamente híbridos, en lugar del modelo de mercado anterior de producción a gran escala. Además, cada vez más personas prefieren los productos portátiles, por lo que necesitamos integrar más funciones en unidades de volumen más pequeñas originales, mientras que para ensamblar en áreas muy pequeñas, la tecnología también aumentará. Más complicado. Cómo lograr una impresión y colocación de alta velocidad de alta estabilidad, alta precisión y relativamente confiable es el cuello de botella del desarrollo de la tecnología smt.

3. a medida que el volumen de los productos electrónicos se reduzca y la función aumente, la densidad de los componentes aumentará gradualmente. Ahora los fabricantes de semiconductores otorgan gran importancia a la aplicación de máquinas de colocación de alta velocidad, y la línea de producción SMT también se aplicará a algunos campos de integración de semiconductores. Por lo tanto, la integración de la tecnología de encapsulamiento de semiconductores y la tecnología SMT es la tendencia de desarrollo de la industria.

En la actualidad, China se ha convertido en el mayor país de aplicación de SMT del mundo, pero China todavía carece de fabricación electrónica de vanguardia y a menudo enfrenta muchos problemas en la aplicación de nuevos materiales o tecnologías de proceso. Por lo tanto, necesitamos aumentar la investigación sobre la tecnología SMT para romper el cuello de botella de la tecnología de vanguardia de los productos electrónicos chinos.