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Noticias de PCB - Proceso de diseño de PCB de alta gama

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Proceso de diseño de PCB de alta gama

2021-06-28
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Author:iPCBer

No familiarizado con el ingeniero de hardware PCB multicapa, Es fácil de conseguir. Hay diez y ocho pisos en cada esquina, Las líneas son así.

Hoy., Dibujé algunos diagramas internos PCB multicapa Placa de circuito, Y mostrar el interior usando gráficos 3D.

Estructura laminada HDI


El núcleo de la placa de interconexión de alta densidad (HDI) se encuentra en el orificio

Procesamiento de circuitos PCB multicapa No es diferente de una sola capa. La mayor diferencia es el proceso a través del agujero.

Todas las líneas están grabadas, a través de agujeros perforados y luego chapadas

Una placa de circuito multicapa generalmente incluye una placa a través de la primera capa

En general, los productos mcu de 8 bits utilizan 2 capas

Agujero de pila de nivel 2 de 8 capas, Snapdragon 624 de paso alto

Diseño de PCB

A través del agujero

Sólo hay un tipo de orificio, Del primer nivel al último. Ya sea un circuito externo o interno, Este, Se llaman placas perforadas..

Estructura laminada HDI

La placa a través del agujero es independiente del número de capas. Todo el mundo

Perforar a través de la placa de circuito con un taladro y luego recubrir el agujero

Cabe señalar aquí que el diámetro interior del orificio es:

Agujeros láser en placas de alta densidad (HDI)

Estructura laminar

La figura muestra la estructura laminada de 6 capas HDI de nivel 1

El láser sólo puede penetrar la fibra de vidrio, no el cobre metálico.

Después de la perforación láser, el recubrimiento de cobre se realiza de nuevo, y

Placa HDI de segundo orden, agujero láser de dos capas

Estructura laminar

Esta imagen es un tablero HDI de nivel 2 de 6 capas con agujeros de error. Normalmente

El llamado segundo orden significa que hay dos capas de agujeros láser.

El llamado "agujero equivocado" se refiere a un agujero láser de dos capas

¿Por qué entrelazado? Debido a que el recubrimiento de cobre no está completo,

Seis capas de la segunda capa = cuatro capas de la primera capa más dos capas externas.

La segunda capa tiene 8 capas = 6 capas de 1 capa más 2 capas externas.

Orificio laminado, proceso complejo, precio más alto

Estructura del índice de desarrollo humano

Las dos capas de agujeros láser de la placa escalonada se superponen entre sí.

El agujero láser interno necesita ser galvanizado y llenado, y

Agujeros de apilamiento láser multicapa de placas de interconexión de capas arbitrarias ultracaras

Significa que cada capa es un agujero láser, y cada capa se puede conectar

¡Los ingenieros de diseño piensan que es genial! Nunca te preocupes por nada.

Cuando quiero comprarlo, quiero llorar más de 10 veces.

Por lo tanto, sólo productos como el iPhone están dispuestos a usarlo. Otros

En resumen

Estructura del índice de desarrollo humano

Por último, ponga una foto y compárela cuidadosamente.

Tenga en cuenta el tamaño del agujero de observación y