Noticias de PCB - Sobre la tecnología de procesamiento pcba

¿¿ qué sabes sobre el proceso de procesamiento de pcba sobre la tecnología de procesamiento de pcba? Jinerte es una planta de procesamiento profesional de pcba. Es particularmente bueno en la tecnología de procesamiento pcba. También nos describió exhaustivamente varios problemas del proceso pcba:

Primero: la posición de estaño superior no puede tener imágenes de malla de alambre.

Primero: la distancia mínima entre la lámina de cobre y el borde de la placa es de 0,5 mm, y la distancia mínima entre el componente y el borde de la placa es de 5.0 mm. la distancia máxima entre la almohadilla y el borde de la placa es de 4.0 mm.

Tercero: hueco mínimo en la lámina de cobre: 0.3 mm en la placa única y 0.2 mm en la placa doble.al diseñar paneles de doble capa, preste atención a los componentes de la carcasa metálica.Cuando la carcasa entra en contacto con la placa de impresión en el momento de la inserción, no se puede abrir la almohadilla superior, que debe cubrirse con un flujo de bloqueo o aceite de malla.

Cuarto: no coloque el saltador debajo del circuito integrado ni debajo de los componentes del motor, el Potenciómetro y otras carcasas metálicas de gran volumen.

Quinto: los condensadores electroliticos no deben entrar en contacto con los componentes de calefacción. Como resistencias de alta potencia, resistencias térmicas, transformadores, radiadores. La distancia mínima entre el electrolizador y el disipador de calor es de 10 mm. La distancia entre otros componentes y el disipador de calor es de 2.0 mm.

Sexto: los componentes grandes (como transformadores, condensadores electroliticos de 15 mm o más de diámetro, tomas de corriente grande, etc.) deben agregar juntas.

Séptimo: ancho mínimo de línea de la lámina de cobre: 0.3 mm para un solo panel y 1.0 mm para una lámina de cobre de 0.2 mm en un lado de la placa de doble Cara.

Octavo: no debe haber láminas de cobre (excepto puesta a tierra) y componentes (o según los requisitos del dibujo estructural) dentro del radio del agujero de tornillo de 5 mm.

Noveno: en general, el tamaño de la Junta (diámetro) de los componentes de montaje a través del agujero es el doble del tamaño del agujero. La placa mínima de doble cara es de 1.5 mm y la mínima de un solo panel es de 2.0 mm. si no se puede usar suelo circular, se puede usar suelo circular de cintura.

Décimo: si la distancia entre los centros de la almohadilla es inferior a 2,5 mm, la almohadilla adyacente debe estar envuelta en aceite de malla de 0,2 mm de ancho.

Undécimo: componentes que deben soldarse después de la soldadura a través del horno de Estaño. La almohadilla debe mantenerse alejada de la posición de Estaño. La dirección es opuesta a la dirección de soldadura. 0,5 mm a 1,0 mm. se utiliza principalmente en almohadillas de soldadura de columna media de un solo lado para evitar bloqueos al pasar por el horno.

Duodécimo: en el diseño de PCB de gran área (más de 500 cm), para evitar que las placas de PCB se dobleguen al pasar por el horno de estaño, se debe dejar un hueco de 5 mm a 10 mm entre las placas de PCB sin componentes (se puede cableado). Añadir una perla al pasar por el horno de estaño para evitar la flexión. decimotercero: para reducir los cortocircuitos en los puntos de soldadura, todas las placas de doble cara y los agujeros no abren las ventanas de bloqueo de soldadura. La era de Internet ha roto el modelo de marketing tradicional y ha reunido al máximo una gran cantidad de recursos a través de internet, lo que también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego con la aceleración del desarrollo, las fábricas de PCB seguirán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real.