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¿¿ por qué usar placas de circuito cerámicas?
El PCB universal está hecho de láminas de cobre y sustratos. Durante el proceso de procesamiento, el sustrato de PCB es propenso a diferentes grados de flexión debido a tensiones térmicas, factores químicos y procesos de producción inadecuados. Otro sustrato de pcb, la placa de circuito cerámico, es mucho mejor que el PCB ordinario de fibra de vidrio en términos de propiedades de disipación de calor, capacidad de electrificación, aislamiento y coeficiente de expansión térmica, y es ampliamente utilizado en módulos electrónicos de alta potencia, aeroespacial y necesidades militares. Productos electrónicos y otros productos.
Normalmente usamos adhesivos de PCB para unir láminas de cobre y sustratos. Las placas de circuito cerámicas utilizan métodos de Unión para combinar láminas de cobre con placas de circuito cerámicas en entornos de alta temperatura. Fuerte fuerza de unión, lámina de cobre sin desprendimiento, alta fiabilidad y alta temperatura. Las propiedades estables se mantienen incluso en ambientes de alta humedad. el material principal de la placa de circuito cerámico 1. Alúmina (al2o3)
La alúmina es el material de base más utilizado en las placas de circuito cerámicas. En cuanto a las propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas, tiene una alta resistencia y estabilidad química en comparación con muchas otras cerámicas de óxido. Tiene abundantes fuentes de materias primas y es adecuado para diversas tecnologías de fabricación y diferentes formas.
Según el porcentaje de alúmina, las placas de circuito cerámicas se dividen en 75 porcelana, 96 porcelana y 99,5 porcelana. El contenido de alúmina es diferente, la propiedad eléctrica apenas se ve afectada, pero la propiedad mecánica y la conductividad térmica son muy diferentes. Los sustratos de baja pureza tienen más fases de vidrio y una mayor rugosidad de la superficie. Cuanto mayor sea la pureza del sustrato, mayor será el brillo, mayor será la densidad y menor será la pérdida dieléctrica, pero también mayor será el precio. óxido de berilio (beo)
Si la conductividad térmica de la placa de circuito cerámico es superior a la del aluminio metálico y requiere una alta conductividad térmica, la temperatura bajará rápidamente cuando la temperatura supere los 300 ° c, pero su toxicidad limita su propio desarrollo. Nitruro de aluminio (aln)
La cerámica de nitruro de aluminio es una cerámica con polvo de nitruro de aluminio como fase cristalina principal. En comparación con las placas de circuito cerámicas de alúmina, tiene una mayor resistencia al aislamiento, resistencia a la presión del aislamiento y baja constante dieléctrica. Su conductividad térmica es 710 veces mayor que la de al2o3, y su coeficiente de expansión térmica (cte) casi coincide con las pastillas de silicio, lo que es muy importante para los chips semiconductores de alta potencia. Durante la fabricación de placas de circuito cerámicas, la conductividad térmica de ALN se ve afectada en gran medida por el contenido de impurezas residuales de oxígeno, lo que puede reducir el contenido de oxígeno y mejorar significativamente la conductividad térmica. En la actualidad, la conductividad térmica del nivel de producción del proceso ha alcanzado 170w / (m · k) o más.
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