Noticias de PCB - ¿¿ por qué hornear pcb?

Durante la producción de productos aeroespaciales chinos, los PCB se hornean durante 24 horas. ¿Entonces, ¿ por qué se hornea durante 24 horas? En primer lugar, sabemos que si un producto aeroespacial es lanzado al espacio, su mantenimiento e Inspección es una misión imposible, por lo que buscamos la perfección en cualquier detalle. ¿Entonces, la pregunta es, ¿ por qué los PCB deben hornearse?

La deshumidificación y deshumidificación de los PCB es el objetivo principal de la panadería, ya que habrá moléculas de agua en el aire. Los PCB producidos no se producirán durante mucho tiempo en el futuro, lo que puede hacer que las placas de circuito absorban agua y gas externos. Además, los materiales utilizados en muchas placas de circuito de PCB son propensos a la condensación e invasión de moléculas de agua, que están presentes en cantidades superiores a las especificadas en la normativa pertinente. durante los procesos de Soldadura manual en hornos de retorno, hornos de soldadura de pico, nivelación de aire caliente o temperaturas instantáneas superiores a 200 grados, Estas moléculas de agua internas se calentarán y atomizarán en vapor de agua.

A medida que aumente la temperatura, el volumen del vapor de agua se expandirá rápidamente. Cuanto mayor sea la temperatura, mayor será el volumen de atomización. En este momento, cuando el vapor de agua no puede escapar inmediatamente del pcb, es probable que apoye el pcb, destruyendo los agujeros entre las capas del pcb, lo que a veces puede conducir a la separación entre capas del pcb. Lo que es más grave es que incluso en la superficie de la placa de circuito impreso se pueden ver ampollas, expansiones, explosiones de placas, etc. A veces, incluso si el fenómeno anterior no se puede ver en la superficie del pcb, se ha sufrido daño interno. Con el tiempo y el envejecimiento, las funciones de los productos eléctricos serán inestables, lo que eventualmente conducirá a la falla del producto.

Cuando se solda el pcb, se producen palomitas de maíz o estratificación.

De hecho, el programa de horneado de PCB es muy engorroso.

1. al hornear, retire el embalaje de la fábrica antes de ponerlo en el horno y luego hornee a una temperatura superior a 100 grados centígrados,

2. la temperatura se establece en su mayoría en 120 + / - 5 grados centígrados para garantizar que el vapor de agua pueda evaporarse realmente del cuerpo del pcb. Solo las placas de circuito horneadas pueden imprimirse en la línea SMT y soldarse en el horno de retorno.

3. el tiempo de cocción se establece de acuerdo con el grosor y el tamaño del pcb.

4. los PCB delgados o grandes deben ser presionados con objetos pesados después de hornear para reducir o evitar la tragedia de la deformación de flexión del PCB debido a la liberación de tensión durante el enfriamiento del PCB después de hornear.

Una vez deformado y doblado, el PCB horneado se desviará o tendrá un espesor desigual al imprimir pasta de soldadura en el chip smt, lo que provocará un gran número de cortocircuitos de soldadura o soldadura vacía durante el proceso de retorno posterior.