Noticias de PCB - Problemas comunes en el tratamiento de pcba

La era de internet, un problema común en el procesamiento de pcba, ha roto el modelo de marketing tradicional y ha reunido al máximo una gran cantidad de recursos a través de internet, lo que también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego con la aceleración del desarrollo, las fábricas de PCB continuarán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real. Un cortocircuito se refiere al fenómeno de conexión entre dos puntos de soldadura adyacentes independientes después de la soldadura. La razón es que los puntos de soldadura están demasiado cerca, las piezas no están bien dispuestas, la dirección de soldadura no es correcta, la velocidad de soldadura es demasiado rápida, el recubrimiento de flujo es insuficiente, la soldabilidad de las piezas es pobre, el recubrimiento de pasta de soldadura es pobre, el flujo es demasiado, etc.

2. soldadura vacía

No hay estaño en la ranura de estaño, y las piezas y el sustrato no están soldados juntos. Esta situación se debe a ranuras de soldadura sucias, pies altos, poca soldabilidad de las piezas, piezas lujosas, operaciones inadecuadas de dispensación de pegamento y desbordamiento de pegamento en las ranuras de soldadura. La primera categoría provocará soldadura vacía. La mayoría de los PAD de los componentes soldados vacíos son brillantes y lisos.

3. soldadura falsa

Hay estaño entre la parte inferior de la pieza y la zanja de soldadura, pero en realidad el estaño no está completamente atascado por el Estaño. La mayoría de las razones son que las juntas de soldadura contienen Rosina o son causadas por rosina.

4. soldadura en frío

También conocido como estaño no disuelto, se debe a una temperatura de soldadura por flujo insuficiente o a un tiempo de soldadura por flujo demasiado corto. Tales deficiencias se pueden mejorar a través de la soldadura de flujo secundario. En el punto de soldadura en frío, la superficie de la pasta de soldadura es oscura y la mayoría es en polvo.

5. las piezas se caen

Después de la operación de soldadura, la pieza no estaba en la posición correcta. La causa de esta situación es la selección inadecuada del material de pegamento o la operación inadecuada de dispensación de pegamento, el material de pegamento no está completamente maduro, la onda de estaño es demasiado grande, la velocidad de soldadura es demasiado lenta, etc.

6. piezas faltantes

Piezas que deben instalarse pero No.

7. daños

Durante el proceso de soldadura, la apariencia de la pieza se rompe significativamente, los defectos del material o las protuberancias del proceso, o la pieza se rompe. La falta de precalentamiento de las piezas y el sustrato, la velocidad de enfriamiento excesiva después de la soldadura, etc., pueden causar grietas en las piezas.

8. exudación

Este fenómeno ocurre principalmente en componentes pasivos. Esto se debe a un tratamiento inadecuado de galvanoplastia de la parte terminal de la pieza. Por lo tanto, al pasar por la onda de estaño, el recubrimiento se derrite en el baño de estaño, lo que resulta en daños estructurales en los terminales y la soldadura no se adhiere. Bueno, temperaturas más altas y más tiempo de soldadura pueden hacer que las piezas rotas sean más graves. Además, la temperatura general de soldadura por flujo es más baja que la soldadura por pico, pero el tiempo es más largo. Por lo tanto, si las piezas no son buenas, a menudo causan erosión. La solución es reemplazar las piezas y controlar adecuadamente la temperatura y el tiempo de soldadura por flujo. La pasta de soldadura que contiene plata puede inhibir la disolución del extremo de la pieza y es mucho más conveniente de operar que los cambios en la composición de la soldadura de la soldadura de pico.

9. punta de estaño

La superficie de la soldadura no es una superficie lisa y continua, sino que tiene protuberancias agudas. Las posibles causas de esta situación son la velocidad excesiva de soldadura y la falta de recubrimiento de flujo.

10. shaoxi

El contenido de estaño en las piezas de soldadura o los pies de las piezas es demasiado pequeño.

11. bola de estaño (perla)

La cantidad de estaño es esférica, en pcb, piezas o pies de piezas. La mala calidad de la pasta de soldadura o el tiempo de almacenamiento excesivo, los PCB sucios, el precalentamiento inadecuado, la operación inadecuada de recubrimiento de la pasta de soldadura, el recubrimiento de la pasta de soldadura, el precalentamiento y el tiempo de operación excesivo de los pasos de soldadura por flujo pueden causar bolas de soldadura (bolas de soldadura).

12. Corte de carreteras

La línea debe estar conectada, pero No.

13. efecto lápida

Este fenómeno también es un fenómeno de apertura, que puede ocurrir fácilmente en piezas de chip. La razón de este fenómeno es que durante el proceso de soldadura, debido a las diferentes fuerzas de tracción entre los diferentes puntos de soldadura de la pieza, un extremo de la pieza se inclina y las fuerzas de tracción en ambos extremos son diferentes. Por lo tanto, esta diferencia está relacionada con las diferencias en la cantidad de pasta de soldadura, soldabilidad y tiempo de fusión del Estaño.

14. efecto Wick

Esto ocurre principalmente en los componentes plcc. Esto se debe a que durante la soldadura por flujo, la temperatura de los pies de la pieza aumenta cada vez más alto, más rápido, o la soldabilidad de los cortes de soldadura es pobre, lo que hace que la pasta de soldadura aumente a lo largo de los pies de la pieza después de la fusión de la pasta de soldadura. Lo que resulta en puntos de soldadura insuficientes. Además, la falta o ausencia de precalentamiento, el flujo más fácil de la pasta de soldadura, etc., contribuyen a este fenómeno.

15. los componentes del chip se vuelven blancos

En el proceso smt, la superficie marcada del valor de la pieza se solda al revés en el PCB y no se puede ver el valor de la pieza, pero el valor de la pieza es correcto, lo que no afecta a la función.

16. antipolaridad / antipolaridad

Los componentes no se colocaron en la dirección especificada.

17. turnos

18. pegamento excesivo o insuficiente:

19. de pie de lado cada vez que encuentre algún problema, puede ponerse en contacto con el personal de servicio al cliente en el lugar para responder a su correo electrónico o mensaje. Desde que envíe el archivo Gerber hasta que reciba el PCB y el PCB ensamblado, nuestro personal de servicio hará un seguimiento satisfactorio de su pedido.