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¿¿ qué es un sustrato de aluminio?
El sustrato de aluminio (traducido al inglés como Aluminum supplate) es un laminado recubierto de cobre a base de metal con buena función de disipación de calor. Por lo general, el panel único consta de tres capas de estructura, a saber, la capa de circuito (lámina de cobre), la capa aislante y la base metálica. Para usos de alta gama, también está diseñado como una placa de doble cara, construida en capas de circuito, capas aislantes, bases de aluminio, capas aislantes y capas de circuito. Pocas aplicaciones son las multicapa, que se pueden formar mediante la Unión de las multicapa ordinarias con capas aislantes y sustratos de aluminio. Principio de funcionamiento del sustrato de aluminio
La superficie del dispositivo de potencia se instala en la capa de circuito, y el calor generado durante el funcionamiento del dispositivo se transmite rápidamente a la base metálica a través de la capa aislante, y luego el calor se transmite desde la base metálica para lograr la disipación de calor del dispositivo.
El laminados recubiertos de cobre a base de aluminio estructural del sustrato de aluminio es un material de placa de circuito metálico compuesto por láminas de cobre, capas aislantes térmicas y sustratos metálicos. Su estructura se divide en tres capas: ciruitl. Capa de circuito layer: laminados recubiertos de cobre equivalentes a PCB ordinarios, el espesor de la lámina de cobre del circuito es de loz a 10ozdielctriclayer capa aislante: la capa aislante es una capa de base baselayer de aislamiento térmico de baja resistencia térmica: es un sustrato metálico, generalmente se puede elegir aluminio o cobre. Laminados recubiertos de cobre a base de aluminio y laminados tradicionales de tela de vidrio epoxidado, entre otros. las capas de circuitos eléctricos (es decir, las láminas de cobre) suelen ser grabadas para formar circuitos impresos para conectar varios componentes de los componentes. En general, la capa de circuito requiere una mayor capacidad de carga de corriente, por lo que se debe utilizar una lámina de cobre más gruesa, generalmente de 35 & mu de espesor; M a 280 & mu; M La capa de aislamiento térmico es la tecnología central del sustrato de aluminio. Suele estar compuesto por polímeros especiales rellenos con cerámica especial. Tiene baja resistencia térmica, excelente elasticidad viscosa, resistencia al envejecimiento térmico y puede soportar tensiones mecánicas y térmicas. La capa de aislamiento térmico del sustrato de aluminio de alto rendimiento utiliza esta tecnología para hacerlo extremadamente excelente en conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico de alta resistencia; La base metálica es un componente de soporte de un sustrato de aluminio, que requiere una alta conductividad térmica, generalmente una placa de aluminio, y también se puede utilizar una placa de cobre (la placa de cobre puede proporcionar una mejor conductividad térmica), que es adecuada para el mecanizado convencional, como perforación, punzonado y Corte. En comparación con otros materiales, los materiales de PCB tienen ventajas incomparables. Adecuado para pegar componentes de energía de arte público SMT en la superficie. No se necesitan radiadores, el volumen se reduce considerablemente, el efecto de disipación de calor es excelente, y el rendimiento de aislamiento y el rendimiento mecánico son buenos.
Características de rendimiento del sustrato de aluminio 1. Utilizar la tecnología de montaje de superficie (smt); 2. la difusión térmica se trata de manera muy eficaz en el esquema de diseño del circuito; 3. reducir la temperatura de trabajo del producto, mejorar la densidad de potencia y la fiabilidad del producto y prolongar la vida útil del producto; 4. reducir el volumen del producto y reducir los costos de hardware y montaje; 5. reemplazar el sustrato cerámico frágil para obtener una mejor durabilidad mecánica. Capacidad de procesamiento del sustrato de aluminio
Palabras relacionadas con el proceso y el proceso del sustrato de aluminio explican el corte inferior: el grabado que ocurre en la pared lateral del cable debajo del patrón del resistir se llama Corte inferior. El grado de grabado lateral se indica por el ancho del grabado lateral. El grabado lateral está relacionado con el tipo y la composición de la solución de grabado y el proceso y equipo de grabado utilizado. Coeficiente de grabado: la relación entre el grosor del cable (excluyendo el grosor del recubrimiento) y la cantidad de grabado lateral se llama coeficiente de grabado. El nivel del coeficiente de grabado = coeficiente de grabado V / X se utiliza para medir la cantidad de grabado lateral. Cuanto mayor sea el coeficiente de grabado, menor será la cantidad de grabado lateral. En la operación de grabado de la placa de impresión, se espera un mayor coeficiente de grabado, especialmente para la placa de impresión con líneas finas de alta densidad. En el proceso de galvanoplastia del patrón, debido a que el espesor de la capa metálica de galvanoplastia supera el espesor de la capa resistente a la corrosión de galvanoplastia, el ancho del alambre aumenta, lo que se llama ensanchamiento de galvanoplastia. El ensanchamiento del recubrimiento está directamente relacionado con el grosor del recubrimiento resistente y el grosor total del recubrimiento. En la producción real, trate de evitar que el recubrimiento se ensanche. Borde del recubrimiento: la suma del ensanchamiento del recubrimiento anticorrosivo metálico y la cantidad de grabado lateral se llama borde del recubrimiento. Si el recubrimiento no se ensancha, el borde del recubrimiento es igual a la cantidad de erosión lateral. Tasa de grabado: la profundidad (generalmente representada en mu M / min) en la que la solución de grabado disuelve el metal por unidad de tiempo o el tiempo (min) necesario para disolver un metal de cierto espesor. Cantidad de cobre disuelto: la cantidad de cobre disuelto en la solución de grabado a una cierta velocidad de grabado permitida. Generalmente se indica cuántos gramos de cobre (g / l) se disuelven por litro de solución de grabado. Para una solución de grabado específica, su capacidad de disolver cobre está determinada.
El embalaje LED encapsulado en sustrato de aluminio proporciona principalmente una plataforma para los chips led, para que los chips LED tengan mejores propiedades ópticas, eléctricas y térmicas. Un buen embalaje puede hacer que el led tenga una mejor eficiencia luminosa y un buen ambiente de disipación de calor, y buenas condiciones de disipación de calor mejorarán la vida útil del led. La tecnología de encapsulamiento LED se basa principalmente en cinco consideraciones principales, a saber, la eficiencia de extracción de luz, la resistencia térmica, el consumo de energía, la fiabilidad y la relación calidad - precio (lm /...). Cada uno de los factores anteriores es un eslabón muy importante en el embalaje. Por ejemplo, la eficiencia de la extracción de luz está relacionada con la relación calidad - precio; La resistencia térmica está relacionada con la fiabilidad y la vida útil del producto; El consumo de energía está relacionado con la aplicación del cliente. En general, la mejor tecnología de embalaje debe tener en cuenta cada punto, pero lo más importante es pensar desde la perspectiva del cliente y ser capaz de satisfacer y superar las necesidades del cliente, que es el buen embalaje. Por lo general, se utiliza un sustrato de aluminio de una o dos capas como disipador de calor, que fija un solo Chip o varios chips directamente al sustrato de aluminio (o sustrato de cobre) con un adhesivo de chip, y adhiere los electrodos P y n del chip led a la delgada placa de cobre en la superficie del sustrato de aluminio. De acuerdo con el tamaño de la Potencia requerida, se determina el número de chips LED dispuestos en la base, que se pueden encapsular en LED de alta luminosidad y alta potencia como 1w, 2w y 3w. Finalmente, el led integrado se encapsula en forma de diseño óptico utilizando materiales de alto índice de refracción.
Uso del sustrato de aluminio: IC híbrido de Potencia (hic) 1. Dispositivos de audio: amplificadores de entrada y salida, amplificadores de equilibrio, amplificadores de audio, preampleadores, amplificadores de potencia, etc. Equipo de alimentación: regulador de tensión de interruptor, convertidor DC / ac, regulador de tensión sw, etc. Equipos electrónicos de comunicación: amplificadores de alta frecuencia, equipos de filtrado, circuitos de transmisión. Equipos de automatización de oficinas: motores, etc. Automóviles: regulador electrónico, encendido, controlador de potencia, etc. Computadora: tablero de cpu, unidad de disco blando, unidad de alimentación, etc. Módulos de alimentación: inversores, relés de Estado sólido, puentes rectificadores, etc.
