Noticias de PCB - ¿En el proceso SMT de la fábrica smt, ¿ cuál es el impacto de la soldadura de retorno en la calidad?

¿En el proceso SMT de la fábrica smt, ¿ cuál es el impacto de la soldadura de retorno en la calidad? Prestando atención a la tendencia de la información ambiental y el desarrollo de diversas tecnologías de protección ambiental, las fábricas de PCB pueden comenzar con Big data, monitorear la contaminación empresarial y los resultados del control, y detectar y resolver problemas de contaminación ambiental a tiempo. Seguir de cerca el concepto de producción de la nueva era, mejorar constantemente la tasa de utilización de los recursos y lograr la producción Verde. Esforzarse por lograr un modelo de producción eficiente, económico y respetuoso con el medio ambiente en la industria de fábricas de PCB y responder activamente a las políticas ambientales nacionales. durante el proceso de soldadura de retorno de las fábricas de smt, a veces aparecen algunos problemas de calidad, reduciendo así la producción de productos. ¿Entonces, ¿ cuáles son los factores que afectan la calidad de la soldadura de retorno? El editor te presentará.

1. efectos de la pasta de soldadura

La calidad de la soldadura de retorno de parches en la fábrica de SMT se ve afectada por muchos factores. Los factores más importantes son la distribución de la temperatura del horno de soldadura de retorno y los parámetros de composición de la pasta de soldadura. Hoy en día, los hornos de soldadura de retorno de alto rendimiento comúnmente utilizados pueden controlar y ajustar la curva de temperatura de manera fácil y precisa. Por el contrario, bajo la tendencia de alta densidad y miniaturización, la impresión de pasta de soldadura se ha convertido en la clave de la calidad de la soldadura de retorno.

La forma de las partículas del polvo de aleación de pasta de soldadura está relacionada con la calidad de soldadura del dispositivo de distancia estrecha, y la viscosidad y la composición de la pasta de soldadura también deben seleccionarse adecuadamente. Además, la pasta de soldadura se almacena generalmente en el refrigerador y se puede abrir la tapa después de restaurar la temperatura ambiente al tomarla. se debe prestar especial atención a evitar mezclar la pasta de soldadura con agua debido a la diferencia de temperatura. Si es necesario, use una batidora para mezclar bien la pasta de soldadura.

2. efectos del proceso de soldadura de retorno

Después de eliminar las anomalías de calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura y el proceso de colocación, el propio proceso de soldadura de retorno también causará las siguientes anomalías de calidad:

1) la soldadura en frío suele ser de baja temperatura de retorno o tiempo insuficiente en la zona de retorno;

2) la placa de circuito o componente conectado con estaño está húmeda, y el contenido excesivo de agua puede causar una explosión de estaño para producir una conexión de estaño;

3) el aumento de la temperatura en la zona de precalentamiento de xizhu es demasiado rápido (generalmente se requiere que la pendiente de aumento de la temperatura sea inferior a 3 grados por segundo);

4) las grietas suelen deberse a una caída excesiva de la temperatura en la zona de enfriamiento (por lo general, la pendiente de caída de la temperatura en la soldadura del alambre es inferior a 4 grados por segundo);

3. efectos de los equipos de soldadura

A veces, la vibración excesiva de la propia cinta transportadora del equipo de soldadura de retorno también es uno de los factores que afectan la calidad de la soldadura.

Lo anterior es el factor que afecta la calidad de la soldadura de retorno en el proceso de colocación de la fábrica SMT presentado por XiaoBian para todos. ¡¡ espero ayudarte! Prestando atención a la tendencia de la información ambiental y el desarrollo de diversas tecnologías de protección ambiental, las fábricas de PCB pueden comenzar con Big data, monitorear la contaminación empresarial y los resultados del control, y detectar y resolver problemas de contaminación ambiental a tiempo. Seguir de cerca el concepto de producción de la nueva era, mejorar constantemente la tasa de utilización de los recursos y lograr la producción Verde. Esforzarse por lograr un modelo de producción eficiente, económico y respetuoso con el medio ambiente en la industria de fábricas de PCB y responder activamente a las políticas nacionales de protección ambiental.